Status
Launched
Einführungsdatum
Q3'19
Voraussichtliche Produkteinstellung
2H '27
Lithographie
28 nm
Verlustleistung (TDP)
9.5 W
Empfohlener Kundenpreis
$110.00
Geeignete Betriebssysteme
Windows Server 2012R2, Windows Server 2016, Linux kernel 2.6/3.x/4.4, SLES 11 i SLES 12 latest service pack (SLES 15 may get in and push out SLES11), RHEL 6.9 (might be pushed out by RHEL6.10 – currently at Alpha), RHEL 7.5 (anticipating RC3 to be offical final candidate), Ubuntu 14.04 i 16.04
, FreeBSD10, FreeBSD11, ESXi6.0, ESXi6.5, ESXi6.7, UEFI 2.1, 2.3, 2.4; Option ROM support: Legacy PXE, Legacy iSCSI, x64 UEFI driver
Betriebstemperaturbereich
0°C to 50°C
Maximale Betriebstemperatur
50 °C
Minimale Betriebstemperatur
0 °C
Einsatzbedingungen
Server/Enterprise

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Datenblatt
Produktbeschreibung

Netzwerkspezifikationen

Port-Konfiguration
Dual
Datenübertragungsrate pro Port
10/5/2.5/1GbE, 100Mb
Typ der Systemschnittstelle:
PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
Geeignet für Jumbo Frames
Ja
Unterstützte Benutzeroberflächen
NBASE-T, 100BASE-T, 1000BASE-T, 10GBASE-T

Package-Spezifikationen

Gehäusegröße
22mm x 22mm

Intel® Connectivity-Virtualisierungstechnik

On-chip QoS und Datenverkehrsmanagement
Ja
Flexible Port Partitioning
Ja
Virtual Machine Device Queues (VMDq)
Ja
Geeignet für PCI-SIG* SR-IOV
Ja

Innovative technische Funktionen

Intel® Data Direct I/O-Technik
Ja
Intelligente Offloads
Ja