Vertikales Segment
Mobile
Prozessornummer
i7-8706G
Lithographie
14 nm

CPU-Spezifikationen

Anzahl der Kerne
4
Gesamte Threads
8
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.10 GHz
Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 Taktfrequenz
4.10 GHz
Grundtaktfrequenz des Prozessors
3.10 GHz
Cache
8 MB
Bus-Taktfrequenz
8 GT/s

Zusätzliche Informationen

Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q1'18
Wartungsstatus
End of Servicing Lifetime
Termin für das Ende der Wartungsupdates
Friday, March 31, 2023
Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
65W Package TDP
Datenblatt

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
Speichertypen
DDR4-2400
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
37.5 GB/s
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein

GPU Specifications

GPU Name
Intel® HD Graphics 630
Grundtaktfrequenz der Grafik
350 MHz
Max. dynamische Grafikfrequenz
1.10 GHz
Max. Videospeicher der Grafik
64 GB
Videoausgang
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
4K-Unterstützung
Yes, at 60Hz
Max. Auflösung (HDMI)‡
4096 x 2160 @30Hz
Max. Auflösung (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡
4096 x 2160 @60Hz
Unterstützung für DirectX*
12
OpenGL* Unterstützung
4.4
Intel® Quick-Sync-Video
Ja
Intel InTru 3D-Technik
Ja
Intel® Clear-Video-HD-Technik
Ja
Intel® Clear-Video-Technik
Ja
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3

Separate Grafikkarte

Grafikname
Radeon™ RX Vega M GL Grafik
Max. dynamische Grafikfrequenz
1011 MHz
Grundtaktfrequenz der Grafik
931 MHz
Recheneinheiten
20
Grafikspeicher-Bandbreite
179.2 GB/s
Grafikspeicher-Schnittstelle
1024 bit
Grafik-Ausgabe
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
4K-Unterstützung
Yes, at 60Hz
Max. Auflösung (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Max. Auflösung (DP)
4096 x 2160@60Hz
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)
4096 x 2160@60Hz
Unterstützung für DirectX*
12
Vulkan* Unterstützung
1
OpenGL* Unterstützung
4.5
H.264 Hardware-Codierung/Decodierung
Ja
H.265 (HEVC) Hardware-Codierung/Decodierung
Yes, 10-bit
Anzahl der unterstützten Bildschirme
6

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
3.0
PCI-Express-Konfigurationen
Up to 1x8, 2x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
8

Package-Spezifikationen

Geeignete Sockel
FCBGA2270
Max. CPU-Bestückung
1
TJUNCTION
100°C
Gehäusegröße
31mm x 58.5mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Speed Shift Technology
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technik
2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik
Ja
Intel® TSX-NI
Ja
Intel® 64
Ja
Befehlssatz
64-bit
Befehlssatzerweiterungen
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® My WiFi Technologie
Ja
Ruhezustände
Ja
Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Ja
Thermal-Monitoring-Technologien
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® Identity-Protection-Technik
Ja
Intel® Smart Response-Technologie
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® AES New Instructions
Ja
Secure Key
Ja
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Ja
Intel® OS Guard
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Execute-Disable-Bit
Ja
Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja