Produktsortiment
Mobilchipsätze der Produktreihe Intel® 300
Vertikales Segment
Mobile
Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'18
Bus-Taktfrequenz
8 GT/s
Lithographie
14 nm
Verlustleistung (TDP)
2.4 W
Empfohlener Kundenpreis
$49.00
Unterstützt übertaktung
Ja

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein

Speicherspezifikationen

Anzahl von DIMMs pro Kanal
2

Prozessorgrafik

Intel® Clear-Video-Technik
Ja
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3

Erweiterungsoptionen

PCI-Unterstützung
Nein
PCI-Express-Version
3.0
PCI-Express-Konfigurationen
x1, x2, x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
8

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
6
USB-Version
3.1/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
4
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
4
RAID-Konfiguration
0/1/5/10
Integriertes LAN
Integrated MAC

Package-Spezifikationen

Gehäusegröße
10mm x 14mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® ME Firmware Version
12
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Nein
Intel® Smart Sound Technologie
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja