Neudefinierung von 2E-Leistung, Dichte und TCO

AUF EINEN BLICK:

  • Eine TCO-optimierte Wahl für die Konsolidierung von Mainstream-Workloads zur Reduzierung der Verbreitung, Verwaltung und Betriebskosten.

  • Intels erste 4-Sockel-Technik mit skalierbarem Xeon® Prozessor der 3. Generation mit 6 UPI.

  • Hervorragende Rechen-, Arbeitsspeicher- und Datenspeicherkapazität für Scale-Up- und Scale-Out-Workloads.

  • Optimiert für persistenten Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200.

  • Service und Support von Weltklasse.

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

Ein Mainstream-Server am oberen Ende für Scale-Out- oder Scale-Up-Workloads

Das Intel® Serversystem M70KLP setzt einen neuen Standard für 2E, Mainstream-Server am oberen Ende durch die Kombination der überraschenden Dichte mit außergewöhnlicher Vielseitigkeit für Scale-Up- oder Scale-Out-Workloads.

Durch die hohe Rechen- und Arbeitsspeicherkapazität können Sie die Konsolidierung für virtuelle Maschinen (VM) und Container-Workloads maximieren, um die Anzahl und die TCO zu reduzieren.

Und es ist eine großartige hochskalierbare Serverwahl für rechenintensive oder speichergebundene Workloads, die hervorragende Leistung, Skalierbarkeit und TCO für Ihre anspruchsvolleren Anforderungen bereitstellen.

Weitere Workloads. Weniger Verbreitung. Geringere Betriebskosten. Die einzigartige Mischung des Intel® Serversystems M70KLP aus 4-Sockel-Dichte – mit 2-Sockel-Vielseitigkeit – macht es zu einer idealen Wahl für Rechenzentren, die mehr mit weniger erreichen müssen.

Innovation für die Plattform

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation mit 6 UPI und anderen Intel Innovationen, integriert in das Intel® Serversystem M70KLP bieten Workload-optimierte Leistung mit integrierter KI-Beschleunigung und verbesserter Speicher- und I/O-Durchsatz im Vergleich zu Prozessoren der vorherigen Generation.

  • Steigern Sie Ihre Rechenleistung: bis zu 28 Kerne pro Prozessor und bis zu 112 Kerne pro 2-HE-Server mit herausragender Multi-Sockel-Kerndichte und -Leistung.
  • Bahnbrechende Speicherkapazität: Bis zu 15 TB Systemspeicherkapazität pro Server (4,5 TB pro Sockel beim Einsatz des App-Direktmodus mit unterstützter Software) maximiert die Konsolidierung von Workloads und ermöglicht größere Datenmengen für In-Memory-Datenbanken.
  • Verbesserte Intel® Deep Learning Boost mit VNNI und neuer BFloat16: Beschleunigen Sie sowohl KI-Inferenzierung als auch Schulungen für vielseitige, Allzweck-CPUs, die bis zu 1,93x mehr KI-Schulungsleistung im Vergleich zur vorherigen Generation bereitstellen.1
  • Intel® Speed Select Technology: Steigert die Leistung selektiv auf Kernen, die Workloads mit höherer Priorität verwenden, um SLAs zu erfüllen, während gleichzeitig die Auslastung und die TCO verbessert werden.2
  • 2x Intel® Ultra Path Interconnects (Intel® UPI): Verdoppeln Sie die Inter-CPU-Bandbreite für I/O-intensive Workloads im Vergleich zu der vorherigen Generation.
  • Erhöhte DDR4-Speichergeschwindigkeit und Kapazität: Verbesserungen des Speicher-Substems umfassen Unterstützung für 48 DIMMs mit bis zu DDR4-3200 MT/s. Mit DIMM reicht die Kapazität von 16 GbB, bis zu 128 GB.
  • Unterstützt persistenten Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200: Erweitern Sie die Systemspeicherkapazität im Vergleich zu nur DRAM-Server. Bietet durchschnittlich 25 % höhere Speicherbandbreite im Vergleich zu der ersten Generation.3
  • Unterstützt Intel® Optane™ SSDs und Intel® 3D NAND SSDs: Intel Optane SSDs bieten eine bahnbrechende Datenspeicherleistung, während Intel 3D-NAND SSDs Datenspeicherkapazität mit hoher Dichte bieten.
  • High-Speed-Netzwerk: Unterstützung für 100-Gb-Ethernet mit Intel® Ethernet 800 Reihe. Diese Netzwerkschnittstellenkarten bieten Application Device Queue, eine Technik, die anwendungsspezifischen, ungehinderten, reibungslosen Datenverkehr liefert, da diese Warteschlangen (Queues) eine Datenverteilung durch andere Anwendungen unterbinden.
  • Betriebszeit maximieren: Enterprise-RAS-Merkmale tragen zu einer hohen Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit für unternehmenskritische Workloads bei.
  • Hardware-verstärkte Sicherheit: Schützt vor Malware-Angriffen und beschleunigt die Datenverschlüsselung mit integrierten Sicherheitsfunktionen und erhält gleichzeitig die Integrität der Workload mit reduziertem Leistungsbedarf.

