Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Einführungsdatum
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Q1'18
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Status
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Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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Q3'19
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EOL-Ankündigung
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Friday, June 7, 2019
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Letzte Bestellung
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Thursday, August 22, 2019
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Letzte Empfangsattribute
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Sunday, December 22, 2019
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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Gehäusetyp
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2U, 4 node Rack Chassis
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Gehäuseabmessungen
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19.3" x 35.1" x 3.5"
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Rackschienen enthalten
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Ja
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Kompatible Produktreihen
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Intel® Xeon® Scalable Processors
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Sockel
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Socket P
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Verlustleistung (TDP)
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205 W
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Kühler
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8
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Kühler inkl.
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Ja
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System-Mainboard
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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High Performance Computing
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Netzteil
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2000 W
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Netzteiltyp
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AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
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2
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Redundante Lüfter
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Ja
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Redundante Stromversorgung unterstützt
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Ja
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Backplanes
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Included
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Enthaltene Komponenten
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1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit (1) System Management Module (SMM) (2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU) (2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V, (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16 (1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45 (2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans (3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans (1) KVM System Console Breakout Cable (4) Compute Node (includes the following) •(8) Intel® Xeon® Platinum 8180 Processor •(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node) •(4) 85mm CPU 2 Heatsink ) •(8) 4R Heatsink Clips •(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs •(4) Intel® SSD DC S4600 Series (480MB, 2.5in SATA 6Gb/s) •(16) Drive Blanks •(4) VGA/USB KVM •(4) Node Control Panel |
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
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2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8180 processors.
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Arbeits- und Datenspeicher
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Speicherprofil
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All-Flash Storage Profile
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Speicher enthalten
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48X32GB DDR4 2666MHz
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Speichertypen
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RDIMM 32GB - DDR4 (2R x 4, 1.2V) 2666MHz
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Max. Anzahl von DIMMs
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48
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
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1.5 TB
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DIMM-Typ
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UDIMM, RDIMM, LRDIMM
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Mitgelieferter Speicher
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(4) Intel® SSD DC S4600 (480 GB)
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Max. Speicherkapazität
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1.9 TB
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
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4
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Formfaktor des Frontlaufwerks
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Hot-swap 2.5"
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CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
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Ja
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Erweiterungsoptionen
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PCIe x16 Gen 3
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4
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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4
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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4
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USB-Konfiguration
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2.0, 3.0 & 3.1
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
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4
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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8
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Innovative technische Funktionen
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Integrierter BMC mit IPMI
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Ja
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TPM-Version
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TPM 2.0
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.