Tiger Lake H
Die Intel® Core™ vPro® Prozessoren der 11. Generation und die Intel® Xeon® W-11000E Serie und Intel Celeron® basieren auf unserer 10-nm-SuperFin-Technologie und® bieten eine höhere Leistung in unserem mittleren Leistungsbereich (45/35 und 25 Watt).
Lesen Sie die Produktbeschreibung und die Infografik.
Hauptmerkmale von Tiger Lake H
Hohe Rechenleistung und Flexibilität für schwerere IoT-Workloads
Die Plattform verzeichnet erhebliche Leistungssteigerungen im Vergleich zur vorherigen 1 mit bis zu 32 Prozent höherer Single-Thread-Leistung 2, bis zu 65 Prozent höherer Multithread-Leistung 3 und bis zu 70 Prozent höherer Grafikleistung 4.
Hochbandbreite, Hochgeschwindigkeits-E/As für Erweiterungen und Peripheriegeräte
Die 20 PCIe 4.0-Lanes auf der CPU und die 30 programmierbaren Hochgeschwindigkeits-I/O-Lanes auf dem PCH können eine Mischung aus zusätzlichem PCIe Gen3.0, USB 3.1 und SATA 6Gbps bieten, um umfangreiche Hochgeschwindigkeitsspeicher, Beschleuniger, diskrete Grafiken, Kameras und Ethernet-Controller zu unterstützen. Vier integrierte Thunderbolt™ 4/USB4-Anschlüssen unterstützen Peripheriegeräte und Monitore.
Support Echtzeit-Workloads
Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) für Echtzeit-Computing unterstützen Echtzeit-Anwendungsfälle. Intel bietet Tools, Bibliotheken und APIs an, die das Echtzeit-Tuning für proprietäre und Open-Source-Systeme vereinfachen. Zu den unterstützten Echtzeit-Hypervisoren und Betriebssystemen gehören ACRN, Wind River VxWorks und Real Time Systems.
Schnellere Markteinführung von Lösungen für die funktionale Sicherheit
Das Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) stellt Kunden technische Unterlagen für die Entwicklung und Zertifizierung von sicherheitskritischen Plattformen zur Verfügung, die den Normen der funktionalen Sicherheit entsprechen müssen.
Wichtigste Spezifikationen 5
- Intel® 10nm SuperFin-Technologie der dritten Generation, bis zu 8 CPU-Kerne und 4,7 GHz Frequenz
- Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
- Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)
- Eingebettete und industrietaugliche SKUs
- Bis zu 32 Grafik-EUs, 4x4K oder 1x8K Displays, bis zu 2 VDBoxen
- KI und Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
- Thunderbolt™ 4/USB4, PCIe 4.0, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2
- Hardwarebasierte Sicherheit und Geräteverwaltung
- Unterstützt kommerzielle und Open-Source-Betriebssysteme wie Windows 10 IoT Enterprise RS5 und Linux
- Unterstützt kommerzielle und Open-Source-Hypervisoren wie ACRN, KVM und Real Time Systems
Was Sie mit Tiger Lake H tun können
Industrie- und Energiesektor
Effektive Rechenleistung und erweiterte Temperaturbereiche für Industrie-PCs, industrielle Edge-Server, intelligente Steuerungssysteme für mehrere Geräte. Computervision und Deep Learning für groß angelegte Echtzeit-Automatisierungs-, Steuerungs- und vorausschauende Wartungssysteme
Öffentlicher Sektor
Hohe Bandbreite, hohe Rechenleistung und künstliche Intelligenz für anspruchsvolle Anwendungen, bei denen die Hardware extremen Temperaturen, Vibrationen und Betriebsbedingungen ausgesetzt ist.
Gesundheitswesen
Unterstützung von Medizinern mit intelligenter Bildgebung, die bei Diagnosen und Verfahren helfen kann, um hochauflösende Bilder mit CPU- und GPU-Architekturen der nächsten Generation schneller zu verarbeiten und beschleunigte Deep-Learning-Inferenz mit Ultraschall, MRT und anderen medizinischen Bildgebungsgeräten zu kombinieren.
Casinospiele
Entdecken Sie neu, was Gaming-Systeme sein können. Umfangreiche 8K-Grafiken und beschleunigte KI für die Objekterkennung und die Verarbeitung natürlicher Sprache bieten neue Werkzeuge für das Eintauchen und die Unterhaltung.
Einzelhandel
Schaffen Sie digitale Beschilderungen und Kassenerlebnisse der nächsten Generation, die KI nutzen, um Kunden in reaktionsschnelle, individuelle Erlebnisse einzutauchen, die gleichzeitig als Transaktionsmaschinen und Systeme zur Verlustvermeidung dienen.