4-Sockel, 2-HE-Server mit hoher Rechen-, Speicher- und Datenspeicherkapazität

  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation
  • Bis zu 28 Kerne pro Prozessor
  • 4 Sockel, für bis zu 112 Kerne pro Server
  • 6 Intel® UPI für erhöhten CPU-I/O-Durchsatz, 2x von der vorherigen Generation
  • Support für persistenten Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200
  • Bis zu 15 TB Systemspeicher
  • 3 TB DRAM, plus 12 TB Intel® Optane™ persistenter Speicher der mit App-Direktmodus
  • 12 DDR4-DIMM pro Sockel; 48 DIMMs insgesamt
  • 1x 100GbE Intel® 800 Ethernet-Reihe OCP3.0, 1x 1 GB, RMM4-dediziertes NIC
  • 24 x 2,5 Zoll SAS/SATA/SSD/NVMe im Betriebszustand austauschbare Laufwerke (Zugriff von vorne)
  • 2x M.2 SSDs (intern)
  • Bis zu 12 PCIe-Steckplätze der 3. Generation

Zweckspezifisch, um eine Vielzahl von Unternehmens- und Cloud-Anforderungen zu bewältigen

Mit revolutionärer 4-Sockel-Leistung, Skalierbarkeit und TCO-Vorteilen ist Intel® Serversystem M70KLP eine ideale Wahl für rechenintensive und datenintensive Workloads für Unternehmens- und Cloud-Anforderungen.

Dichte optimiert: Vielseitigkeit für Scale-Up und Scale-Out

Cloud

  • Konsolidierung der Scale-Out-Workloads.
  • Verteilte Web-Scale-Cache-Speicher, die In-Memory-Caching von Schlüsselwerttypdaten (Memcached, Redis, KeyDB) bereitstellen.
  • Containerisierte Bereitstellungen (Kubernetes, Red Hat OpenShift usw.).

Analyse

  • Big-Data-Verarbeitungs-Engines wie Apache Spark oder Presto.
  • Anwendungen, die Echtzeit-Verarbeitung von großen unstrukturierten Daten (Finanzdienstleistungen, Hadoop/Spark-Cluster) durchführen.
  • Aufnahme von Anwendungen (in der Regel Regierung/Verteidigung), bei denen große Daten verbraucht, manipuliert und dann für eine Nachverarbeitung gespeichert werden.

In-Memory-Datenbank

  • In-Memory-Datenbanken mit optimierten Datenspeicherformaten und -analysen für Unternehmensintelligenz (z. B. SAP HANA).
  • Verteilte Web-Scale-Cache-Speicher, die In-Memory-Caching von Schlüsselwerttypdaten (Memcached, Redis, KeyDB) bereitstellen.

VM/Container-Dichte

  • Mehr VMs, weniger ungenutzte Ressourcen.
  • Große VM (VMware, oVirt, KVM, usw.). Große VM (VMware, oVirt, KVM, usw.).

