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Technische Daten

Hauptdaten

Status
Launched
Produktsortiment
Intel ® Omni-Path Switch-Produkte
Einführungsdatum
Q4'15
Netzteiltyp
AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
6
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
Rackschienen enthalten
Ja
Anzahl der externen Ports
1152
Maximale Betriebstemperatur
40 °C
Betriebstemperaturbereich
5°C to 40°C
Minimale Betriebstemperatur
5 °C

Zusätzliche Informationen

Beschreibung
Intel® OPA Director Class Switch 100 Series, supporting up to 24 leaf modules, 20U form factor, supports up to 12 power supplies and 2 management modules.

Netzwerkspezifikationen

Datenübertragungsrate pro Port
100Gbps

Erfahrungsberichte

Optimierungen und Erweiterungen

Obwohl die Intel® Omni-Path-Architektur (Intel® OPA) vorhandenen Technologien ähnelt, wurde diese Lösung erweitert, um die Skalierungsherausforderungen großer Cluster zu bewältigen. Die Neuerungen umfassen:

Hoher Durchsatz bei der Mitteilungsrate

Die Intel® Omni-Path-Architektur wurde entwickelt, um hohen Mitteilungs-Datenverkehr vom Knoten durch das Fabric zu unterstützen. Angesichts immer höherer Verarbeitungsleistung und immer mehr Prozessoren in Intel® Xeon® und Intel® Xeon Phi™ Prozessoren bedeutet dies, dass das Fabric hohe Bandbreite und hohen Durchsatz bei hohen Mitteilungsraten unterstützen muss.

Switch-ASIC mit 48 Anschlüssen

Das Design des Intel® OPA Switch mit 48 Anschlüssen ermöglicht verbesserte Fabric-Skalierbarkeit, weniger Latenz, höhere Dichte und geringere Kosten/Leistungsaufnahme. Tatsächlich kann das ASIC mit 48 Anschlüssen von 5 Hop-Konfigurationen mit bis zu 27.648 Knoten oder mehr als das 2,3-Fache der aktuellen InfiniBand* Lösungen unterstützen. Je nach Fabric-Größe kann dies die Infrastrukturanforderungen des Fabric in einer typischen Fat Tree-Konfiguration um mehr als 50 % verringern, da im Vergleich zu aktuellen Switch-ASICs mit 36 Anschlüssen weniger Switches, Kabel, Racks und Energie erforderlich sind.

Deterministische Latenz

Die Merkmale von Intel® OPA tragen zur Minimierung der negativen Leistungsauswirkungen großer Maximum Transfer Units (MTUs) bei kleinen Mitteilungen bei und helfen, konsistente Latenz für Interprocess Communication (IPC) Mitteilungen zu wahren, darunter Message Passing Interface (MPI), wenn größere Meldungen (typischerweise aus dem Speicherbereich) gleichzeitig im Fabric übertragen werden. Auf diese Weise kann Intel® OPA große Pakete mit geringer Priorität umgehen, um kleinere Pakete mit höherer Priorität zu bevorzugen. Auf diese Weise entsteht im Fabric eher vorhersehbare Latenz.

Verbesserte End-to-End-Zuverlässigkeit

Die Intel® Omni-Path-Architektur bietet außerdem effiziente Erkennung und Fehlerkorrektur, die erheblich effizienter sein muss, als Forward Error Correction (FEC) aus der InfiniBand-Norm. Die Verbesserungen umfassen Nulllast für die Erkennung. Ist eine Verbindung erforderlich, müssen Pakete nur vom letzten Link aus übertragen werden (nicht vom sendenden Knoten aus). Dies ermöglicht eine zusätzliche Latenz von nahezu Null für eine Korrektur.

Benchmarks für Intel® Omni-Path-Architektur


Vollständige Geschwindigkeits-, Leistungs- und Konfigurationsdaten anschauen.

Produkt- und Leistungsinformationen

Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.