Ice Lake SP
Der skalierbare Intel® Xeon® Prozessor der 3. Generation bietet fortschrittliche Leistung, Sicherheit, Effizienz und integrierte KI-Beschleunigung, um IoT-Workloads und leistungsfähigere KI zu bewältigen.
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Hauptmerkmale des Ice Lake SP
Mit einer 1,46-fachen durchschnittlichen Leistungssteigerung im Vergleich zur1, einer 1,56-fachen Verbesserung der KI-Inferenz für die Bildklassifizierung im Vergleich zur vorherigen Generation mit Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)2. IoT-SKUs bieten eine dauerhafte Verfügbarkeit für Kunden mit verlängerten Beschaffungs- oder Zertifizierungszyklen3. KI-Architekten können die Intel® Distribution des OpenVINO™ Toolkit auf skalierbaren Intel® Xeon®Prozessoren der 3. Generation mit Intel® DevCloud for the Edge testen.
Umfassende Leistung mit integrierter KI-Beschleunigung
Der skalierbare Intel® Xeon®-Prozessor der 3. Generation ist für KI-Beschleunigung ausgelegt. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost ) (VNNI) ermöglicht eine außergewöhnliche Inferenz für KI in flexiblen Konfigurationen.
Grundlegende Flexibilität, Agilität und Effizienz
Erfüllen Sie sich ändernde Geschäfts- und Budgetziele mit größerer Steuerungs- und Konfigurationsflexibilität. Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) trägt zur Verbesserung der Leistung und Optimierung der Gesamtbetriebskosten bei, indem die CPU-Leistung besser gesteuert werden kann. Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) ermöglicht die Überwachung und Steuerung gemeinsam genutzter Ressourcen, um eine bessere Dienstqualität zu ermöglichen
Fortschrittliche Sicherheitstechnik
Reduzieren Sie Ihre Angriffsfläche, verhindern Sie Memory Snooping und schaffen Sie Vertrauen in Edge-Server-Umgebungen mit robusten Sicherheitstechnologien. Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)4 hilft, vertrauliche Daten in vertrauenswürdigen Enklaven zu schützen, und Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME)4, die eine vollständige Verschlüsselung des physischen Speichers ermöglicht.
Ein Prozessor der nächsten Generation für Projekte der nächsten Generation
Die verbesserte Erweiterbarkeit ermöglicht den Anschluss weiterer Peripheriegeräte, um die Gesamtbetriebskosten zu optimieren. Peripheral Component Interconnect (PCI) Express Gen4 beschleunigt die doppelte Bandbreite im Vergleich zur vorherigen Generation. Nutzen Sie bahnbrechenden Systemspeicher und Speicher mit der neuen Intel® Optane™ Persistent Memory5 Serie 200 und Intel Optane SSD-Unterstützung.
Wichtigste Daten
- Bis zu 28 Kerne/Sockel in IoT-SKUs6
- Multi-Socket-Unterstützung (1,2 CPUs)
- Bis zu 3 UPI-Kanäle pro CPU
- Validiert für Intel® 3D NAND SSDs und Intel® Optane™ SSDs5
- PCI Express 4 und 64 Lanes (pro Sockel) bei 16 GT/s
- Unterstützung für bis zu 3200 MT/s DIMMs (2 DPC)
- Unterstützung für 16 GB DDR4-DIMM, bis zu 256 GB DDR4-DIMM-Unterstützung
- Ausgewählte SKUs unterstützen eine maximale Speicherkapazität von 6 TB/Sockel7
- TDP zwischen 105 W und 205 W8
Was Sie mit Ice Lake SP tun können
Computer-Vision
Computer-Vision-Systeme sind in einer Vielzahl von Umgebungen wertvoll und können Objekte und Menschen schnell erkennen, hergestellte Produkte inspizieren und vieles mehr.
