Produktsortiment	Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR
Codename	Produkte mit früherer Bezeichnung Wolf Pass
Einführungsdatum	Q1'22
Status	Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung	2023
EOL-Ankündigung	Friday, May 5, 2023
Letzte Bestellung	Friday, June 30, 2023
3-jährige beschränkte Garantie	Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)	Ja
Details zur erweiterten Garantie	Dual Processor System Extended Warranty
Geeignete Betriebssysteme	VMware, Windows Server 2019, Red Hat Enterprise Linux 7.6, Red Hat Enterprise Linux 7.5, SUSE Linux Enterprise Server 15, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4, Ubuntu*
Gehäusetyp	1U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen	16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format	Custom 16.7" x 17"
Kompatible Produktreihen	2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel	Socket P
Verlustleistung (TDP)	165 W
Kühler	(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Kühler inkl.	Ja
System-Mainboard	Intel® Server Board S2600WF0R
Mainboard-Chipsatz	Intel® C624 Chipsatz
Zielmarkt	Mainstream
Für Racksysteme geeignetes Mainboard	Ja
Netzteil	1300 W
Netzteiltyp	AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile	1
Redundante Stromversorgung unterstützt	Supported, requires additional power supply
Backplanes	Included
Enthaltene Komponenten	(1) 1U chassis with Quick Reference Label (1) Intel® Server Board S2600WF0R (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3 (4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. (1) Preinstalled standard control panel assembly (board only FXXFPANEL2) o 260 mm front panel cable J25698-xxx (1) Preinstalled front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx o 400 mm video cable H62114-xxx (1) 150 mm backplane I2C cable H91171-xxx (1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT (1) 350 mm backplane power cable H82100-xxx (1) Air duct H90054-xxx (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW (1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS (2) CPU heat sinks J39509-xxx (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts J16115-xxx (2) Standard CPU Carriers H72851-xxx (8) DIMM slot blanks G75158-xxx (1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx (1) Power supply bay blank insert (2) AC power strap H23961-00x Spares for each screw type included

Zusätzliche Informationen

Beschreibung	Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen	DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Max. Anzahl von DIMMs	24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)	6 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke	4
Formfaktor des Frontlaufwerks	Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke	2
Formfaktor des internen Laufwerks	M.2 SSD
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt	Ja

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik ^‡	Ja

Erweiterungsoptionen

Steckplatz für PCIe x24 Riser Super	1
PCIe x16 Gen 3	2
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)	4
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul	1
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes	24
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)	1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes	24
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)	1x PCIe Gen3 x16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports	5
Gesamtanzahl der SATA-Ports	10
Anzahl der UPI-Links	2
RAID-Konfiguration	SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen	2
Integriertes LAN	1GbE (mgmt port)
Anzahl der LAN-Ports	1

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung	2

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul	Ja
Integrierter BMC mit IPMI	IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager	Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ^‡	Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie	Ja
TPM-Version	2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat	Ja

Product and performance information

Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.