Intel® Smart Display Module (Intel® SDM)
Beschleunigen Sie die Markteinführung mit drei Intel® SDM Referenzdesigns für kommerzielle All-in-One-Displays und visuelle Geräte der nächsten Generation. Die Module sind nicht mit Gehäusen oder Chassis ausgestattet, da sie in ein Display- oder Host-System integriert werden sollen.
Zusammen mit den Referenzdesigns bietet Intel ein Peripheral Interface Board (PIB), das als angepasstes Receptacle Board für die Intel® SDM Module dient und zum Testen der SDM-Plattformen ohne die Notwendigkeit eines SDM-Display- oder Hostsystems verwendet werden kann.
Darüber hinaus sind Muster zur Evaluierung verfügbar. Interessierte ODMs können auch auf Referenzdesigndateien mit einem signierten RDLA zugreifen. Weitere Informationen finden Sie in den unten aufgeführten Spezifikationen und erhalten Sie von Ihrem Ansprechpartner bei Intel.
Intel® SDM Referenzdesign – Zusammenfassung
- Die Intel® SDM–L Spezifikation hat Modulabmessungen von 175 mm x 100 mm und eine Dicke von nicht mehr als 20 mm.
- Die Intel® SDM–S Spezifikation ist nur etwas größer als eine Kreditkarte – mit Modulabmessungen von 60 mm x 100 mm und einer Dicke von nicht mehr als 20 mm.
Intel® Smart Display Module Referenzdesign Spezifikationen:
Referenzplattformen
Prozessoren
Spezifikation Funktionen | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Anmerkungen | |
---|---|---|---|---|---|
Prozessormodell | Intel® Core™ i5-7300U Prozessor der 7. Generation | Intel® Core™ i7-1185G7E Prozessor der 11. Generation | Intel® Core™ Prozessor der 8. Generation | Intel® CoreTM i5-7Y57 Prozessor der 7. Generation | - |
Thermal Design Power (TDP) | 15 W | 28 W | 45 W | 45 W | - |
Platform Kontrollcenter HUB | - | - | CNL PCH (QM370) | - | - |
Arbeitsspeicher
Spezifikation Funktionen | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Anmerkungen | |
---|---|---|---|---|---|
- | DDR4 (2133 MT/s) | LPDDR4x (4267 MT/s) | DDR4 (2400 MT/s) | LPDDR3 (1866MT/s) | Konfigurierbar bis maximal 32 GB für Intel® SDM-L |
- | SODIMM-Steckplatz x2 | Memory down | SODIMM-Steckplatz x2 | Memory down | - |
- | 8 GB | 16 GB | 8 GB | Bis zu 8 GB | - |
Datenspeicher
Spezifikation Funktionen | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Anmerkungen | |
---|---|---|---|---|---|
- | SSD M.2 2242/2280 | SSD M.2 - 2280 | SSD M.2 2242/2280 | eMMC 5.x | Speichergröße ist für M.2-Karte konfigurierbar. |
- | M.2 (M-Schlüssel) | M.2 (M-Schlüssel) | M.2 (M-Schlüssel) | – | - |
- | 128 GB | 128 GB | 128 GB | 64 GB | - |
Netzwerk
Spezifikation Funktionen | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Anmerkungen | |
---|---|---|---|---|---|
LAN | Intel® Ethernet-Verbindung I219-LM | Intel® Ethernet Verbindung I225-LM | Intel® Ethernet-Verbindung I219-LM | Intel® Ethernet-Verbindung I219-LM | - |
Wireless | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 2230 E-Schlüssel) | Intel® Wi-Fi 6E -AX 210 (M.2 2230 E-Schlüssel) 5G Modul (M.2 3052 B-Schlüssel) |
Intel® Wireless-AC 9560 (M.2 2230 E-Schlüssel) | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 Lötung nach unten) | - |
USB-Ports
Spezifikation Funktionen | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Anmerkungen | |
---|---|---|---|---|---|
Auf dem Modul | 4 x USB 3.1 (Typ A) 1 x USB Typ C |
2 x USB 3.2 Gen 2 (Typ A) 1 x USB Typ C |
4 x USB 3.1 (Typ A) | 2 x USB 3.0 (Typ A) | Optionaler M.2 3042 Schlüssel B für 5G/4G-Module |
PIB I/O Panel | USB 3.1 x 1 |
1 x USB 3.2 Gen 2 (Typ A) | USB 3.1 x 1 | USB 3.0 x 1 | USB Typ C ist nur für I/O gut geeignet |
Display
Spezifikation Funktionen | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Anmerkungen | |
---|---|---|---|---|---|
Auf dem Modul | DP1.2 x 1, HDMI2.0 x 1 | 2 x HDMI 2.0 | DP1.2 x 1, HDMI2.0 x 1 | - | - |
PIB I/O Panel | HDMI1.4 x 1 | 2 x HDMI 2.1 (8K Display) | DP++ x 1 (mini-DP Konn.) | - | Baseline DP1.2/HDMI1.4 Von SDM bis PIB Board 1 x DP 1.4 und 1 x HDMI 2.1 |
I/O Ports
Spezifikation Funktionen | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Anmerkungen | |
---|---|---|---|---|---|
I/O-Erweiterung (M.2-Steckplätze) | 3 | 1 x Mini PCIe (auf PIB) | 2 | - | - |
I/O-Pane | USB x 4, HDMI1.4 x 1, Audio in/out x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, Betriebstaste, Taste zum Zurücksetzen | 2 x USB 3.2 Gen 2 (Typ A) 1 x USB 3.2 Gen 2 (Typ C) 2 x HDMI 2.0 4 x SMA für Antennen 1 x Netz- und 1 x Reset-Schalter 2 LEDs für Stromversorgung und Speicher 1 x RJ45 |
USB x 4, DP++ x 1, Audio in/out x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, Betriebstaste, Taste zum Zurücksetzen | USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, Betriebstaste, Taste zum Zurücksetzen | - |
Support
Wenden Sie sich bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel, wenn Sie sich genauer über das Intel® Smart Display Module (Intel® SDM) informieren möchten.
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