Hochskalieren

  • Hochleistung, relationale (MySQL, Postgres, Oracle, DB2) und NoSQL-Datenbanken (MongoDB, Cassandra).
  • Enormes High-Performance-Computing (HPC, z. B. Reservoirsimulation) in der Speichertechnik und den Anwendungen der Electronic Design Automation (EDA).

Ein wichtiges Mitglied des Portfolios der Intel® Serversystem-Familie

Die Intel Datacenter Solutions Group (DSG) hat ein Portfolio von Intel Serversystemen entwickelt, um alle Anforderungen Ihres Rechenzentrums und Ihre Workload-Anforderungen zu bewältigen. In Kombination können diese Server alles von Aufgaben der Einstiegsebene bis zu Ihren rechenintensivsten und datenzentrierten Workloads ausführen.

Intel® Serversysteme können so konfiguriert werden, dass sie Ihren spezifischen Anforderungen gerecht werden. Weitere Informationen über diese Systeme im Portfolio erhalten Sie unter www.intel.com/servers.

Serververwaltung der Enterprise-Klasse

Intel® Serversysteme bieten eine konsistente Serververwaltung auf Enterprise-Niveau über alle Plattformen hinweg, um die Bereitstellung, Überwachung, Aktualisierung und Debugging zu vereinfachen.

Die konsistente Schnittstelle, Tools und Utilitys vereinfachen und beschleunigen alle Phasen des Lebenszyklus eines Servers – der Entwicklung und Anpassung, über die Bereitstellung, bis zur Verwaltung mehrerer Server und zur Fehlersuche und Wartung eines einzelnen Servers.

Reibungslose Bereitstellung mit Intel® Qualität, Zuverlässigkeit, Service und Support

Intel® Server sind nicht nur mit Innovation vollgepackt – sie bieten alle das hochbewertete, umfassende Service- und Supportangebot und bieten einen Differenzierungswert für jede Phase des Lebenszyklus des Servers – vom Vorkauf und der Bereitstellung bis zum Betrieb, der Verwaltung und dem Support.

Sie können von Intels bewährtem Support und Service profitieren, einschließlich einer 3-jährigen Garantie (optional 5-Jahres-Option) und globalem technischem Support.

Intel® Serversysteme sind auch einfach bereitzustellen und zu bedienen, mit umfassender Dokumentation zur Integration, Konfiguration und Verwaltung. Alle Intel® Serversysteme sind vollständig integrierte Systeme mit Optionen zur auftragsgemäßen Konfiguration (Configure to Order, CTO), Arbeitsspeicher, Datenspeicher und mehr.

Reduzieren Sie das Risiko von Fälschungen mit Intel® Transparent Supply Chain

Elektronische Fälschungen sind ein wachsendes Sicherheitsrisiko in allen Organisationen. Dabei wuchsen die Bedenken, während die Lieferketten zunehmend komplexer, mehrschichtiger und globaler geworden sind.

Am Beginn der gegenwärtigen Lieferketten steht das Vertrauen in die Quellen, doch die Methoden für das Aussieben gefälschter Komponenten sind, besonders bei Produkten, die viele Subsysteme enthalten, beschränkt.

Intel® Transparent Supply Chain hilft Partnern und Kunden die Authentizität und Firmware-Version von Servern und ihren Komponenten zu überprüfen, durch eine Reihe von Tools, Richtlinien und Verfahren, die in der Fabrik bei den Serverherstellern implementiert sind, mit denen Unternehmen die Authentizität und Firmware-Version der Systeme und ihre Komponenten überprüfen können.

Dieser branchenführende Ansatz hilft:

  • Rückverfolgbarkeit und Sichtbarkeit auf Komponentenebene zu bieten
  • Manipulation von Komponenten und den Konfigurationszustand zwischen den Stopps zu erkennen
  • Erkenntnisse auf Flottenebene verschiedener Zulieferer anzubieten

Diese und andere Sicherheitsfunktionen verbinden sich, um die Sicherheit und das Vertrauen zu erhöhen, dass die Intel® Server, die Sie kaufen und bereitstellen möchten, keine gefälschten Komponenten beinhalten, die Ihr Unternehmen oder Ihre Kunden beeinträchtigen können.

