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Technische Daten Produktbeschreibung lesen

Hauptdaten

Einführungsdatum
Q1'16
Status
Launched
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'20
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor System Extended Warranty
Gehäusetyp
2U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 3.44"
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
Rackschienen enthalten
Nein
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Sockel
Socket R3
Verlustleistung (TDP)
145 W
Kühler
2
Kühler inkl.
Ja
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Netzteil
1100 W
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
2
Redundante Lüfter
Ja
Redundante Stromversorgung unterstützt
Ja
Backplanes
Included
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2600WTTR w/ Dual 10GbE; (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (1) airduct for passive Intel® Xeon Phi™ Coprocessor cards (AWTCOPRODUCT); (2) 12V-Auxiliary Power Cables; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) SATA Optical drive bay with filler panel (Include: optical drive mounting latch kit and 300mm optical drive / internal mount SSD power cable); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX8X25S3HSBP); (1) 12Gb SAS backplane (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane power cable; (1) Backplane 250mm I2C cable; (2) Multiport 730mm SAS/SATA data cables; (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans (FR2UFAN60HSW); (2) risers with 1x16 and 1x8 PCIe* 3.0 slots each (A2UL16RISER2); (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 and 1x4 PCIe* 2.0 slot (A2UX8X4RISER); (2) power cables (A2UL16RISER2); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (2) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Integrated 2U system, optimized for Intel® Visual Compute Accelerator and Intel® Xeon Phi™ coprocessor, with Intel® Server Board S2600WTTR, (8) 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, (2) 1100W redundant power

Arbeits- und Datenspeicher

Speichertypen
DDR4-1600/1866/2133/2400
Max. Anzahl von DIMMs
24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
8
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"

Grafikspezifikationen

Integrierte Grafik
Ja

Erweiterungsoptionen

PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
PCIe x4 (Gen 2.x)
1
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
RAID-Konfiguration
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Integriertes LAN
2x 10GbE
Anzahl der LAN-Ports
2
Unterstützung für optisches Laufwerk
Ja
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Ja
Integriertes InfiniBand*
Ja

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
Intel® Build-Assurance-Technik
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Nein
Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen
Ja
Intel® Quiet-System-Technik
Ja
Intel® Fast-Memory-Access
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Ja

TPM-Version
1.2/2.0

Erfahrungsberichte

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Wenn Sie bei anerkannten Intel®-Lieferanten einkaufen, erhalten Sie hochwertige Intel®-Technik und die Produktkenntnisse zur Unterstützung von Kundenlösungen.

Vorgesehene Anwendungsbereiche

Die Intel® Server-Mainboards der Produktfamilie S2600WT kombinieren starke Rechenleistung mit flexibler I/O-, Massenspeicher- und Netzwerkkapazität, was sie zu einer überzeugenden Lösung macht für:

High-Performance-Computing (HPC)

Optimiert für die Verwaltung von HPC-Clustern.

Massenspeicher

Ideal für „heiße“ und „warme“ Daten sowie NVMe*-Massenspeicher mit hoher Kapazität.

Cloud

Für Cloud-Infrastruktur und Skalierbarkeit ausgelegt.

Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.