Produktsortiment
Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der 8. Generation
Status
Discontinued
Einführungsdatum
Q1'18
Geeignete Betriebssysteme
Windows 10, 64-bit*, Windows Server 2016*
Boardnummer
NUC8i7HVB
Mainboard-Format
UCFF (5.5" x 8")
Sockel
Soldered-down BGA
Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
Lithographie
14 nm
Verlustleistung (TDP)
100 W
Unterstützte Eingangsspannung (DC)
19 VDC
Empfohlener Kundenpreis
$901.15 - $903.62
Mainboard-Chipsatz
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Nein
Anzahl der Kerne
4
Anzahl der Threads
8
Grundtaktfrequenz des Prozessors
3.10 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.20 GHz
Garantiezeit
3 yrs

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Datenblatt
Beschreibung
Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

Arbeits- und Datenspeicher

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
32 GB
Speichertypen
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
38.4 GB/s
Max. Anzahl von DIMMs
2
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Ja
Videoausgang
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Anzahl der unterstützten Bildschirme
6
Separate Grafikkarte
Radeon™ RX Vega M GH graphics

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
Gen3
PCI-Express-Konfigurationen
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Entfernbarer Speichersteckplatz
SDXC with UHS-I support
M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
2230
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
22x42/80, 22x80

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
13
USB-Konfiguration
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
USB-Version
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
0 + 2
USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)
1F, 4R, 2i
Gesamtanzahl der SATA-Ports
2
Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
2
RAID-Konfiguration
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Integriertes LAN
Intel® Ethernet Connection i219-LM and i210-AT
Integriertes WLAN
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Integrierte Bluetooth-Technik
Ja
Rx Infrarotempfänger
Ja
S/PDIF-Ausgang
TOSLINK
Weitere Header
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Anzahl Thunderbolt™ 3 Ports
2x Thunderbolt™ 3

Package-Spezifikationen

Gehäuseabmessungen
221 x 142 x 39mm

Innovative technische Funktionen

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Nein
TPM
Nein
Intel® HD-Audio-Technik
Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja