Intel® Serversystem LFRB2208WFTF401
Hauptdaten
|
Produktsortiment
|
|
|---|---|
|
Codename
|
|
|
Einführungsdatum
|
Q3'18
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Voraussichtliche Produkteinstellung
|
Q3'19
|
|
EOL-Ankündigung
|
Thursday, June 6, 2019
|
|
Letzte Bestellung
|
Thursday, August 22, 2019
|
|
Letzte Empfangsattribute
|
Sunday, December 22, 2019
|
|
3-jährige beschränkte Garantie
|
Ja
|
|
Gehäusetyp
|
2U Rack
|
|
Gehäuseabmessungen
|
16.93" x 27.95" x 3.44"
|
|
Sockel
|
Socket P
|
|
Verlustleistung (TDP)
|
85 W
|
|
Kühler
|
2
|
|
Kühler inkl.
|
Ja
|
|
System-Mainboard
|
|
|
Mainboard-Chipsatz
|
|
|
Zielmarkt
|
Cloud/Datacenter
|
|
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
|
Ja
|
|
Netzteil
|
1300 W
|
|
Netzteiltyp
|
AC
|
|
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
|
2
|
|
Redundante Lüfter
|
Ja
|
|
Redundante Stromversorgung unterstützt
|
Ja
|
|
Backplanes
|
Included
|
|
Enthaltene Komponenten
|
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Silver 4106H Processor (1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 (1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS – (2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz (1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 (1) RFID antenna |
Zusätzliche Informationen
|
Beschreibung
|
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Silver 4108 Processor. |
|---|
Arbeits- und Datenspeicher
|
Speicher enthalten
|
1 x 16GB DDR4 2666MHz
|
|---|---|
|
Speichertypen
|
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
|
|
Max. Anzahl von DIMMs
|
24
|
|
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
|
768 GB
|
|
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
|
8
|
|
Formfaktor des Frontlaufwerks
|
Hot-swap 2.5"
|
Erweiterungsoptionen
|
PCIe x8 Gen 3
|
7
|
|---|---|
|
PCIe x4 (Gen 2.x)
|
1
|
I/O-Spezifikationen
|
Anzahl der USB-Ports
|
5
|
|---|---|
|
Gesamtanzahl der SATA-Ports
|
12
|
|
Integriertes LAN
|
2 x 10GbE
|
|
Integrierte SAS-Ports
|
2
|
Package-Spezifikationen
|
Max. CPU-Bestückung
|
2
|
|---|
Innovative technische Funktionen
|
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
|
Ja
|
|---|---|
|
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
|
Ja
|
|
Integrierter BMC mit IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
Intel® Node Manager
|
Ja
|
|
Intel® Advanced-Management-Technik
|
Ja
|
|
Intel® Server-Customization-Technik
|
Ja
|
|
Intel® Build-Assurance-Technologie
|
Ja
|
|
Intel® Efficient-Power-Technik
|
Ja
|
|
Intel® Quiet-Thermal-Technik
|
Ja
|
|
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
|
Ja
|
|
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
|
Ja
|
|
Intel® Fast-Memory-Access
|
Ja
|
|
Intel® Flex-Memory-Access
|
Ja
|
|
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
|
Nein
|
|
TPM-Version
|
2.0
|
Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.