Plattformkomponenten für Tiger Lake H
Marke |
Prozessornummer
MM#
Bestellnummer |
Kompatibles PCH |
Kerne/Threads L3-Cache |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
Freq @ TDP / cTDP (GHz) |
Max. Turbo-Taktfrequenz (GHz) |
Grafik / Medien / Display |
Graphik Basis / Max (MHz) |
Tj (Grad C) |
Intel vPro® Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) |
Niedrigstes Paket C-Zustand |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Core™ i7 Prozessor |
i7 -11850HE MM# 99AH7N FH8069004638048 |
RM590E QM580E |
8C/16T 24 Mio. |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 bis +100 C |
√ |
Bis zu C10 |
Intel® Core™ i5 Prozessor |
i5-11500HE MM# 99AH7P FH8069004638049 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 bis +100 C |
√ |
Bis zu C10 |
|
Intel® Core™ i3 Prozessor |
i3-11100HE MM# 99AH80 FH8069004638051 |
RM590E QM580E HM570E |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 bis +100 C |
|
Bis zu C10 |
Intel® Celeron® Prozessor |
6600HE MM# 99AH8D FH8069004638144 |
2C/2T |
3200 |
35W |
2.6 |
|
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 1 VDBox |
350 / 1100 |
0 bis +100 C |
|
Bis zu C10 |
Marke |
Prozessornummer
MM#
Bestellnummer |
Kompatibles PCH |
Kerne/Threads L3-Cache |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
Freq @ TDP / cTDP (GHz) |
Max. Turbo-Taktfrequenz (GHz) |
Grafik / Medien / Display |
Graphik Basis / Max (MHz) |
Tj (Grad C) |
Intel vPro® Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) |
ECC Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)/TSN |
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
Niedrigstes Paket C-Zustand |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Xeon® W-11000E Reihe Prozessor |
W-11865MRE MM# 99AH7L FH8069004638046 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 bis +100 °C |
√ |
√ |
√ |
Nur C0 |
W-11555MRE MM# 99AH7M FH8069004638047 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 bis +100 °C |
√ |
√ |
√ |
Nur C0 |
||
W-11155MRE MM# 99AH7R FH8069004638050 |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 1 VDBox |
350 / 1250 |
-40 bis +100 °C |
|
√ |
|
Bis zu C10 |
Deaktivieren Sie den Kern-/Grafik-Turbo für Anwendungen unter industriellen Einsatzbedingungen (UC)
Marke |
Prozessornummer
MM#
Bestellnummer |
Kompatibles PCH |
Kerne/Threads L3-Cache |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
Freq @ TDP / cTDP (GHz) |
Max. Turbo-Taktfrequenz (GHz) |
Grafik / Medien / Display |
Graphik Basis / Max (MHz) |
Tj (Grad C) |
Intel vPro® Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) |
ECC Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) /TSN |
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
Niedrigstes Paket C-Zustand |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Xeon® W-11000E Reihe Prozessor |
W-11865MLE MM# 99AH89 FH8069004638151 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
25 W |
1.5 |
4.5 |
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 bis +100 C |
√ |
√ |
|
Bis zu C10 |
W-11555MLE MM# 99AH87 FH8069004638140 |
6C/12T |
3200 |
25 W |
1.9 |
4.4 |
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 bis +100 C |
√ |
√ |
|
Bis zu C10 |
||
W-11155MLE MM# 99AH8A FH8069004638142 |
4C/8T |
3200 |
25 W |
1.8 |
3.1 |
Intel® UHD-Grafik 4 x 4 K oder 1 x 8K Displays 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 bis +100 C |
|
√ |
|
Bis zu C10 |
Deaktivieren Sie den Kern-/Grafik-Turbo für Anwendungen unter industriellen Einsatzbedingungen (UC)
Informationen über Partnerlösungen
Die Leistungsergebnisse basieren auf Tests, die zu den in den Konfigurationen angegebenen Daten durchgeführt wurden, und spiegeln möglicherweise nicht alle öffentlich verfügbaren Updates wider.
SPEC,® SPECrate® und SPEC CPU® sind eingetragene Marken der Standard Performance Evaluation Corporation. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.spec.org/spec/trademarks.html .
Der Kunde trägt die Verantwortung für die Sicherheit des Gesamtsystems, einschließlich der Einhaltung geltender sicherheitsrelevanter Anforderungen oder Normen.
Produkt- und Leistungsinformationen
Intel® Core™ i7-11850HE im Vergleich zu Intel® Core™ i7-9850HE Prozessoren der vorherigen Generation (IoT H-Reihe Coffee Lake R). Umfassendere Angaben zur Leistung und Benchmarkergebnisse erhalten Sie unter intel.com/benchmarks.
Konfigurationen von Intel: Die Leistungsergebnisse basieren auf Messungen von Intel vom 25. Mai 2021. Prozessor: Intel® Core™ i7-11850HE (TGL-H) PL1 = 45 W TDP, 8K/16T, Turbo bis zu 4,7 GHz Grafik: Intel Grafik der 12. Generation (gfx) Arbeitsspeicher: 32 GB DDR4-3200 Datenspeicher: Intel SSD der Produktreihe 545S (512 GB) Betriebssystem: Windows* 10 Pro 20H2 BIOS: TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640 (Erscheinungsdatum: 06.04.2021) CPUz Microcode: 28h Prozessor: Intel® Core™ i7-9850HE (CFL-H) PL1 = 45 W TDP, 4K/8T, Turbo bis zu 4,4 GHz Grafik: Intel Grafik der 9. Generation (gfx) Arbeitsspeicher: 32 GB DDR4-2666 Datenspeicher: Intel SSD der Produktreihe 545S (512 GB) Betriebssystem: Windows* 10 Pro 20H2 BIOS: CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406 (Erscheinungsdatum: 11.06.2020) CPUz Microcode: D6h.
Bis zu 32-prozentige Steigerung der Single-Thread-Leistung; ermittelt mit SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est).
Bis zu 65-prozentige Steigerung beim Multithreading; ermittelt mit SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est).
Bis zu 70 Prozent schnellere Grafikleistung; ermittelt mit 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike-Graphics Score.
Nicht alle Funktionsmerkmale sind in allen Modellen vorhanden. Nicht alle Funktionen werden in jedem Betriebssystem unterstützt.
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