Intel® Serversysteme der Produktreihe S9200WK mit Intel® Xeon® Platin-Prozessoren der Produktreihe 9200

Die Intel® Serversysteme der Produktreihe S9200WK sind für bestimmte Zwecke vorgesehene, leistungsoptimierte Data-Center-Blocks, die sich ideal für Anwendungen im Bereich High-Performance-Computing (HPC) und künstliche Intelligenz eignen. Die Produktfamilie der Intel® Serversysteme S9200WK ist für die zweite Generation der Intel® Xeon® Platin-Prozessoren 9200 mit bis zu 24 DDR4-DIMM-Steckplätzen pro Rechenmodul ausgelegt und liefert mit maximaler Prozessor- und Speicherbandbreite führende Leistung für anspruchsvollste Nutzungsszenarien.

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Rechenmodul für Intel® Serversystem S9256WK1HLC

  • 2U Rack front IO Systemformat
  • 400 W Max. TDP
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Rechenmodul für Intel® Serversystem S9248WK1HLC

  • 2U Rack front IO Systemformat
  • 350 W Max. TDP
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Rechenmodul für Intel® Serversystem S9248WK2HLC

  • 2U Rack front IO Systemformat
  • 350 W Max. TDP
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Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK2HLC

  • 2U Rack front IO Systemformat
  • 250 W Max. TDP
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Rechenmodul für Intel® Serversystem S9248WK2HAC

  • 2U Rack front IO Systemformat
  • 350 W Max. TDP
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Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK2HAC

  • 2U Rack front IO Systemformat
  • 250 W Max. TDP
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Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK1HLC

  • 2U Rack front IO Systemformat
  • 250 W Max. TDP
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Besondere Merkmale

Intel® Xeon® Platin-Prozessoren 9200 der zweiten Generation sorgen für maximale Leistung

  • Intel® Xeon® Platin-Prozessoren der zweiten Generation: führende CPU-Leistung pro Prozessor mit Intels höchster Anzahl an CPU-Kernen
  • Doppelte Speicherbandbreite für arbeitsspeicherintensive Aufgaben mit 12 Speicherkanälen pro CPU und 24 Speicherkanälen pro Rechenmodul
  • Neue Intel® Deep-Learning-Boost-Befehle (Intel® DL Boost) für Datenanalysen ermöglichen deutliche Steigerung der Inferenzleistung
  • Multi-Chip-Package-Design für Optimierungen der Dichte und Leistung

Für hohe Dichte optimierter 2-HE-Rackserver mit Luft- oder Flüssigkeitskühlung

  • Bis zu vier Rechenmodule pro 2-HE-Gehäuse mit Unterstützung mehrerer Rechenmodultypen in einem Gehäuse
  • Für 2 CPUs ausgelegtes Rechenmoduldesign mit fortschrittlicher Kühltechnik für Luft- und Flüssigkeitskühlung mit hoher Kapazität für CPUs, Spannungsregler, DIMMs und Arbeitsspeicher-Spannungsregler und hohem Wärmeableitungspotenzial
  • Geeignet für Prozessoren mit bis zu 350 W TDP für leistungsintensive Aufgaben in luftgekühltem 2-HE-Gehäuse oder bis zu 400 W TDP in flüssigkeitsgekühlten Gehäusemodellen
  • Bis zu 2 x16-PCIe*-Steckplätze in 1-HE-Rechenmodulen, bis zu 4 x16-PCIe*-Steckplätze in 2-HE-Rechenmodulen für Netzwerkerweiterungsoptionen
  • Unterstützung für 2 M.2-SATA/NVMe*-Massenspeichermedien pro 1-HE-Rechenmodul bzw. bis zu 2 M.2-SATA/NVMe*- und 2 U.2-NVMe*-Massenspeichermedien pro 2-HE-Rechenmodul
  • Hot-Swap-Unterstützung für Rechenmodule, Massenspeicher1, Lüfter und Netzteile

Für hohe Systemdichte ausgelegte Lösung mit führender Leistung für High-Performance-Computing (HPC) und KI

Maximale Leistung

Die Produktfamilie der Intel® Serversysteme S9200WK ist für die Intel® Xeon® Platin-Prozessoren 9200 mit bis zu 24 DDR4-DIMM-Steckplätzen pro Rechenmodul ausgelegt und liefert mit maximaler Prozessor- und Arbeitsspeicherbandbreite führende Leistung für anspruchsvollste Nutzungsszenarien.

Als Komplettsystem erhältlich

Die Produktfamilie S9200WK ist das leistungsfähigste Produkt der Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB). Diese vollständig validierten Serversysteme ohne Markenkennzeichnung verfügen über Intels neueste Rechenzentrumstechnik – mit Optimierungen für eine bessere Interaktion der einzelnen Komponenten – und helfen Partnern, mit zuverlässigen Serverlösungen die Markteinführungszeit zu verkürzen.

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Verbesserte Flüssigkeitskühlung

Für 2 CPUs ausgelegtes Rechenmoduldesign mit fortschrittlicher Kühltechnik für Luft- und Flüssigkeitskühlung mit hoher Kapazität für CPUs, Spannungsregler, DIMMs und Arbeitsspeicher-Spannungsregler und hohem Wärmeableitungspotenzial. Native Unterstützung für Flüssigkeitskühlung auf Gehäuseebene ermöglicht vollständige flüssigkeitsgekühlte Data-Center-Block-Lösung.

Auftragsgemäß konfigurierte Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB)

Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB) sind zweckorientierte, vollständig validierte Serversysteme, die Partnern helfen können, die Markteinführungszeit mit innovativen Serverlösungen, die auf neuester Technik basieren, zu verkürzen. Neben vordefinierten Konfigurationen bietet Ihnen Intel auch die Möglichkeit, aus einer Liste validierter Komponenten, die Leistungs- und Kostenoptimierungen ermöglichen, einen Server zu bauen, falls Sie ein System mit umfassenderen Anpassungen benötigen. Nur für Distributoren und Fachhändler bestimmt.

CTO demnächst verfügbar ›

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