Der Intel® Xeon Phi™ Prozessor ist ein bootfähiger Host-Prozessor, der mit Unterstützung hochgradiger Parallelität und Vektorisierung für die anspruchsvollsten High-Performance-Computing-Anwendungen geeignet ist. Die integrierte und energieeffiziente Architektur liefert pro Einheit verbrauchter Energie deutlich mehr Rechenleistung als vergleichbare Plattformen und sorgt so für eine Verbesserung der Gesamtbetriebskosten.1 Durch die Speicher- und Fabric-Integration bringt er die „Speichermauer“ zum Einsturz und hilft Ihnen, Ihre größten Herausforderungen schneller zu lösen.

Alle Intel® Xeon Phi™ Prozessoren

7 Ergebnisse

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Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7210

  • 32 MB L2 Cache
  • 64 Kerne
  • 215.0 W Max. TDP
  • 1.30 GHz Taktfrequenz
  • 1.50 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz
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Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7230

  • 32 MB L2 Cache
  • 64 Kerne
  • 215.0 W Max. TDP
  • 1.30 GHz Taktfrequenz
  • 1.50 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz
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Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7250

  • 34 MB L2 Cache
  • 68 Kerne
  • 215.0 W Max. TDP
  • 1.40 GHz Taktfrequenz
  • 1.60 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz
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Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7230F

  • 32 MB L2 Cache
  • 64 Kerne
  • 230.0 W Max. TDP
  • 1.30 GHz Taktfrequenz
  • 1.50 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz
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Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7250F

  • 34 MB L2 Cache
  • 68 Kerne
  • 230.0 W Max. TDP
  • 1.40 GHz Taktfrequenz
  • 1.60 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz
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Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7290

  • 36 MB L2 Cache
  • 72 Kerne
  • 245.0 W Max. TDP
  • 1.50 GHz Taktfrequenz
  • 1.70 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz
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Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7290F

  • 36 MB L2 Cache
  • 72 Kerne
  • 260.0 W Max. TDP
  • 1.50 GHz Taktfrequenz
  • 1.70 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz
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Funktionsmerkmale und Vorteile

Mit bis zu 72 Out-of-Order-Kernen liefert der neue Intel® Xeon Phi™ Prozessor über 3 teraFLOPS (Fließkommaoperationen pro Sekunde) Spitzenleistung mit doppelter Genauigkeit und gleichzeitig 3,5-mal mehr Rechenleistung pro Watt als die vorherige Generation.2 3 Als bootfähige CPU mit integrierter Architektur vermeidet der Intel® Xeon Phi™ Prozessor PCIe*-Engpässe. Er bietet integrierten Speicher mit hoher Bandbreite und ist verfügbar mit integrierter Intel® Omni-Path-Fabric-Architektur (Intel® OP Fabric), um Leistung mit hoher Geschwindigkeit und geringer Latenz bereitzustellen.

Der Intel® Xeon Phi™ Prozessor unterstützt Sie dabei, die Modernisierung von Programmcode zu vereinfachen und Ihre Programmierkosten zu senken, da sich Code und Entwicklerressourcen gemeinsam mit Intel® Xeon® Prozessoren nutzen lassen. Indem Sie sich für die Standardisierung auf einer vereinheitlichten Intel® Architektur entscheiden, können Sie für Ihren gesamten Programmcode ein einziges Programmiermodell einsetzen und dadurch die Betriebs- und Programmierkosten senken, da sich Code wiederverwenden und Entwicklerressourcen gemeinsam nutzen lassen.

Nutzen Sie die Vorteile der weitverbreiteten x86-Architektur des Intel® Xeon Phi™ Prozessors, um über beliebige Workloads hinweg fantastische Auslastungswerte zu erzielen. Wenn Sie auf Intel® Architektur setzen, stehen Ihnen ein breites Partnerumfeld und eine robuste Roadmap zur Verfügung, die für Skalierbarkeit, einfache Flexibilität und langfristigen Support bei Rechner-, Arbeits-/Datenspeicher-, I/O- und Software-Komponenten sorgen.

