Tiger Lake H
Die Intel® Core™ vPro®, Intel® Xeon® W-11000E Serie und Intel® Celeron® Prozessoren der 11. Generation basieren auf unserer 10-nm-SuperFin-Technologie und bieten eine höhere Leistung in unserem mittleren Leistungsbereich (45/35 und 25 Watt).
Lesen Sie die Produktbeschreibung und die Infografik.
Wichtige Funktionen an Tiger Lake H
High-Computing-Leistung und Flexibilität für schwerere IoT-Workloads
Die Plattform erzielt deutliche Leistungsverbesserungen im Vergleich zur 1 mit bis zu 32 % mehr Single-Thread-Leistung 2, bis zu 65 % mehr Multithread-Leistung 3 und bis zu 70 % schnellere Grafikleistung 4.
Hochbandbreite, Hochgeschwindigkeits-I/Os für Erweiterungs- und Peripheriegeräte
Mit 20 PCIe 4.0 Lanes auf der CPU und 30 programmierbaren Hochgeschwindigkeits-I/O-Lanes auf dem PCH kann eine Mischung aus zusätzlichen PCIe Gen3.0, USB 3.1 und SATA 6 Gbit/s zur Unterstützung umfangreicher Hochgeschwindigkeitsspeicher, Beschleuniger, separate Grafik, Kameras und Ethernet-Controller bieten. Vier integrierte Thunderbolt™ 4/USB4-Ports unterstützen Peripheriegeräte und Monitore.
Unterstützung von Echtzeit-Workloads
Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) und Zeitsensible Netzwerke (TSN) für Echtzeit-Computing unterstützen Anwendungsfälle in Echtzeit. Intel bietet Tools, Bibliotheken und APIs, die das Echtzeit-Tuning für proprietäre und Open-Source-Systeme vereinfachen. Unterstützte Echtzeit-Hypervisoren und Betriebssysteme umfassen ACRN, Wind River VxWorks und Real Time Systems.
Bringen Sie funktionelle Sicherheitslösungen schneller auf den Markt
Der Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) bietet Kunden technische Dokumentationen zur Entwicklung und Zertifizierung sicherheitskritischer Plattformen, die funktionelle Sicherheitsstandards erfüllen müssen.
Topline-Spezifikationen5
- Intel® 10-nm-SuperFin-Technik der dritten Generation, bis zu 8 CPU-Kerne und 4,7 GHz Taktfrequenz
- Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
- Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)
- Embedded- und industriell bewertete SKUs
- Bis zu 32 Grafik-EUs, 4x4K oder 1x8K Displays, bis zu 2 VDBoxes
- KI und Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
- Thunderbolt™ 4/USB4, PCIe 4.0, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2
- Hardwarebasierte Sicherheit und Geräteverwaltung
- Unterstützt kommerzielle und Open-Source-Betriebssysteme wie Windows 10 IoT Enterprise RS5 und Linux
- Unterstützt kommerzielle und Open-Source-Hypervisoren wie ACRN, KVM und Echtzeitsysteme
Was Sie mit Tiger Lake H tun können
Industrie- und Energiesektor
Effektive Rechenleistung und erweiterte Temperaturbereiche für industrielle PCs, Industrielle Edge-Server und intelligente Steuerungssysteme für mehrere Geräte. Computer-Vision- und Deep-Learning-Inferenz in umfangreichen Echtzeit-Automatisierungs-, Steuerungs- und vorausschauenden Instandhaltungssystemen
Öffentlicher Sektor
Mit hoher Bandbreite, high-powered Computing und künstlicher Intelligenz für anspruchsvolle Anwendungen, die Hardware extremen Temperaturen, Vibrationen und Betriebsbedingungen aussetzen.
