Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'19
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Anzahl der QPI-Links
2
Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Geeignete Betriebssysteme
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Mainboard-Format
Custom 6.8" x 19.1"
Gehäusetyp
2U Rack
Sockel
Socket P
Integrierte Systeme erhältlich
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
165 W
Enthaltene Komponenten
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPQR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct(1) External VGA port bracket

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT;

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPQR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 or H2204XXLRE.
URL für weitere Informationen

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2.8 TB
Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Max. Anzahl der Speicherkanäle
12
Max. Anzahl von DIMMs
16
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Nein
Videoausgang
VGA

Erweiterungsoptionen

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
64
PCI-Express-Version
3.0
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
2
USB-Version
3.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
0
RAID-Konfiguration
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Anzahl der LAN-Ports
2
Integriertes LAN
Dual 10GBase-T ports

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Intel® Node Manager
Ja

Intel® Transparent Supply Chain

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja
TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja