Produktsortiment
Intel® Data Center Blocks mit Firmware-Resilience (Intel® DCB mit Firmware-Resilience)
Einführungsdatum
Q3'18
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'19
EOL-Ankündigung
Thursday, June 6, 2019
Letzte Bestellung
Thursday, August 22, 2019
Letzte Empfangsattribute
Sunday, December 22, 2019
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Gehäusetyp
2U Rack
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 3.44"
Sockel
Socket P
Verlustleistung (TDP)
85 W
Kühler
2
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1300 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
2
Redundante Lüfter
Ja
Redundante Stromversorgung unterstützt
Ja
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Silver 4106H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Silver 4108 Processor.

Arbeits- und Datenspeicher

Speicher enthalten
1 x 16GB DDR4 2666MHz
Speichertypen
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
Max. Anzahl von DIMMs
24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
768 GB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
8
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"

Erweiterungsoptionen

PCIe x8 Gen 3
7
PCIe x4 (Gen 2.x)
1

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
12
Integriertes LAN
2 x 10GbE
Integrierte SAS-Ports
2

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
Intel® Fast-Memory-Access
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Nein
TPM-Version
2.0