Einzelhandel
Leistungssteigerungen ermöglichen eine größere Konvergenz von Workloads und die Möglichkeit, mehr virtualisierte Desktops auf einem oder weniger Back-End-Servern zu hosten, z. B. in Anwendungen wie Virtual Desktop Infostructure (VDI) oder Intelligent Desktop Virtualization (IDV).
Gesundheitswesen
Krankenhäuser nutzen Datenanalysen, maschinelles Lernen und künstliche Intelligenz, um klinische Arbeitsabläufe und Diagnosen von Gesundheitsdienstleistern durch verbesserte Analysen, Automatisierung und Leistung zu verbessern.
Industrielle
Nutzen Sie maschinelles Sehen und Deep-Learning-Inferenz zur Montageprüfung, Fehlererkennung und Qualitätskontrolle.
Öffentlicher Sektor
Erstellen Sie vertrauenswürdige Lösungen, indem Sie hardwareunterstützte Funktionen wie Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) und Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) nutzen5 Speichermanipulationen zu verhindern und die Anforderungen an den Manipulationsschutz zu erfüllen.
Plattformkomponenten für Ice Lake SP
Prozessorspezifikationen9
| Produkt-SKU | :MM# | Bestellcode | Anzahl der Kerne | Basis NON-AVX CPU-Taktfrequenz (GHZ) |
Macht/ TDP (W | )Speed Select Technology (SST) – Leistungsprofil Speed Select Technology (SST | )Grundtaktfrequenz, Turbo-Taktfrequenz, Kernleistung | SGX (Enklavengröße) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Xeon® Gold 6330 Prozessor | 99A9HG | CD8068904572101 | 28 | 2 | 205 | N | Y | 64 GB |
| Intel® Xeon® Gold 6338T Prozessor | 99AHHP | CD8068904658201 | 24 | 2.1 | 165 | N | Y | 64 GB |
| Intel® Xeon® Gold 6336Y Prozessor | 99AHHC | CD8068904658702 | 24 | 2.4 | 185 | Y | Y | 64 GB |
| Intel® Xeon® Gold Prozessor 6326 | 99AHHX | CD8068904657502 | 16 | 2.9 | 185 | N | Y | 64 GB |
| Intel® Xeon® Gold 5318Y Prozessor | 99AHHN | CD8068904656703 | 24 | 2.1 | 165 | Y | Y | 64 GB |
| Intel® Xeon® Gold 5320T Prozessor | 99AHHV | CD8068904659101 | 20 | 2.3 | 150 | N | Y | 64 GB |
| Intel® Xeon® Gold Prozessor 5317 | 99AHJ0 | CD8068904657302 | 12 | 3 | 150 | N | Y | 64 GB |
| Intel® Xeon® Gold 5315Y Prozessor | 99AHJ9 | CD8068904665802 | 8 | 3.2 | 140 | Y | Y | 64 GB |
Alle Intel® Xeon® Gold Prozessoren zeichnen sich durch fortschrittliche Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS) aus.
Prozessorspezifikationen9
| Produkt-SKU | :MM# | Bestellcode | Anzahl der Kerne | BASE Nicht-AVX CPU-Taktfrequenz (GHZ) |
Macht/ TDP (W | )Speed Select Technology (SST) – Leistungsprofil Speed Select Technology (SST | )Grundtaktfrequenz, Turbo-Taktfrequenz, Kernleistung | SGX (Enklavengröße) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel® Xeon® Silver 4316 Prozessor | 99AHHT | CD8068904656601 | 20 | 2.3 | 150 | N | Y | 8GB |
| Intel® Xeon® Silver 4314 Prozessor | 99AHHZ | CD8068904655303 | 16 | 2.4 | 135 | N | Y | 8GB |
| Intel® Xeon® Silver 4310 Prozessor | 99AHJ2 | CD8068904657901 | 12 | 2.1 | 120 | N | Y | 8GB |
| Intel® Xeon® Silver 4310T Prozessor | 99AHJ5 | CD8068904659001 | 10 | 2.3 | 105 | N | Y | 8GB |
Alle Intel® Xeon® Silver Prozessoren entsprechen den Standards für Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (Reliability, Availability, Serviceability, RAS).
