Hauptdaten
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Produktsortiment
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Codename
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Einführungsdatum
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Q1'18
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Status
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Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
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Q3'19
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EOL-Ankündigung
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Monday, July 1, 2019
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Letzte Bestellung
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Friday, August 30, 2019
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Letzte Empfangsattribute
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Monday, September 30, 2019
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3-jährige beschränkte Garantie
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Ja
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ISV-Zertifizierung
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Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
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Gehäusetyp
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2U, 4 node Rack Chassis
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Gehäuseabmessungen
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3.46" x 17.24" x 28.86"
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Mainboard-Format
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Custom 6.8" x 19.1"
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Sockel
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Socket P
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Verlustleistung (TDP)
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105 W
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Kühler
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8
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Kühler inkl.
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Ja
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System-Mainboard
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Mainboard-Chipsatz
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Zielmarkt
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Cloud/Datacenter
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
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Ja
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Netzteil
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2130 W
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Netzteiltyp
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AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
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2
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Redundante Lüfter
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Nein
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Redundante Stromversorgung unterstützt
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Ja
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Backplanes
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Included
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Enthaltene Komponenten
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(1) Intel® Server Chassis H2224XXLR3
(4) Intel® Compute Module HNS2600BPS24 (4) Intel® Passthrough Bridge Board AHWBPBGB24 (8) Intel® Xeon® Gold 5118 Processor (4) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series 375GB 2.5" (4) Intel® SSD DC P4101 Series 256GB M.2 (4) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 (20) Intel® SSD D3 S4510 1.92TB (32) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz |
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
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Integrated 2U 4N All-Flash system, certified vSAN Ready Node, All-Flash 6 profile (AF6); Intel® Compute Module HNS2600BPS24, Intel® Xeon® Gold 5118 processors.
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Arbeits- und Datenspeicher
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Speicherprofil
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All-Flash Storage Profile
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Speicher enthalten
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32X32 GB DDR4 2666MHz
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Speichertypen
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RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
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Max. Anzahl von DIMMs
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64
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Mitgelieferter Speicher
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(4) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series 375GB 2.5" (4) Intel® SSD DC P4101 Series 256GB M.2
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Max. Speicherkapazität
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38.4 TB
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
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24
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Formfaktor des Frontlaufwerks
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Hot-swap 2.5"
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CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
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Nein
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Erweiterungsoptionen
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PCIe x16 Gen 3
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8
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I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
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8
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
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32
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Integriertes LAN
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2 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
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Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
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8
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Innovative technische Funktionen
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Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
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Ja
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
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Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
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IPMI 2.0
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Intel® Node Manager
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Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
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Ja
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Intel® Server-Customization-Technik
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Ja
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Intel® Build-Assurance-Technologie
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Ja
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Intel® Efficient-Power-Technik
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Ja
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
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Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
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Ja
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Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
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Ja
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Intel® Fast-Memory-Access
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Ja
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Intel® Flex-Memory-Access
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Ja
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Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
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Nein
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TPM-Version
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2.0
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Product and performance information
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡
Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.