Einführungsdatum
Q3'18
Status
Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'19
EOL-Ankündigung
Monday, July 1, 2019
Letzte Bestellung
Friday, August 30, 2019
Letzte Empfangsattribute
Monday, September 30, 2019
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
ISV-Zertifizierung
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
Gehäusetyp
2U Rack
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 3.44"
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
Sockel
Socket P
Verlustleistung (TDP)
85 W
Kühler
2
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1300 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
2
Redundante Lüfter
Ja
Redundante Stromversorgung unterstützt
Ja
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 5115 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(1) Intel® RAID Controller RS3UC080J
(1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2
(8) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
HDDs not included









Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 2U 1N Hybrid system, certified vSAN Ready Node, Hybrid 6 profile (HY-6); Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 5115 processors.

Arbeits- und Datenspeicher

Speicherprofil
Hybrid Storage Profile
Speicher enthalten
8X32 DDR4 2666MHz
Speichertypen
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
Max. Anzahl von DIMMs
8
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
256 GB
Mitgelieferter Speicher
(2) Intel® SSD DC S4610 Series 2.5"960GB., (1) Intel® SSD D3 S4510 M.2 480GB
Max. Speicherkapazität
12 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
8
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"

CPU Spezifikationen

Integrierte Grafik
Nein

Erweiterungsoptionen

PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
12
Integriertes LAN
2 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
Integrierte SAS-Ports
2

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
Intel® Fast-Memory-Access
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Nein
TPM-Version
2.0