Intel® Server System R1208WFTYSR

Intel® Server System R1208WFTYSR

Hauptdaten

Produktsortiment
Intel® R1000WF Serversysteme
Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Wolf Pass
Einführungsdatum
Q2'19
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor Board Extended Warranty
Geeignete Betriebssysteme
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Gehäusetyp
1U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket P
Verlustleistung (TDP)
165 W
Kühler
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Kühler inkl.
Ja
System-Mainboard
Intel® Server Board S2600WFTR
Mainboard-Chipsatz
Intel® C624 Chipsatz
Zielmarkt
Mainstream
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1100 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10GbE LAN)
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks :
• (1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
• (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
See Configuration Guide for complete list


Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Max. Anzahl von DIMMs
24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
7.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
8
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik ‡
Ja

Erweiterungsoptionen

Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
1
PCIe x16 Gen 3
2
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
4
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
Anzahl der UPI-Links
2
RAID-Konfiguration
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Anzahl der LAN-Ports
3

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Nein
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
TPM-Version
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja

Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

Vergleich