Betriebssystem-Typ |
Betriebssystem10 |
Support-11 |
Distributions-12 |
BIOS |
|---|---|---|---|---|
Linux |
Red Hat Enterprise Linux 7.8 und neuere 7.x-Zweige |
Red Hat |
|
Amerikanische Megatrends
Insyde Software
Phoenix Technologien
BYOSOFT
|
Red Hat Enterprise Linux 8.2 und neuere 8.x-Zweige |
Red Hat |
|
||
SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 und neuer |
SUSE, Open Source |
SUSE |
||
Ubuntu 20.04 LTS und neuer |
Kanonisch, Open Source |
Kanonische |
||
Wind River Linux |
Wind River |
|
||
Neueste Version von Yocto Project |
Intel, Open Source |
Yocto Project* |
||
Neueste Version von Clear Linux |
Open-Source-Community |
|
||
Fenster |
Windows Server 2016 LTSC und 2019 LTSC Windows Server 19H1, 19H2, 20H1, 20H2
|
Intel, Microsoft |
Microsoft |
|
VMM |
Linux-KVM |
Open-Source-Community |
|
|
Microsoft Azure |
Microsoft |
|
||
Hyper-V: Win Server 2016 LTSC, 2019 LTSC |
Microsoft |
|
||
VMware ESXi (VMware kontaktieren) |
VMware, Open Source |
|
IoT-Technologien
Informationen über Partnerlösungen
Die Leistungseigenschaften variieren je nach Verwendung, Konfiguration und anderen Faktoren. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.intel.com/performanceindex.
Die Leistungsergebnisse basieren auf Tests, die zu den in den Konfigurationen angegebenen Daten durchgeführt wurden, und spiegeln möglicherweise nicht alle öffentlich verfügbaren Updates wider.
Intel trägt zur Entwicklung von Benchmarks durch die Teilnahme an verschiedenen Benchmarking-Gruppen sowie deren technischen Support bei, einschließlich der von Principled Technologies verwalteten BenchmarkXPRT Development Community.
Einige der Ergebnisse wurden möglicherweise geschätzt oder simuliert.
Alle Produktpläne und Roadmaps können ohne Ankündigung geändert werden.
Produkt- und Leistungsinformationen
Siehe [125] auf www.intel.de/3gen-xeon-config. Die Ergebnisse können von Fall zu Fall abweichen.
Siehe [121] auf www.intel.de/3gen-xeon-config. Die Ergebnisse können von Fall zu Fall abweichen.
Intel übernimmt keine Verantwortung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den Software-Support in Form von Roadmap-Anleitungen. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Services durch Standard-EOL/PDN-Prozesse einzustellen. Bitte wenden Sie sich an Ihren Kundenbetreuer bei Intel, um weitere Informationen zu erhalten.
Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.
Persistenter Intel® Optane™ Speicher funktioniert nicht mit Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX).
Auf der DPG-Roadmap sind maximal 40 Kerne/Sockel verfügbar.
Die maximale Arbeitsspeicherunterstützung basiert auf allen acht Speicherkanälen, die mit einem 256 GB DDR4-DIMM und einem 512 GB Intel® Optane™ Speicher-DIMM der Produktreihe 200 ausgestattet sind.
Die Zielsetzung ist ~105–205 W auf der IOTG-Roadmap.
Nicht alle Funktionsmerkmale sind in allen Modellen vorhanden. Nicht alle Funktionen werden in jedem Betriebssystem unterstützt.
Kein Betriebssystem wird durch Intel zertifiziert oder vollständig validiert. Diese Liste wurde für interne Plattformtests verwendet.
Der Support von Intel umfasst ausschließlich die Tools, Patches und Funktionen von Intel, die sich auf dem Betriebssystem befinden. Support für das eigentliche Betriebssystem obliegt dem Anbieter.
Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.
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