Produktsortiment
Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der 8. Generation
Status
Launched
Einführungsdatum
Q3'18
Geeignete Betriebssysteme
Windows 10, 64-bit*
Boardnummer
NUC8BEB
Mainboard-Format
UCFF (4" x 4")
Sockel
Soldered-down BGA
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
1
Lithographie
14 nm
Verlustleistung (TDP)
28 W
Unterstützte Eingangsspannung (DC)
12-19 VDC
Empfohlener Kundenpreis
$316.25 - $319.70
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Nein
Anzahl der Kerne
2
Anzahl der Threads
4
Grundtaktfrequenz des Prozessors
3.00 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
3.60 GHz
Garantiezeit
3 yrs

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Datenblatt
Beschreibung
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones
Produktbeschreibung

Arbeits- und Datenspeicher

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
32 GB
Speichertypen
DDR4-2400 1.2V SO-DIMM
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
38.4 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
2
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein

Prozessorgrafik

Prozessorgrafik
Intel® Iris® Plus Grafik 655
Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
Gen3
PCI-Express-Konfigurationen
M.2 slot with PCIe X4 lanes
Entfernbarer Speichersteckplatz
microSDXC with UHS-I support
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
22x42/80

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
6
USB-Konfiguration
2x front and 3x rear USB 3.1 Gen2; 2x USB 2.0 via internal headers
USB-Version
2.0, 3.1 Gen2
USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
0 + 2
USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)
2B 2F + 0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
2
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R mic (F)
Integriertes LAN
Intel® Ethernet Connection I219-V
Integriertes WLAN
Intel® Wireless-AC 9560 + Bluetooth 5.0
Integrierte Bluetooth-Technik
Ja
Rx Infrarotempfänger
Ja
Weitere Header
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
1x Thunderbolt™ 3

Package-Spezifikationen

Gehäuseabmessungen
117 x 112 x 36mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Nein
TPM
Nein
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja