Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q2'19
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
EOL-Ankündigung
Friday, May 5, 2023
Letzte Bestellung
Friday, June 30, 2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Anzahl der QPI-Links
2
Geeignete Betriebssysteme
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Mainboard-Format
Custom 6.8" x 19.1"
Gehäusetyp
Rack
Sockel
Socket P
Integrierte Systeme erhältlich
Nein
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
165 W
Enthaltene Komponenten
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPQR
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Datenblatt
Beschreibung
A high-density server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual 10GbE, QAT and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel; an ideal option for HPC and datacenter deployment.

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2.8 TB
Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Max. Anzahl der Speicherkanäle
12
Max. Anzahl von DIMMs
16
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik
Nein
Videoausgang
VGA
Separate Grafikkarte
Supported

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
80
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
2
USB-Version
3.0
RAID-Konfiguration
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Integriertes LAN
Dual 10GBase-T ports
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Nein
Integriertes InfiniBand*
Nein

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
TPM-Version
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja