Produktsortiment
Intel® Serversystem der Produktfamilie H2000G
Einführungsdatum
Q2'17
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'20
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Gehäusetyp
2U Rack
Gehäuseabmessungen
17.24" x 28.86" x 3.42"
Mainboard-Format
Custom 6.8" x 18.9"
Sockel
Socket R3
Kühler
8 (4x2)
Kühler inkl.
Ja
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1600 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
Redundante Lüfter
Nein
Redundante Stromversorgung unterstützt
Ja
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
Includes a Control Node (position 1) and three Hypervisor Nodes (position 2, 3, 4). Control Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2630 v4 (x2), 8GB DDR 2400 (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). Each Hypervisor Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x2), 16GB DDR 2400 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5” 400GB (x1) and a Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). The four nodes are preinstalled in the Intel® Server Chassis H2224XXXKR2.

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Cloud Block for OnApp Starter System: Includes a Control Node (x1) and Hypervisor Nodes (x3) with Intel Server Boards, Chassis, Xeon E5 processors, Intel Solid State Drives and memory. Designed for OnApp and configured for initial deployment.

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM 1600/1866/2133 DDR4 ECC LRDIMM 1600/1866/2133
Max. Anzahl von DIMMs
16
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
24
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"

Prozessorgrafik

Integrierte Grafik
Nein

Erweiterungsoptionen

PCIe x8 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
1

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
16
Gesamtanzahl der SATA-Ports
24
Anzahl der seriellen Schnittstellen
4
Integriertes LAN
4x (2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+)
Anzahl der LAN-Ports
16

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
8

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein
Intel® Quiet-System-Technik
Ja
Intel® Fast-Memory-Access
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Ja
TPM-Version
2.0