Produktsortiment
Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der 9. Generation
Status
Launched
Einführungsdatum
Q1'20
Geeignete Betriebssysteme
Windows 10, 64-bit*
Boardnummer
NUC9V7QNB
Mainboard-Format
PCIe
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
3
Empfohlener Kundenpreis
$1255.11 - $1257.57
Mainboard-Chipsatz
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Ja
Anzahl der Kerne
6
Anzahl der Threads
12
Grundtaktfrequenz des Prozessors
2.60 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.60 GHz
Garantiezeit
3 yrs

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Datenblatt

Arbeits- und Datenspeicher

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
Speichertypen
DDR4 2666 MHz 1.2V SO-DIMM
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
42.6 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
2
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
2x Thunderbolt 3, HDMI 2.0a
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3
Separate Grafikkarte
Via PCIe add-in card(s)

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
Gen3
PCI-Express-Konfigurationen
2x M.2 PCIe X4 slots (PCH), 1x M.2 PCIe X4 slot (CPU)
Double-wide PCIe X16 (CPU) slot shared with PCIe X4 (CPU) slot, 8" max card length
PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
1
Entfernbarer Speichersteckplatz
SDXC with UHS-II support
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
2x via PCH + 1x via CPU (NVMe)

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
11
USB-Konfiguration
4x rear USB 3.1g2, 2x Thunderbolt 3 (USB 3.1g2), 2x front USB 3.1g2, 2x USB 2.0 via internal headers, 1x USB 2.0 internal
USB-Version
3.1 Gen2, 2.0
USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
3x int.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
3
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
3
RAID-Konfiguration
2x M.2 SATA/PCIe SSD, SATA header (RAID-0 RAID-1)
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Integriertes LAN
Intel® Ethernet Connection i219-LM and i210-AT
Integriertes WLAN
Intel® Wi-Fi 6 AX200
Integrierte Bluetooth-Technik
Ja
S/PDIF-Ausgang
TOSLINK
Weitere Header
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
2x Thunderbolt™ 3

Package-Spezifikationen

Gehäuseabmessungen
238 x 216 x 96mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Ja
TPM
Ja
TPM-Version
Discrete 2.0
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja