Intel® Server System R1304WF0YSR

Intel® Server System R1304WF0YSR

Hauptdaten

Produktsortiment
Intel® R1000WF Serversysteme
Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Wolf Pass
Einführungsdatum
Q2'19
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor System Extended Warranty
Geeignete Betriebssysteme
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Gehäusetyp
1U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket P
Verlustleistung (TDP)
165 W
Kühler
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Kühler inkl.
Ja
System-Mainboard
Intel® Server Board S2600WF0R
Mainboard-Chipsatz
Intel® C624 Chipsatz
Zielmarkt
Mainstream
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1100 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card iPC F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
260 mm front panel cable
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 150 mm backplane I2C cable
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module - iPC AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks, 39 fin passive
See Configuration Guide for complete list

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Max. Anzahl von DIMMs
24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
7.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
4
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik ‡
Ja

Erweiterungsoptionen

Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
1
PCIe x16 Gen 3
2
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
4
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
Anzahl der UPI-Links
2
RAID-Konfiguration
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
1GbE (mgmt port)
Anzahl der LAN-Ports
1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Nein
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
TPM-Version
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja

Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

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