Systemoptionen Standardsystem – Keine GPU-Unterstützung System mit GPU-Unterstützung
Gehäusetyp 2HE, Rack-Montage
Gehäuseabmessungen 841 mm x 435 mm x 87 mm
Systemoptionen Standardsystem – Keine GPU-Unterstützung System mit GPU-Unterstützung
Geeignete Prozessoren

Bis zu vier skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe der 3. Generation Platinum 83xx und Gold 63xx, einschließlich:

Intel® Xeon® Platinum 8380HL Prozessor (28 Kern, 38,5 MB Cache, 2,90 GHz)

Intel® Xeon® Platinum 8380HL Prozessor (28 Kern, 38,5 MB Cache, 2,90 GHz)

Intel® Xeon® Platinum 8376HL Prozessor (28 Kern, 38,5 MB Cache, 2,60 GHz)

Intel® Xeon® Platinum 8376HLProzessor (28 Kern, 38,5 MB Cache, 2,60 GHz)

Intel® Xeon® Platinum 8360HL Prozessor (24 Kern, 33 MB Cache, 3,00 GHz)

Intel® Xeon® Platinum 8360H Prozessor (24 Kern, Intel® 33 MB Cache, 3,00 GHz)

Intel® Xeon® Platinum 8356H Prozessor (8 Kern, 35,75 MB Cache, 3,90 GHz)

Intel® Xeon® Platinum 8354H Prozessor (18 Kern, 24,75 MB Cache, 3,10 GHz)

Intel® Xeon® Platinum 8353H Prozessor (18 Kern, 24,75 Intel® Cache, 2,50 GHz)

Intel® Xeon® Gold 6348H Prozessor (24 Kern, 33 MB Cache, 2,30 GHz)

Intel® Xeon® Gold 6330H Prozessor (24 Kern, 33 MB Cache, 2,00 GHz)*

Intel® Xeon® Gold 6328HL Prozessor (16 Kern, 22 MB Cache, 2,80 GHz)*

Intel® Xeon® Gold 6328HL Prozessor (16 Kern, 22 MB Cache, 2,80 GHz)*

  • 4x Sockel P+ (4189 Pin) Prozessorgehäuse
  • Bis zu 28 Kerne pro Prozessor/Bis zu 112 Kerne pro System
  • 6x UPI-Verbindungen pro Prozessor
  • UPI beschleunigt bis zu 10,4 GT/s

Maximal unterstützte Prozessor TDP: ≤ 250 W

* Unterstützt Intel® Speed Select Technology

**Die vorherige Generation der Intel® Xeon® Prozessoren und skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihen werden nicht unterstützt

Chipsatz Intel® C621 Chipsatz
Systemoptionen Standardsystem – Keine GPU-Unterstützung System mit GPU-Unterstützung
Speicherunterstützung

Bis zu 48 DIMMs (12 DIMMs pro Prozessorsockel)

  • 6 Speicherkanäle pro Prozessor
  • 2 DIMM-Steckplätze pro Speicherkanal

DDR4 – RDIMM, RDIMM-3DS, LRDIMM, LRDIMM-3DS

Speichergeschwindigkeit in MT/s:

  • Platinum 83xx: 3200 2DPC
  • Gold 63xx: 2933 2DPC

Persistenter Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200 (nur App-Direktmodus)

Supportmöglichkeiten für PCIe-Erweiterungskarte Unterstützung für bis zu 12x Erweiterungskarten der 3. Generation

Unterstützung für bis zu 10x PCIe Erweiterungskarten der 3. Generation

Optionen zur Netzwerkunterstützung

Zubehöroptionen für OCP 3.0 Erweiterungskarten:

  • Ethernet-Netzwerkadapter X710-DA4 für OCP 3.0
  • Ethernet-Netzwerkadapter X710-DA2 für OCP 3.0
  • Ethernet-Netzwerkadapter E810-XXVDA4 für OCP 3.0
  • Ethernet-Netzwerkadapter E810-XXVDA4 für OCP 3.0
Unterstützung für Laufwerkschächte auf der Vorderseite

8, 16 oder 24 Hot-Swap-Laufwerkschächte

  • SSDs mit 2,5 Zoll
  • SAS, SATA, NVMe
8 Hot-Swap-Laufwerkschächte
  • SSDs mit 2,5 Zoll
  • SAS, SATA, NVMe
Interne M.2-SSD-Unterstützung

Bis zu 2x innen montierte M.2-SSDs

  • 2280 und 22110 Formfaktoren werden unterstützt
  • PCIe und SATA

Bis zu 2x innen montierte M.2-SSDs

  • 2280 und 22110 Formfaktoren werden unterstützt
  • PCIe- und SATA-Schnittstellenunterstützung
Systemoptionen Standardsystem – Keine GPU-Unterstützung System mit GPU-Unterstützung
Funktionen an der Rückwand
  • 1x OCP Erweiterungskartenfach von hinten
  • 1x OCP Steckplatz-Netzschalter für Hot-Swap-Unterstützung
  • Zwei USB-3.0-Ports
  • 1x VGA-Anschluss
  • 1x RJ45 dedizierter Verwaltungsport
  • 1x Schnittstellenstecker für seriellen Port
  • 1x BMC Schnittstellenstecker für seriellen Port
  • 1x UID Taste/LED
  • 1x System-Reset-Taste
  • 1x Modulfach für eine zweifache Stromversorgung von hinten
Funktionen der Frontblende

Funktionen der linken Systemsteuerung

  • Systemstartknopf/LED
  • UID Taste/LED
  • Verschiedene Systemfunktion/Status-LEDs

Funktionen der rechten Systemsteuerung

  • VGA-Anschluss
  • 1x USB-3.0-Anschluss
  • 1x USB-2.0-Anschluss
Stromversorgungsoptionen

Bis zu 2x 2000W CPRS Stromversorgungsmodule

1 + 1 Redundanz (im Betriebszustand austauschbar)

Kühlung
  • 6x 60x60x56 mm Systemlüfter mit Unterstützung für Lüfterredundanz
  • Ein Lüfter pro installiertem Netzteil
  • 4x 2E CPU-Kühler
  • Serienmäßige Luftleiteinrichtung
  • 6x 60x60x56 mm Systemlüfter mit Unterstützung für Lüfterredundanz
  • Ein Lüfter pro installiertem Netzteil
  • 4x 1E CPU-Kühler
  • GPGPU-unterstützte Luftleiteinrichtung
Verwaltungsunterstützung

1x dedizierter RJ45-1 Gb Verwaltungsport

IPMI 2.0

Red Fish

Systemoptionen Standardsystem – Keine GPU-Unterstützung System mit GPU-Unterstützung
Funktionen der Wartungsfreundlichkeit

Ohne Werkzeug (Entfernung und Installation)

  • Obere Abdeckung
  • Stromversorgung – im Betriebszustand in 1 : 1 redundante Konfiguration
  • Systemlüfter
  • OCP-Modul
Unterstützung der Umgebungstemperatur 10° C – 35° C Umgebungstemperatur
Sicherheit

TPM 2.0 Zusatzoption des Zubehörs (Rest der Welt) – Hinweis: Nur in China, TPM nicht unterstützt

Intel® Platform Firmware Resilience (Intel® PFR)

Converged Boot Guard und Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)

Rackmontagekits Installation ohne Werkzeug

Hinweise und Disclaimer

Die Funktionsmerkmale und Vorteile von Intel® Techniken hängen von der Systemkonfiguration ab und können geeignete Hardware, Software oder die Aktivierung von Diensten erfordern. Die Leistungsmerkmale variieren je nach Systemkonfiguration. Ihre Kosten und Ergebnisse können variieren. Kein Computersystem bietet absolute Sicherheit. Informieren Sie sich beim Systemhersteller oder Einzelhändler oder auf intel.de.