Gesundheitswesen
Unterstützen Sie medizinische Fachkräfte mit intelligenter Bildgebung, die bei Diagnosen und Verfahren zur schnelleren Verarbeitung hochauflösender Bilder mithilfe von CPU- und GPU-Architekturen der nächsten Generation helfen kann und beschleunigte Deep-Learning-Inferenz mit Wärmeableitung, MRT und anderen medizinischen Bildgebungsgeräten kombiniert.
Gaming im Casinos
Entwickeln Sie neu, was Gaming-Systeme sein können. Reichhaltige 8K-Grafik sowie beschleunigte KI für die Objekterkennung und natürliche Sprachverarbeitung bieten neue Tools für Immersion und Unterhaltung.
Einzelhandel
Erstellen Sie Digital-Signage- und Checkout-Erlebnisse der nächsten Stufe, die KI verwenden, um Kunden in reaktionsschnelle, individuelle Erlebnisse zu vertiefen, die sich als Transaktions-Engines und Verlustvermeidungssysteme verdoppeln.
Plattformkomponenten für Tiger Lake H
Marke |
Prozessornummer
MM #
Bestellcode |
Kompatible PCH |
Kerne/Threads L3-Cache |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
Freq @ TDP / cTDP (GHz) |
Max. Turbofreq (GHz) |
Grafik/Medien/Display |
Graphics Basis/Max (MHz) |
Tj (Deg C) |
Intel vPro® Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) |
Niedrigstes Paket C-Zustand |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Core™ i7 Prozessor |
i7 -11850HE MM-Nummer 99AH7N FH8069004638048 |
RM590E QM580E |
8 Kerne und 16 TB 24 M |
3200 |
45 W/35 W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 bis +100C |
√ |
Bis zu C10 |
Intel® Core™ i5 Prozessor |
i5-11500HE MM-Nummer 99AH7P FH8069004638049 |
6 Kerne und 12 TB |
3200 |
45 W/35 W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 bis +100C |
√ |
Bis zu C10 |
|
Intel® Core™ i3 Prozessor |
i3-11100HE MM-Nummer 99AH80 FH8069004638051 |
RM590E QM580E HM570E |
4 Kerne und 8 TB |
3200 |
45 W/35 W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 bis +100C |
|
Bis zu C10 |
Intel® Celeron® Prozessor |
6600HE MM-Nummer 99AH8D FH8069004638144 |
2 Kerne und 2 TB |
3200 |
35W |
2.6 |
|
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 1 VDBox |
350 / 1100 |
0 bis +100C |
|
Bis zu C10 |
Marke |
Prozessornummer
MM #
Bestellcode |
Kompatible PCH |
Kerne/Threads L3-Cache |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
Freq @ TDP / cTDP (GHz) |
Max. Turbofreq (GHz) |
Grafik/Medien/Display |
Graphics Basis/Max (MHz) |
Tj (Deg C) |
Intel vPro® Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) |
ECC Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)/TSN |
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
Niedrigstes Paket C-Zustand |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Xeon® Prozessor der Produktreihe W-11000E |
W-11865MRE MM-Nummer 99AH7L FH8069004638046 |
RM590E |
8 Kerne und 16 TB |
3200 |
45 W/35 W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 bis +100C |
√ |
√ |
√ |
Nur C0 |
W-11555MRE MM-Nummer 99AH7M FH8069004638047 |
6 Kerne und 12 TB |
3200 |
45 W/35 W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 bis +100C |
√ |
√ |
√ |
Nur C0 |
||
W-11155MRE MM-Nummer 99AH7R FH8069004638050 |
4 Kerne und 8 TB |
3200 |
45 W/35 W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 1 VDBox |
350 / 1250 |
-40 bis +100C |
|
√ |
|
Bis zu C10 |
Deaktivieren des Kern-/Grafikturbo für UC-Anwendungen (Industrial Use Condition)
Marke |
Prozessornummer
MM #
Bestellcode |
Kompatible PCH |
