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Technische Daten Produktbeschreibung lesen

Hauptdaten

Vertikales Segment
Mobile
Prozessornummer
i7-8709G
Status
Announced
Einführungsdatum
Q1'18
Lithographie
14 nm

Leistung

Anzahl der Kerne
4
Anzahl der Threads
8
Grundtaktfrequenz des Prozessors
3.10 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz
4.10 GHz
Cache
8 MB
Bustaktfrequenz
8 GT/s

Zusätzliche Informationen

Embedded-Modelle erhältlich
Nein
Beschreibung
100W Package TDP

Speicherspezifikationen

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
Speichertypen
DDR4-2400
Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
Max. Speicherbandbreite
37.5 GB/s
Unterstützung von ECC-Speicher
Nein

Grafikname
Radeon™ RX Vega M GH Grafik
Max. dynamische Grafikfrequenz
1190 MHz
Grundtaktfrequenz der Grafik
1063 MHz
Recheneinheiten
24
Grafikspeicher-Bandbreite
204.8 GB/s
Grafikspeicher-Schnittstelle
1024 bit
Videoausgang
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
4K-Unterstützung
Yes, at 60Hz
Max. Auflösung (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Max. Auflösung (DP)
4096 x 2160@60Hz
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)
4096 x 2160@60Hz
Unterstützung für DirectX*
12
Vulkan* Unterstützung
Ja
OpenGL* Unterstützung
4.5
H.264 Hardware-Kodierung/Dekodierung
Ja
H.265 (HEVC) Hardware-Kodierung/Dekodierung
Yes, 10-bit
Anzahl der unterstützten Bildschirme
6

Grafikspezifikationen

Prozessorgrafik
Intel® HD-Grafik 630
Grundtaktfrequenz der Grafik
350 MHz
Max. dynamische Grafikfrequenz
1.10 GHz
Max. Videospeicher der Grafik
64 GB
Videoausgang
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
4K-Unterstützung
Yes, at 60Hz
Max. Auflösung (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Max. Auflösung (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡
4096 x 2160 @60Hz
Unterstützung für DirectX*
12
OpenGL* Unterstützung
4.4
Intel® Quick-Sync-Video
Ja
Intel® InTru™ 3D-Technik
Ja
Intel® Clear-Video-HD-Technologie
Ja
Intel® Clear-Video-Technik
Ja
Anzahl der unterstützten Bildschirme
3

Erweiterungsoptionen

PCI-Express-Version
3.0
PCI-Express-Konfigurationen
Up to 1x8, 2x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
8

Package-Spezifikationen

Geeignete Sockel
BGA2270
Max. CPU-Bestückung
1
TJUNCTION
100°C
Gehäusegröße
31mm x 58.5mm
Halogenarme Modelle erhältlich
Unter MDDS

Innovative technische Funktionen

Intel® Speed Shift Technology
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technik
2.0
Intel® vPro™ Plattformqualifizierung
Nein
Intel® Hyper-Threading-Technik
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)
Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® TSX-NI
Nein
Intel® 64
Ja
Befehlssatz
64-bit
Erweiterungen des Befehlssatzes
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® My-WiFi-Technik
Ja
Inaktivitätsstatus
Ja
Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Ja
Thermal-Monitoring-Technik
Ja
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
Intel® Identity-Protection-Technik
Ja
Intel® Stable-Image-Plattform-Programm (SIPP)
Nein
Intel® Smart Response-Technologie
Ja

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Intel® AES New Instructions
Ja
Secure Key
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Ja
Intel® OS Guard
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein
Execute-Disable-Bit
Ja

Erfahrungsberichte

Besonderheiten und Leistungseigenschaften

Maximale Leistung

Ein Computer mit Intel® Core™ Mobilprozessor der achten Generation mit Radeon* RX Vega M Grafik und 4 GB dediziertem Arbeitsspeicher mit hoher Bandbreite für die Grafik bietet die nötige Verarbeitungsleistung und Grafik für die Gestaltung komplexer Multimediainhalte, 4K-Videobearbeitung, flüssiges Gaming mit hohen Einstellungen, fesselnde VR-Umgebungen und Megatasking.

VR für unterwegs

Mit einem flachen und leichten ultraportablen Notebook oder Mini-PC mit Intel® Core™ Mobilprozessor der achten Generation mit Radeon* RX Vega M Grafik genießen Sie ein intensives und fesselndes VR-Erlebnis. Bislang war die virtuelle Realität noch mit keinem kompakten Computer so leicht erreichbar.

Kreative Projekte wie ein Profi umsetzen

Mit einem neuen Maßstab für Verarbeitungsleistung können Sie zu Hause oder unterwegs mit Ihren bevorzugten Kreativanwendungen mühelos 3D-Bilder kreieren und reibungslos Videos bearbeiten. Ob 3D-Rendering, Shading oder komplexe Physikberechnungen: Kompakte Computer, in denen ein Intel® Core™ Mobilprozessor der achten Generation mit Radeon* RX Vega M Grafik steckt, beeindrucken mit einer neuen Definition von klein und schnell.

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) fungiert als intelligente Informationsbrücke zwischen dem eigenständigen Grafikchip und Arbeitsspeicher mit hoher Bandbreite, und sie gestattet es, die beiden Komponenten im selben Package nahe beieinander zu platzieren. Mit diesem Ansatz lässt sich Platz sparen, was wiederum den Bau innovativer flacher und leichter Geräte ermöglicht, die dennoch ausreichend Leistung für anspruchsvollste Multimedia-Gestaltung, Games und VR-Anwendungen liefern.

Weitere Informationen über EMIB

Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.