In Leistungstests verwendete Software und Workloads können speziell für die Leistungseigenschaften von Intel® Mikroprozessoren optimiert worden sein. Leistungstests wie SYSmark und MobileMark werden mit Hilfe bestimmter Computersysteme, Komponenten, Software, Abläufe und Funktionen gemessen. Jede Veränderung bei einem dieser Faktoren kann abweichende Ergebnisse zur Folge haben. Als Unterstützung für eine umfassende Bewertung Ihrer vorgesehenen Anschaffung, auch im Hinblick auf die Leistung des betreffenden Produkts in Verbindung mit anderen Produkten, sollten Sie noch andere Informationen und Leistungstests heranziehen. Vollständige Informationen siehe intel.com/performance. 2019 wurde der erstklassige Support durch Net Promoter Score mit 70 bewertet.

Produkt- und Leistungsinformationen

1 bis zu 1,93x höhere KI-Schulungsleistung mit skalierbarem Intel® Xeon® Prozessor der 3. Generation, der Intel® DL Boost mit BF16 im Vergleich zur vorherigen Generation auf ResNet50-Durchsatz zur Bildklassifizierung unterstützt – Neu: 1 Knoten, 4x Intel® Xeon® Platinum 8380H Prozessor der 3. Generation (Vorproduktion 28C, 250 W) auf Intel-Referenzplattform (Cooper City) mit 384 GB (24 Slots/16 GB/3200) Gesamtspeicher, ucode 0x700001b, HT ein, Turbo ein, mit Ubuntu 20.04 LTS, Linux 5.4.0-26,28,29-generic, Intel 800 GB SSD Betriebssystem-Laufwerk, ResNet-50 v 1.5 Durchsatz, https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit#828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, Imagenet Dataset, oneDNN 1.4, BF16, BS=512, getestet von Intel am 18.5.2020. Referenzszenario: 1 Knoten, 4x Intel® Xeon® Platinum 8280 Prozessor auf Intel-Referenzplattform (Lightning Ridge) mit 768 GB (24 Slots/32 GB/2933) Gesamtspeicher, Ucode 0x4002f00, HT ein, Turbo ein, mit Ubuntu 20.04 LTS, Linux 5.4.0-26,28,29-generisch, Intel 800 GB SSD OS Drive, ResNet-50 v 1.5 Durchsatz https://github.com/Intel-tensorflow/tensorflow -b bf16/base, commit #828738642760358b388d8f615ded0c213f10c99a, Modelzoo: https://github.com/IntelAI/models/ -b v1.6.1, Imagenet Dataset, oneDNN 1.4, FP32, BS=512, getestet von Intel am 18.05.2020.
2 Verfügbar für bestimmte SKUs
3 Durchschnittlich 25 % höhere Speicherbandbreite im Vergleich zur vorherigen Generation: Referenzszenario: 1 Knoten, 1 Intel® Xeon® 8280L 28 C mit 2,7 GHz Prozessor auf Neon City mit einzelnem persistenten Speichermodul (6x 32 GB DRAM; 1x{128 GB, 256 GB, 512 GB} persistentes Intel® Optane™ Speichermodul der Produktreihe 100 mit 15 W) ucode Rev: 04002F00 mit Fedora 29 Kernel 5.1,18-200.fc29.x86_64 und MLC Version 3.8 im App-Direktmodus. Quelle: 2020ww18_CPX_BPS_DI. Von Intel am 27. April 2020 getestet Neue Konfiguration: 1 Knoten, 1x Intel® Xeon® Vorproduktion CPX6 28 Kerne 2,9-GHz-Prozessor auf Cooper City mit einem einzelnen persistenten Speichermodul (6x 32 GB DRAM; 1x {128 GB, 256 GB, 512 GB} persistentes Intel Optane Speichermodul der 200er Reihe mit 15 W), Ucode Vorproduktion auf Fedora 29 Kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 und MLC Version 3.8 mit App-Direct. Quelle: 2020ww18_CPX_BPS_BG. Von Intel am 31. März 2020 getestet.