Technische Daten
Hauptdaten
(1) 2U service module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor
(2) 2U riser assembly
(2) Processor heat sink
(1) Air Duct
Zusätzliche Informationen
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.
Speicherspezifikationen
Package-Spezifikationen
Erfahrungsberichte
Besondere Merkmale
Intel® Xeon® Platinum Prozessoren 9200 der zweiten Generation sorgen für maximale Leistung
- Intel® Xeon® Platinum Prozessoren der zweiten Generation: führende CPU-Leistung pro Prozessor mit Intels höchster Anzahl an CPU-Kernen
- Doppelte Speicherbandbreite für arbeitsspeicherintensive Aufgaben mit 12 Speicherkanälen pro CPU und 24 Speicherkanälen pro Rechenmodul
- Neue Intel® Deep-Learning-Boost-Befehle (Intel® DL Boost) für Datenanalysen ermöglichen deutliche Steigerung der Inferenzleistung
- Multi-Chip-Package-Design für Optimierungen der Dichte und Leistung
Für hohe Dichte optimierter 2-HE-Rackserver mit Luft- oder Flüssigkeitskühlung
- Bis zu vier Rechenmodule pro 2-HE-Gehäuse mit Unterstützung mehrerer Rechenmodultypen in einem Gehäuse
- Für 2 CPUs ausgelegtes Rechenmoduldesign mit fortschrittlicher Kühltechnik durch Luft- oder Flüssigkeitskühlung mit hoher Kapazität für CPUs, Spannungsregler, DIMMs und Arbeitsspeicher-Spannungsregler und hohem Wärmeableitungspotenzial
- Geeignet für Prozessoren mit bis zu 350 W TDP für leistungsintensive Aufgaben in luftgekühltem 2-HE-Gehäuse oder bis zu 400 W TDP in flüssigkeitsgekühlten Gehäusemodellen
- Bis zu 2 x16-PCIe*-Steckplätze in 1-HE-Rechenmodulen, bis zu 4 x16-PCIe*-Steckplätze in 2-HE-Rechenmodulen für Netzwerkerweiterungsoptionen
- Unterstützung für 2 M.2-SATA/NVMe*-Speichergeräte pro 1-HE-Rechenmodul bzw. bis zu 2 M.2-SATA/NVMe*- und 2 U.2-NVMe*-Speichergeräte pro 2-HE-Rechenmodul
- Hot-Swap-Unterstützung für Rechenmodule, Speicher1, Lüfter und Netzteile
Für hohe Systemdichte ausgelegte Lösung mit führender Leistung für High-Performance-Computing (HPC) und KI
Maximale Leistung
Die Produktfamilie der Intel® Serversysteme S9200WK ist für die Intel® Xeon® Platin-Prozessoren 9200 mit bis zu 24 DDR4-DIMM-Steckplätzen pro Rechenmodul ausgelegt und liefert mit maximaler Prozessor- und Arbeitsspeicherbandbreite führende Leistung für anspruchsvollste Nutzungsszenarien.
Als Komplettsystem erhältlich
Die Produktfamilie S9200WK ist das leistungsfähigste Produkt der Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB). Diese vollständig validierten Serversysteme ohne Markenkennzeichnung verfügen über Intels neueste Rechenzentrumstechnik – mit Optimierungen für eine bessere Interaktion der einzelnen Komponenten – und helfen Partnern, mit zuverlässigen Serverlösungen die Markteinführungszeit zu verkürzen.
Verbesserte Flüssigkeitskühlung
Für 2 CPUs ausgelegtes Rechenmoduldesign mit fortschrittlicher Kühltechnik für Luft- und Flüssigkeitskühlung mit hoher Kapazität für CPUs, Spannungsregler, DIMMs und Arbeitsspeicher-Spannungsregler und hohem Wärmeableitungspotenzial. Native Unterstützung für Flüssigkeitskühlung auf Gehäuseebene ermöglicht vollständige flüssigkeitsgekühlte Data-Center-Block-Lösung.
Auftragsgemäße Konfiguration (Configure to Order, CTO)
Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB) können auftragsgemäß konfiguriert werden („Configured to Order“, CTO), um die speziellen Anforderungen eines Kunden zu erfüllen. Dieses Online-CTO-Tool bietet Ihnen die erforderliche Flexibilität, um Lösungen für bestimmte Anforderungen zu konfigurieren. Es automatisiert außerdem die Angebotserstellung beim Distributor Ihrer Wahl. Da der Zugang zum Tool vorab autorisiert werden muss, beantragen Sie bitte Ihre Zugangsberechtigung.
Einen Lieferanten finden
Wenn Sie bei anerkannten Intel®-Lieferanten einkaufen, erhalten Sie hochwertige Intel®-Technik und die Produktkenntnisse zur Unterstützung von Kundenlösungen.
