Hauptdaten
|
Produktsortiment
|
|
|---|---|
|
Codename
|
|
|
Einführungsdatum
|
Q2'19
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Voraussichtliche Produkteinstellung
|
2023
|
|
EOL-Ankündigung
|
Friday, May 5, 2023
|
|
Letzte Bestellung
|
Friday, June 30, 2023
|
|
3-jährige beschränkte Garantie
|
Ja
|
|
Details zur erweiterten Garantie
|
|
|
Geeignete Betriebssysteme
|
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
|
|
Gehäusetyp
|
2U, Spread Core Rack
|
|
Gehäuseabmessungen
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
Mainboard-Format
|
Custom 16.7" x 17"
|
|
Kompatible Produktreihen
|
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
Sockel
|
Socket P
|
|
Verlustleistung (TDP)
|
165 W
|
|
Kühler
|
(2) FXXCA78X108HS
|
|
Kühler inkl.
|
Ja
|
|
System-Mainboard
|
|
|
Mainboard-Chipsatz
|
|
|
Zielmarkt
|
Mainstream
|
|
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
|
Ja
|
|
Netzteiltyp
|
AC
|
|
Redundante Stromversorgung unterstützt
|
Supported, requires additional power supply
|
|
Backplanes
|
Included
|
Zusätzliche Informationen
|
Beschreibung
|
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.
|
|---|
Arbeits- und Datenspeicher
|
Speichertypen
|
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
|
|---|---|
|
Max. Anzahl von DIMMs
|
24
|
|
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
|
6 TB
|
|
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
|
12
|
|
Formfaktor des Frontlaufwerks
|
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
|
|
Anzahl unterstützter hinterer Laufwerke
|
2
|
|
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
|
2
|
|
Formfaktor des internen Laufwerks
|
M.2 SSD
|
|
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
|
Ja
|
CPU Spezifikationen
|
Integrierte Grafik ‡
|
Ja
|
|---|
Erweiterungsoptionen
|
PCIe x4 Gen 3
|
1
|
|---|---|
|
PCIe x8 Gen 3
|
3
|
|
PCIe x16 Gen 3
|
2
|
|
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
|
4
|
|
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
|
1
|
|
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
|
24
|
|
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
|
24
|
|
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
|
12
|
I/O-Spezifikationen
|
Anzahl der USB-Ports
|
5
|
|---|---|
|
Gesamtanzahl der SATA-Ports
|
10
|
|
Anzahl der UPI-Links
|
2
|
|
RAID-Konfiguration
|
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
|
|
Anzahl der seriellen Schnittstellen
|
2
|
|
Integriertes LAN
|
1GbE (mgmt port)
|
|
Anzahl der LAN-Ports
|
1
|
|
Unterstützung für optisches Laufwerk
|
Ja
|
Package-Spezifikationen
|
Max. CPU-Bestückung
|
2
|
|---|
Innovative technische Funktionen
|
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
|
Nein
|
|---|---|
|
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
|
Ja
|
|
Integrierter BMC mit IPMI
|
IPMI 2.0 & Redfish
|
|
Intel® Node Manager
|
Ja
|
|
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
|
Ja
|
|
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
|
Ja
|
|
TPM-Version
|
2.0
|
Intel® Transparent Supply Chain
|
Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
|
Ja
|
|---|
Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.