Kerne/Threads L3-Cache |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
Freq @ TDP / cTDP (GHz) |
Max. Turbofreq (GHz) |
Grafik/Medien/Display |
Graphics Basis/Max (MHz) |
Tj (Deg C) |
Intel vPro® Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) |
ECC Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) /TSN |
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
Niedrigstes Paket C-Zustand |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Xeon® Prozessor der Produktreihe W-11000E |
W-11865MLE MM-Nummer 99AH89 FH8069004638151 |
RM590E |
8 Kerne und 16 TB |
3200 |
25W |
1.5 |
4.5 |
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 bis +100C |
√ |
√ |
|
Bis zu C10 |
W-11555MLE MM-Nummer 99AH87 FH8069004638140 |
6 Kerne und 12 TB |
3200 |
25W |
1.9 |
4.4 |
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 bis +100C |
√ |
√ |
|
Bis zu C10 |
||
W-11155MLE MM-Nummer 99AH8A FH8069004638142 |
4 Kerne und 8 TB |
3200 |
25W |
1.8 |
3.1 |
Intel® UHD-Grafik 4x4K oder 1x8K Displays 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 bis +100C |
|
√ |
|
Bis zu C10 |
Deaktivieren des Kern-/Grafikturbo für UC-Anwendungen (Industrial Use Condition)
Partner-Lösungsbeschreibungen
Die Leistungsergebnisse beruhen auf Tests, die zu den in den Konfigurationen angegebenen Daten durchgeführt wurden, und spiegeln möglicherweise nicht alle öffentlich verfügbaren Updates wider.
SPEC®, SPECrate® und SPEC CPU® sind eingetragene Marken der Standard Performance Evaluation Corporation. Weitere Informationen finden Sie im http://www.spec.org/spec/trademarks.html .
Der Kunde ist für die Sicherheit des Gesamtsystems verantwortlich, einschließlich der Einhaltung der geltenden sicherheitsbezogenen Anforderungen oder Normen.
Produkt- und Leistungsinformationen
Intel® Core™ i7-11850HE im Vergleich zu Intel® Core™ i7-9850HE Prozessoren der vorherigen Generation (IoT H-Reihe Coffee Lake R). Umfassendere Angaben zur Leistung und Benchmarkergebnisse erhalten Sie unter intel.com/benchmarks.
Konfigurationen von Intel: Die Leistungsergebnisse basieren auf Messungen von Intel vom 25. Mai 2021. Prozessor: Intel® Core™ i7-11850HE (TGL-H) PL1 = 45 W TDP, 8K/16T, Turbo bis zu 4,7 GHz Grafik: Intel Grafik der 12. Generation (gfx) Arbeitsspeicher: 32 GB DDR4-3200 Datenspeicher: Intel SSD der Produktreihe 545S (512 GB) Betriebssystem: Windows* 10 Pro 20H2 BIOS: TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640 (Erscheinungsdatum: 06.04.2021) CPUz Microcode: 28h Prozessor: Intel® Core™ i7-9850HE (CFL-H) PL1 = 45 W TDP, 4K/8T, Turbo bis zu 4,4 GHz Grafik: Intel Grafik der 9. Generation (gfx) Arbeitsspeicher: 32 GB DDR4-2666 Datenspeicher: Intel SSD der Produktreihe 545S (512 GB) Betriebssystem: Windows* 10 Pro 20H2 BIOS: CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406 (Erscheinungsdatum: 11.06.2020) CPUz Microcode: D6h.
Bis zu 32-prozentige Steigerung der Single-Thread-Leistung; ermittelt mit SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est).
Bis zu 65-prozentige Steigerung beim Multithreading; ermittelt mit SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est).
Bis zu 70 Prozent schnellere Grafikleistung; ermittelt mit 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike-Graphics Score.
Nicht alle Funktionsmerkmale sind in allen Modellen vorhanden. Nicht alle Funktionen werden in jedem Betriebssystem unterstützt.
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