Zum Hauptinhalt wechseln
Intel® Server-Mainboard S2600BPR

Intel® Server-Mainboard S2600BPQR

Spezifikationen

Hauptdaten

Produktsortiment
Codename
Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q2'19
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
EOL-Ankündigung
Friday, May 5, 2023
Letzte Bestellung
Friday, June 30, 2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Anzahl der QPI-Links
2
Geeignete Betriebssysteme
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Mainboard-Format
Custom 6.8" x 19.1"
Gehäusetyp
Rack
Sockel
Socket P
Integrierte Systeme erhältlich
Nein
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
165 W
Enthaltene Komponenten
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPQR
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Datenblatt
Beschreibung
A high-density server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual 10GbE, QAT and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel; an ideal option for HPC and datacenter deployment.

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2.8 TB
Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Max. Anzahl der Speicherkanäle
12
Max. Anzahl von DIMMs
16
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Ja
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik ‡
Nein
Videoausgang
VGA
Separate Grafikkarte
Supported

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
80
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
2
USB-Version
3.0
RAID-Konfiguration
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Integriertes LAN
Dual 10GBase-T ports
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Nein
Integriertes InfiniBand*
Nein

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
TPM-Version
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Ja
Product and performance information

Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.