Broadwell DE

Besondere Merkmale von Broadwell DE

• Erhöhte Rechenleistung pro Watt: Intel Xeon Prozessoren der Produktfamilie D-1500 zeichnen sich als Intel® Xeon® Prozessoren in SoC-Ausführung durch ein außergewöhnliches Preis-Leistungs-Verhältnis und bislang unerreichte Leistungskapazität pro Watt aus. Durch ihre thermische Verlustleistung (TDP) zwischen ca. 19 W und 65 W, die marktführende 14-nm-Prozesstechnik und ein für reine Rechen-Workloads ausgelegtes Design eignen sich diese Prozessoren ideal, um unterschiedliche Anforderungen von Kunden zu erfüllen, die eine kompakte Lösung der Mittelklasse mit niedrigem Energieverbrauch suchen.
  
  
• Erweiterte Hardware- und Software-Skalierbarkeit: Die Produktfamilie der Intel Xeon D-1500-Prozessoren bietet Hardware- und Software-Skalierbarkeit von zwei bis 16 Kernen bei einer Verlustleistung (TDP) im Bereich von ca. 19 W bis 65 W. Durch die Verwendung gleichartiger Entwicklungstools und -prozesse wie für Intel® Core™, Intel Atom® und andere Intel Xeon Prozessoren ermöglicht die Produktfamilie der Intel Xeon D-1500-Prozessoren breite Kompatibilität von Anwendungen und Softwarekonsistenz vom Rechenzentrum bis zum Netzwerkrand. Die zuverlässige 64-bit-Softwareunterstützung für die Intel® x86-Architektur hilft, Zeit, Kosten und Aufwand für die Validierung einzusparen.
  
  
• Integrierte SoC-Lösung: Dank ihrer effizienten Ein-Chip-Lösung können mit Intel Xeon Prozessoren der Produktreihe D-1500 Entwicklungszeit und -kosten gespart werden. Sie stellen die Leistung und hochentwickelte Prozessorintelligenz von Intel Xeon Prozessoren in Form eines kompakten, energiesparenden System-on-a-Chip (SoC) bereit. Die Integration von Plattform-Controller-Hub und Intel® Ethernet-Technik und ein integrierter Heat Spreader (Metallkappe zur Wärmeableitung) sowie die Bauform als BGA-Package zur Einhaltung von TDP-Vorgaben beseitigen die Komplexität des Mainboard-Designs.
  
  
• Mehr mögliche IoT-Anwendungsszenarien: Intel® Xeon® Prozessoren der Produktfamilie D-1500 eröffnen eine Fülle neuer IoT-Möglichkeiten in einem weiten Feld von Anwendungsumgebungen, wobei sie Echtzeit-Optimierung und die Workload-Konsolidierung unterstützen. Ihr Betriebstemperaturbereich reicht von –40 °C bis 85 °C (Umgebungstemperatur), was neue Einsatzmöglichkeiten für die Intel®-Architektur in jenen Märkten eröffnet, in denen robuste Produkte erforderlich sind, wie in der Luftfahrt und der Industrie.