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Technische Daten Produktbeschreibung lesen

Hauptdaten

Einführungsdatum
Q1'16
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'20
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor System Extended Warranty
Gehäusetyp
2U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 3.44"
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
Rackschienen enthalten
Nein
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Sockel
Socket R3
Verlustleistung (TDP)
145 W
Kühler
2
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1100 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
Redundante Lüfter
Ja
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2600WT w/ Dual 10GbE; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (Includes: Integrated control panel & USB Port) (A2UHANDLKIT); (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier (FXX25HSCAR); (3) 12Gb SAS backplanes (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane 250mm I2C cable; (1) backplane power cable; (2) 730mm Cables with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (4) 875mm cable for straight SFF8643 to SFF8643 connectors (AXXCBL875HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (Includes: drive carriers, drive blanks, SATA data/SGPIO cable harness, and I2C cable) (A2UREARHSDK); (1) Rear Backplane power cable; (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR4-1600/1866/2133/2400
Max. Anzahl von DIMMs
24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
24
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"
Anzahl unterstützter hinterer Laufwerke
2
Formfaktor des hinteren Laufwerks
Hot-swap 2.5"

Grafikspezifikationen

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

PCIe x8 Gen 3
6
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
RAID-Konfiguration
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
2x 10GbE
Anzahl der LAN-Ports
2
Unterstützung für optisches Laufwerk
Nein
FireWire
Nein
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Ja
Integriertes InfiniBand*
Nein

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Build-Assurance-Technik
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Nein
Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen
Ja
Intel® Quiet-System-Technik
Ja
Intel® Fast-Memory-Access
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Ja

TPM-Version
1.2/2.0

Erfahrungsberichte

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Wenn Sie bei anerkannten Intel®-Lieferanten einkaufen, erhalten Sie hochwertige Intel®-Technik und die Produktkenntnisse zur Unterstützung von Kundenlösungen.

Vorgesehene Anwendungsbereiche

Die Intel® Server-Mainboards der Produktfamilie S2600WT kombinieren starke Rechenleistung mit flexibler I/O-, Massenspeicher- und Netzwerkkapazität, was sie zu einer überzeugenden Lösung macht für:

High-Performance-Computing (HPC)

Optimiert für die Verwaltung von HPC-Clustern.

Massenspeicher

Ideal für „heiße“ und „warme“ Daten sowie NVMe*-Massenspeicher mit hoher Kapazität.

Cloud

Für Cloud-Infrastruktur und Skalierbarkeit ausgelegt.

Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.