Der Intel® Omni-Path Director Class Switch (Intel® OP Director Class Switch) basiert auf Intel 48-radix Silizium-Switches der nächsten Generation und verfügt über zahlreiche innovative Funktionsmerkmale, die optimale Leistung für kleine und große Fabrics bieten. Beide Switch-Modelle weisen ein dichtes Formfaktor-Design auf, das bis zu 768 Ports mit 100 Gbit/s bei nur 20U unterstützen kann. Dern Intel OP Director Class Switch der 100er-Reihe ist als modulare Lösung in Verbindung mit Edge Switches, Host-Adaptern und Software ausgelegt und ermöglicht den Kunden die Abstimmung der Systemkonfiguration mit aktuellen und zukünftigen Anforderungen.

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Intel® Omni-Path Director Class Switch Serie 100, 6 Steckplätze, 1 MM

  • 288 Anzahl der externen Ports
  • 2 Anzahl der enthaltenen Netzteile
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Intel® Omni-Path Director Class Switch 100er Reihe, 24 Steckplätze, 1 MM

  • 1152 Anzahl der externen Ports
  • 6 Anzahl der enthaltenen Netzteile
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Optimierungen und Erweiterungen

Obwohl die Intel® Omni-Path-Architektur (Intel® OPA) vorhandenen Technologien ähnelt, wurde diese Lösung erweitert, um die Skalierungsherausforderungen großer Cluster zu bewältigen. Die Neuerungen umfassen:

Hoher Durchsatz bei der Mitteilungsrate

Die Intel® Omni-Path-Architektur wurde entwickelt, um hohen Mitteilungs-Datenverkehr vom Knoten durch das Fabric zu unterstützen. Angesichts immer höherer Verarbeitungsleistung und immer mehr Prozessoren in Intel® Xeon® und Intel® Xeon Phi™ Prozessoren bedeutet dies, dass das Fabric hohe Bandbreite und hohen Durchsatz bei hohen Mitteilungsraten unterstützen muss.

Switch-ASIC mit 48 Anschlüssen

Das Design des Intel® OPA Switch mit 48 Anschlüssen ermöglicht verbesserte Fabric-Skalierbarkeit, weniger Latenz, höhere Dichte und geringere Kosten/Leistungsaufnahme. Tatsächlich kann das ASIC mit 48 Anschlüssen von 5 Hop-Konfigurationen mit bis zu 27.648 Knoten oder mehr als das 2,3-Fache der aktuellen InfiniBand* Lösungen unterstützen. Je nach Fabric-Größe kann dies die Infrastrukturanforderungen des Fabric in einer typischen Fat Tree-Konfiguration um mehr als 50 % verringern, da im Vergleich zu aktuellen Switch-ASICs mit 36 Anschlüssen weniger Switches, Kabel, Racks und Energie erforderlich sind.

Deterministische Latenz

Die Merkmale von Intel® OPA tragen zur Minimierung der negativen Leistungsauswirkungen großer Maximum Transfer Units (MTUs) bei kleinen Mitteilungen bei und helfen, konsistente Latenz für Interprocess Communication (IPC) Mitteilungen zu wahren, darunter Message Passing Interface (MPI), wenn größere Meldungen (typischerweise aus dem Speicherbereich) gleichzeitig im Fabric übertragen werden. Auf diese Weise kann Intel® OPA große Pakete mit geringer Priorität umgehen, um kleinere Pakete mit höherer Priorität zu bevorzugen. Auf diese Weise entsteht im Fabric eher vorhersehbare Latenz.

Verbesserte End-to-End-Zuverlässigkeit

Die Intel® Omni-Path-Architektur bietet außerdem effiziente Erkennung und Fehlerkorrektur, die erheblich effizienter sein muss, als Forward Error Correction (FEC) aus der InfiniBand-Norm. Die Verbesserungen umfassen Nulllast für die Erkennung. Ist eine Verbindung erforderlich, müssen Pakete nur vom letzten Link aus übertragen werden (nicht vom sendenden Knoten aus). Dies ermöglicht eine zusätzliche Latenz von nahezu Null für eine Korrektur.

Elemente des Intel® Scalable System Frameworks (Intel® SSF)

Gewinnen Sie mit einem ausgewogenen, skalierbaren und flexiblen Systemdesign, das sowohl rechen- als auch datenintensive Workloads unterstützt, bessere Erkenntnisse.

Rechenleistung

Intel® Xeon® Prozessoren und Intel® Xeon Phi™ Prozessoren verfügen über eine Reihe innovativer Funktionen, die zur Verbesserung des parallelen Durchsatzes und der Gesamtleistung beitragen und gleichzeitig den Energieverbrauch senken.

Intel® Xeon Phi™ Produktreihe

Intel® Xeon® E5 Prozessoren

Arbeitsspeicher und Datenspeicher

Erfahren Sie, wie die Intel® Enterprise-Edition für Lustre*-Software die Leistung und Skalierbarkeit des Lustre*-Paralleldateisystems deutlich verbessern kann und wie die Intel® Rechenzentrums-Solid-State-Laufwerke die Messlatte für Datenspeicher höher legen.

Intel® Rechenzentrums-Solid-State-Laufwerke

Intel® Enterprise-Edition für Lustre*-Software

Fabric

Die Intel® Omni-Path-Architektur bietet Skalierbarkeit und Kostenvorteile, die mit jeder neuen Intel® Plattform steigen werden.

Intel® Omni-Path-Architektur

Software

Erzielen Sie mit dem Intel® HPC Orchestrator in kürzerer Zeit Erkenntnisse und verbessern Sie die Effizienz durch zuverlässige Managementsoftware für HPC-Systeme. Steigern Sie das Leistungsvermögen von Anwendungsprogrammen mit Intels Software-Entwickler-Tools.

Intel® HPC Orchestrator

Intel® Software-Tools für HPC

Benchmarks für Intel® Omni-Path-Architektur


Vollständige Geschwindigkeits-, Leistungs- und Konfigurationsdaten anschauen.

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