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Technische Daten

Hauptdaten

Status
Announced
Einführungsdatum
Q3'19
Voraussichtliche Produkteinstellung
2022
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Mainboard-Format
8.33” x 21.5”
Gehäusetyp
2U Rack front IO
Integrierte Systeme erhältlich
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
2.0
Verlustleistung (TDP)
400 W
Enthaltene Komponenten
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9282 Processor
(2)1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
3 TB
Speichertypen
DDR4 RDIMM 2933
Max. Anzahl der Speicherkanäle
24

Erweiterungsoptionen

PCIe x16 Gen 3
2

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Ja

TPM-Version
2.0

Erfahrungsberichte

Besondere Merkmale

Intel® Xeon® Platinum Prozessoren 9200 der zweiten Generation sorgen für maximale Leistung

  • Intel® Xeon® Platinum Prozessoren der zweiten Generation: führende CPU-Leistung pro Prozessor mit Intels höchster Anzahl an CPU-Kernen
  • Doppelte Speicherbandbreite für arbeitsspeicherintensive Aufgaben mit 12 Speicherkanälen pro CPU und 24 Speicherkanälen pro Rechenmodul
  • Neue Intel® Deep-Learning-Boost-Befehle (Intel® DL Boost) für Datenanalysen ermöglichen deutliche Steigerung der Inferenzleistung
  • Multi-Chip-Package-Design für Optimierungen der Dichte und Leistung

Für hohe Dichte optimierter 2-HE-Rackserver mit Luft- oder Flüssigkeitskühlung

  • Bis zu vier Rechenmodule pro 2-HE-Gehäuse mit Unterstützung mehrerer Rechenmodultypen in einem Gehäuse
  • Für 2 CPUs ausgelegtes Rechenmoduldesign mit fortschrittlicher Kühltechnik durch Luft- oder Flüssigkeitskühlung mit hoher Kapazität für CPUs, Spannungsregler, DIMMs und Arbeitsspeicher-Spannungsregler und hohem Wärmeableitungspotenzial
  • Geeignet für Prozessoren mit bis zu 350 W TDP für leistungsintensive Aufgaben in luftgekühltem 2-HE-Gehäuse oder bis zu 400 W TDP in flüssigkeitsgekühlten Gehäusemodellen
  • Bis zu 2 x16-PCIe*-Steckplätze in 1-HE-Rechenmodulen, bis zu 4 x16-PCIe*-Steckplätze in 2-HE-Rechenmodulen für Netzwerkerweiterungsoptionen
  • Unterstützung für 2 M.2-SATA/NVMe*-Speichergeräte pro 1-HE-Rechenmodul bzw. bis zu 2 M.2-SATA/NVMe*- und 2 U.2-NVMe*-Speichergeräte pro 2-HE-Rechenmodul
  • Hot-Swap-Unterstützung für Rechenmodule, Speicher1, Lüfter und Netzteile

Für hohe Systemdichte ausgelegte Lösung mit führender Leistung für High-Performance-Computing (HPC) und KI

Maximale Leistung

Die Produktfamilie der Intel® Serversysteme S9200WK ist für die Intel® Xeon® Platin-Prozessoren 9200 mit bis zu 24 DDR4-DIMM-Steckplätzen pro Rechenmodul ausgelegt und liefert mit maximaler Prozessor- und Arbeitsspeicherbandbreite führende Leistung für anspruchsvollste Nutzungsszenarien.

Weitere Informationen

Als Komplettsystem erhältlich

Die Produktfamilie S9200WK ist das leistungsfähigste Produkt der Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB). Diese vollständig validierten Serversysteme ohne Markenkennzeichnung verfügen über Intels neueste Rechenzentrumstechnik – mit Optimierungen für eine bessere Interaktion der einzelnen Komponenten – und helfen Partnern, mit zuverlässigen Serverlösungen die Markteinführungszeit zu verkürzen.

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Verbesserte Flüssigkeitskühlung

Für 2 CPUs ausgelegtes Rechenmoduldesign mit fortschrittlicher Kühltechnik für Luft- und Flüssigkeitskühlung mit hoher Kapazität für CPUs, Spannungsregler, DIMMs und Arbeitsspeicher-Spannungsregler und hohem Wärmeableitungspotenzial. Native Unterstützung für Flüssigkeitskühlung auf Gehäuseebene ermöglicht vollständige flüssigkeitsgekühlte Data-Center-Block-Lösung.

Auftragsgemäße Konfiguration (Configure to Order, CTO)


Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB) können auftragsgemäß konfiguriert werden, um die speziellen Anforderungen eines Kunden zu erfüllen. Dieses Online-CTO-Tool bietet Ihnen die erforderliche Flexibilität, um Lösungen für bestimmte Anforderungen zu konfigurieren. Es automatisiert außerdem die Angebotserstellung beim Distributor Ihrer Wahl. Da der Zugang zum Tool vorab autorisiert werden muss, beantragen Sie bitte Ihre Zugangsberechtigung.

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Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.