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Technische Daten

Hauptdaten

Status
Launched
Einführungsdatum
Q2'19
Voraussichtliche Produkteinstellung
2022
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
Details zur erweiterten Garantie
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
Anzahl der QPI-Links
2
Kompatible Produktreihen
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Mainboard-Format
Custom 6.8" x 19.1"
Gehäusetyp
2U Rack
Sockel
Socket P
Integrierte Systeme erhältlich
Ja
Integrierter BMC mit IPMI
Ja
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
Verlustleistung (TDP)
165 W
Enthaltene Komponenten
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct

(1) External VGA port bracket

(1) Slot 1 riser card

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) Bridge Board Options: AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 or AHWBP12GBGBIT

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to(16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 or H2204XXLRE.

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2.8 TB
Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Max. Anzahl der Speicherkanäle
12
Max. Anzahl von DIMMs
16
Unterstützung von ECC-Speicher
Ja

Grafikspezifikationen

Integrierte Grafik
Nein
Videoausgang
VGA

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
80
Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
24
Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
16

I/O-Spezifikationen

Anzahl der USB-Ports
2
USB-Version
3.0
Gesamtanzahl der SATA-Ports
4
RAID-Konfiguration
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
Anzahl der LAN-Ports
2
Integriertes LAN
Dual 10GBase-T ports

Package-Spezifikationen

Max. CPU-Bestückung
2

Innovative technische Funktionen

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Nein
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
Intel® Node Manager
Ja

Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Ja
TPM-Version
2.0

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja

Erfahrungsberichte

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Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.