Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Status
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Discontinued
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Einführungsdatum
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Q3'18
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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2H'20
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EOL-Ankündigung
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Thursday, June 6, 2019
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Letzte Bestellung
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Thursday, August 22, 2019
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Letzte Empfangsattribute
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Sunday, December 22, 2019
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Anzahl der QPI-Links
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2
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Kompatible Produktreihen
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Intel® Xeon® Scalable Processors
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Mainboard-Format
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Custom 16.7" x 17"
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Gehäusetyp
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Rack
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Sockel
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Socket P
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Integrierte Systeme erhältlich
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Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Verlustleistung (TDP)
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205 W
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Enthaltene Komponenten
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(1) Intel® Server Board S2600WFTF w/two 10Gb ports
(4) on board PCIe* NVMe OCuLink Connectors |
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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Cloud/Datacenter
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Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
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Nein
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Beschreibung
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A rack optimized server board supporting three custom Intel® Xeon® Processor Scalable family (Platinum, Gold & Silver) up to 205W, 24 DIMMs and Dual RJ45 10GbE ethernet ports. Includes Platform Firmware Resilience (PFR) technology.
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Speicherspezifikationen
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Speichertypen
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
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12
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Max. Anzahl von DIMMs
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24
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
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Ja
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CPU Spezifikationen
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Videoausgang
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VGA
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Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
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3.0
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
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100
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PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
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4
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Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
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1
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
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24
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
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24
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Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
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12
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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8
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USB-Version
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2.0 & 3.0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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10
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RAID-Konfiguration
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SW RAID 0/1/10 (5 optional)
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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2
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Anzahl der LAN-Ports
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2
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Integriertes LAN
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2x 10GbE
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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2
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|---|
Innovative technische Funktionen
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Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
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Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
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Ja
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Intel® Node Manager
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Ja
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Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
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Ja
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Intel® Fast-Memory-Access
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Ja
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Intel® Flex-Memory-Access
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Ja
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Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
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Nein
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Intel® Advanced-Management-Technik
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Ja
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Intel® Server-Customization-Technik
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Ja
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Intel® Build-Assurance-Technologie
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Ja
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Intel® Efficient-Power-Technik
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Ja
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
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Ja
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TPM-Version
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2.0
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Sicherheit und Zuverlässigkeit
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Intel® AES New Instructions
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Ja
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|---|
Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.