Intel® Rechenmodul HNS2600BPS24R

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Technische Daten

Technische Daten

Hauptdaten

Status
Launched
Produktsortiment
Intel® Rechenmodule HNS2600BP
Einführungsdatum
Q2'19
Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Anzahl der QPI-Links
2
Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Mainboard-Format
Custom 6.8" x 19.1"
Geeignete Betriebssysteme
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Gehäusetyp
2U Rack
Sockel
Socket P
Integrierte Systeme erhältlich
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
165 W
Enthaltene Komponenten
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPSR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct(1) External VGA port bracket

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Mainboard-Chipsatz
Intel® C622 Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.

Speicherspezifikationen

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2.8 TB
Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Max. Anzahl der Speicherkanäle
12
Max. Anzahl von DIMMs
16
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Ja

Integrierte Grafik ‡
Nein
Videoausgang
VGA
Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja
TPM-Version
2.0

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
80
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
2
USB-Version
3.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
4
RAID-Konfiguration
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Anzahl der LAN-Ports
2
Integriertes LAN
Dual 10GbE SFP+ ports support

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja
TPM-Version
2.0
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Intel® Node Manager
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Ja
Erfahrungsberichte

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Treiber und Downloads

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Welches Intel® Server-Mainboard ist das richtige für Sie?

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Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.