Benchmarks für Intel® Xeon Phi™ Prozessoren


Vollständige Geschwindigkeits-, Leistungs- und Konfigurationsdaten anschauen.

Elemente des Intel® Scalable System Frameworks (Intel® SSF)

Gewinnen Sie mit einem ausgewogenen, skalierbaren und flexiblen Systemdesign, das sowohl rechen- als auch datenintensive Workloads unterstützt, bessere Erkenntnisse.

Intel® Xeon® Prozessoren und Intel® Xeon Phi™ Prozessoren verfügen über eine Reihe innovativer Funktionen, die zur Verbesserung des parallelen Durchsatzes und der Gesamtleistung beitragen und gleichzeitig den Energieverbrauch senken.

Intel® Xeon Phi™ Produktreihe

Intel® Xeon® E5 Prozessoren

Erfahren Sie, wie Intel® Lösungen für Lustre*-Software die Leistung und Skalierbarkeit des Lustre*-Paralleldateisystems deutlich verbessern können und wie die Intel® Rechenzentrums-Solid-State-Laufwerke die Messlatte für Datenspeicher höher legen.

Intel® Softwarelösungen für Lustre*

Intel® Solid-State-Laufwerk Data Center Reihe

Die Intel® Omni-Path-Architektur (Intel® OPA) bietet Skalierbarkeit und Kostenvorteile, die mit jeder neuen Intel® Plattform steigen werden.

Intel® Omni-Path-Architektur (Intel® OPA)

Erzielen Sie mit dem Intel® HPC Orchestrator in kürzerer Zeit Erkenntnisse und verbessern Sie die Effizienz durch zuverlässige Managementsoftware für HPC-Systeme. Steigern Sie das Leistungsvermögen von Anwendungsprogrammen mit Intels Software-Entwickler-Tools.

Intel® HPC Orchestrator

Intel® Software-Tools für HPC

Produkt- und Leistungsinformationen

1

Auf der Basis eines Vergleichs mit einem Zweiprozessorsystem mit E5-2697 v4, auf dem DGEMM ausgeführt wird. Ermittelte Werte: Intel® Xeon Phi™ 7250 – 2070/215 (GFLOP/Watt); E5-2697 v4 – 1054/290 (GFLOP/Watt). Quelle: Im März 2016 von Intel ermittelt oder geschätzt. 

Einzelheiten zur Konfiguration:

Konfigurationsparameter für Intel® Xeon® E5-2697 v4:

Einzelknoten, 2 x Intel® Xeon® Prozessor E5-2697 v4 auf Grantley-EP (Wellsburg) mit insgesamt 128 GB Arbeitsspeicher unter Red Hat Enterprise Linux* 7.1 (Kernel 3.10.0-229) unter Verwendung von stream_omp v5.4 mit Intel-Compiler 16.0.3.174 mit folgendem Befehl: icc stream_omp.c -O3 -openmp -o stream_omp -static -freestanding -o stream_omp_v5.4_IC16.0.3.174_80M.

Konfigurationsparameter für Intel® Xeon Phi™ Prozessor:

Von Intel für Tests verwendete Plattform: Intel® Adams-Pass-Product-Concept-Mainboard (ADP PC), 96 GB DDR4 (6 x 16 GB mit 2133 MHz)

BIOS: CRB BIOS 08.R00.RC085

BIOS-Einstellungen:

  • Voreinstellungen laden (Turbo ist aktiviert)
  • Cluster-Modus auf „Quad“ setzen
  • Taktfrequenz des DDR-Arbeitsspeichers auf 2133 oder „Auto“ setzen
  • MCDRAM wechselt zwischen „Flat“- und „Cache“-Modus

Für diese Version verwendete Prozessoren:

  • KNL B0 tQS (Bin3) Prozessor 7210 QDF# QKTA:  
    • 32 Kacheln (Tiles) / 64 Kerne, 16 GB MCDRAM,
    • 1,5 GHz (Turbo-Taktfrequenz einzelner Kerne), 1,4 GHz (Turbo-Taktfrequenz aller Kerne), 1,1 GHz (AVX-P1), 1,3 GHz, (ohne AVX-P1)
    • 1,6 GHz Mesh, 6,4 GT/s OPIO
  • KNL B0 tQS (Bin2) Prozessor 7230 QDF# QKTB:  
    • 32 Kacheln (Tiles) / 64 Kerne, 16 GB MCDRAM,
    • 1,5 GHz (Turbo-Taktfrequenz einzelner Kerne), 1,4 GHz (Turbo-Taktfrequenz aller Kerne), 1,1 GHz (AVX-P1), 1,3 GHz, (ohne AVX-P1)
    • 1,7 GHz Mesh, 7,2 GT/s OPIO
  • KNL B0 tQS (Bin1) Prozessor 7250
    • 34 Kacheln (Tiles) / 68 Kerne, 16 GB MCDRAM,
    • 1,6 GHz (Turbo-Taktfrequenz einzelner Kerne), 1,5 GHz (Turbo-Taktfrequenz aller Kerne), Standard-P-Verhältnis
    • 1,7 GHz Mesh, 7,2 GT/s OPIO

Betriebssystem: RHEL* 7

Kernel-Optionen: noreplace-paravirt idle=halt mce=on

Umgebungsvariable: Um Einzelheiten zu den Umgebungsvariablen zu erfahren, informieren Sie sich darüber, wie jedes Workload ausgeführt wurde.

KNL: Self-Boot-Softwarepaket MPSP 1.2.2

MICPERF 1.3.0 (Vorabversion)

Composer XE 2016 oder äquivalentes Redistributable-Paket installiert

MKL-basiertes HPL-Paket 11.3.2.009

Intel MPI: Version 5.1.2-150

Matrixgrößen:

DGEMM: 20000 x 20000 oder 26000 x 26000

SGEMM: 30000 x 30000

LINPACK-Problemgröße: 100000

2

Aussage basiert auf der berechneten theoretischen Peak Double Precision-Leistung für einen einzelnen Coprozessor. 16 Kacheln (Tiles)/Kern x 61 Kerne x 1,238 GHz = 1,208 TeraFLOPS. Für Intel® Xeon Phi™ Prozessor: 32 Kacheln (Tiles)/Kern x 68 Kerne x 1,4 GHz = 3,046 TeraFLOPs.

3

Vor der Implementierung der neuesten Software-Patches und Firmware-Aktualisierungen gegen die Exploits „Spectre“ und „Meltdown“ wurden Benchmarkergebnisse erhalten. Durch die Implementierung dieser Updates können die Ergebnisse für Ihr Gerät oder System ungeeignet sein.

In Leistungstests verwendete Software und Workloads können speziell für die Leistungseigenschaften von Intel® Mikroprozessoren optimiert worden sein. Leistungstests wie SYSmark* und MobileMark* werden mit spezifischen Computersystemen, Komponenten, Softwareprogrammen, Operationen und Funktionen durchgeführt. Jede Veränderung bei einem dieser Faktoren kann andere Ergebnisse zur Folge haben. Als Unterstützung für eine umfassende Bewertung Ihrer vorgesehenen Anschaffung, auch im Hinblick auf die Leistung des betreffenden Produkts in Verbindung mit anderen Produkten, sollten Sie noch andere Informationen und Leistungstests heranziehen. Ausführlichere Informationen siehe https://www.intel.de/benchmarks.

Der Intel® Xeon Phi™ Coprozessor erzielt 1,208 TFLOPs pro 300 W (0,004027 TF/W); im Vergleich dazu erzielt der Intel® Xeon Phi™ Prozessor 7250 3,046 TFLOPs pro 215 W (0,014167 TF/W). 0,014167/0,004027 = 3,5.