Einführungsdatum
Q2'19
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Geeignete Betriebssysteme
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Gehäusetyp
1U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
Socket P
Verlustleistung (TDP)
165 W
Kühler
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Mainstream
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1100 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card iPC F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
260 mm front panel cable
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 150 mm backplane I2C cable
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module - iPC AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks, 39 fin passive
See Configuration Guide for complete list

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Max. Anzahl von DIMMs
24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
7.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
4
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
1
PCIe x16 Gen 3
2
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
4
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
Anzahl der UPI-Links
2
RAID-Konfiguration
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
1GbE (mgmt port)
Anzahl der LAN-Ports
1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Nein
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
TPM-Version
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja