Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation

Die Grundlage für datenbasierte Innovation

Für Transformationen im Datenzeitalter

In einer sich beständig weiterentwickelnden digitalen Welt wirken sich bahnbrechende und neue Technologie-Trends in den Bereichen Handel, Industrie, Wissenschaft und Unterhaltung zunehmend auf die Weltwirtschaft aus. Bis zum Jahr 2020 wird der Erfolg von 50 % aller weltweiten Global-2000-Unternehmen von ihrer Fähigkeit abhängen, digital unterstützte Produkte, Services und Erlebnisse anzubieten.1 Große Unternehmen erwarten eine Steigerung des digitalen Umsatzes um 80 %2 – basierend auf technischen Weiterentwicklungen und dadurch begünstigten Nutzungsmodellen.

Diese globale Transformation führt zu einer schnellen Skalierung des Bedarfs an flexibler Datenverarbeitung, Netzwerken und Speicher. Zukünftige Workloads werden Infrastrukturen erfordern, die nahtlos skaliert werden können, um direkte Reaktionen und breitgefächerte Leistungsanforderungen zu unterstützen. Angesichts des exponentiellen Wachstums von Datengenerierung und -nutzung, der schnellen Ausbreitung von Datenverarbeitung mit Cloud-Skalierung, neuer 5G-Netzwerke sowie der Ausdehnung von High-Performance-Computing (HPC) und künstlicher Intelligenz (KI) auf neue Anwendungsbereiche müssen Unternehmen ihre Rechenzentren und Netzwerke weiterentwickeln. Ansonsten riskieren sie, auf dem hart umkämpften Markt zurückzufallen. Diese Anforderungen beeinflussen die Architektur moderner, zukunftsorientierter Rechenzentren und Netzwerke, die schnell umgestaltet und skaliert werden können.

Die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe bietet das Fundament für eine leistungsstarke Rechenzentrumsplattform, die enorme Verbesserungen der Agilität und Skalierbarkeit bewirkt. Dieser Prozessor ist eine echte Revolution: Er definiert Plattformkonvergenz völlig neu und bietet modernste Funktionen in den Bereichen Datenverarbeitung, Speicher, Arbeitsspeicher, Netzwerk und Sicherheit. Unternehmen und die Anbieter von Cloud- und Kommunikationsdiensten können nun ihre ehrgeizigsten digitalen Initiativen vorantreiben und dabei auf eine umfassende und vielseitige Plattform zurückgreifen.

Mehr Effizienz und geringere TCO
Die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe kann über Infrastrukturen hinweg und von Enterprise- bis hin zu technischen Rechenanwendungen Rechenzentren modernisieren, um die betriebliche Effizienz zu steigern, was wiederum die Gesamtbetriebskosten (Total Cost of Ownership, TCO) senkt und die Produktivität der Benutzer erhöht. Systeme, die auf der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe basieren, sind perfekt darauf ausgerichtet, agilere Services mit gesteigerter Performance und innovativeren Funktionen bereitzustellen als die vorherige Generation.

Starke Leistung für schnelle Erkenntnisse

Die branchenführende, Workload-optimierte Plattform mit integrierter KI-Beschleunigung bietet eine nahtlose Performance-Grundlage für das Datenzeitalter. Von Multi-Cloud-Umgebungen bis hin zum intelligenten Netzwerkrand ermöglicht die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe mit skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation einheitlich eine herausragende Leistung.

Neue Intel® Xeon® Platinum 9200 Prozessoren

Neue skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation

Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation bieten einheitliche Leistung für vielseitige Workloads.

  Worauf kommt es an? Skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe
Enterprise und Cloud

Minimale Komplexität mit kompatibler Virtualisierungsinfrastruktur

Erfüllen strenger Kunden-SLAs

Schnelle Bereitstellung Intel VMs koexistieren gemeinsam mit anderen Servern auf Basis von Intel® Technologie

Kurze Reaktionszeiten

HPC
Maximierung von Vektor-Fließkommaleistung und Effizienz Hohe Leistung mit weniger Servern
Datenspeicher Sicherstellen der deterministischen Speicherreaktion Deterministische Leistung Kerne, Cache, Speicher und E/A auf einer Platine
Kommunikation Effiziente Bereitstellung verschiedener Dienste Unglaubliche Effizienz und Hardwarebeschleunigung mit einer Plattform, die Merkmale für Anwendungs-, Steuerungs-, Paket- und Signalverarbeitung bietet.

Unterstützung für bahnbrechende Speicherinnovation
Eine neue Grundlage für starke Leistung beginnt mit Unterstützung für bahnbrechenden persistenten Intel® Optane™ Speicher, einer neuen Klasse von Speicher, sowie innovativem Datenspeicher, der für datenintensive Ugebungen ausgelegt ist. Mit Kapazitäten von bis zu 512 GB pro Modul kann persistenter Intel® Optane™ Speicher in Kombination mit traditionellem DRAM auf Systemebene bis zu 36 TB Arbeitsspeicher bereitstellen. Persistenter Intel® Optane™ Speicher ist eine Ergänzung zu DRAM, indem er auf kostengünstige Weise bislang unerreichte Systemspeicherkapazität ermöglicht, um die Verarbeitung von Aufgaben und die Bereitstellung von Diensten zu beschleunigen.

Neue skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe der 2. Generation mit persistentem Intel® Optane™ Speicher 3 4

Grundlegende Verbesserungen

  • Hohe Leistung pro Kern: Bis zu 56 Kerne (Produktreihe 9200) bzw. bis zu 28 Kerne (Produktreihe 8200) bieten hohe Leistung und Skalierbarkeit für rechenintensive Workloads in Datenverarbeitungs-, Speicher- und Netzwerkanwendungsfällen
  • Größere Speicherbandbreite/-kapazität: Unterstützung für persistenten Intel® Optane™ Speicher mit bis zu 36 TB Arbeitsspeicher auf Systemebene in Kombination mit traditionellem DRAM 50 % mehr Speicherbandbreite und -kapazität Unterstützung für sechs Speicherkanäle und bis zu 4 TB DDR4-Arbeitsspeicher pro Sockel mit Geschwindigkeiten von bis zu 2.933 MT/s (1 DPC)
  • Mehr E/A: 48 Bahnen mit PCIe* 3.0-Bandbreite und Durchsatz für E/A-intensive Arbeitslasten
  • Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): Vier Intel® Ultra Path Interconnect-Kanäle (Intel® UPI, Produktreihe 9200) und bis zu drei Intel UPI-Kanäle (Produktreihe 8200) steigern die Skalierbarkeit der Plattform auf zwei (Produktreihe 9200) bzw. bis zu acht Sockel (Produktreihe 8200). Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) bietet das perfekte Gleichgewicht zwischen verbessertem Durchsatz und Energieeffizienz
  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) mit VNNI: Der neue Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) mit Vector Neural Network Instruction (VNNI) steigert die KI-Inferenzleistung – bis zu 30-fache Performance gegenüber der vorherigen Generation. Die skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation bereiten Ihr Rechenzentrum optimal auf KI-Anwendungen vor – bis zur Edge und zurück
  • Intel® Infrastruktur-Management-Technik (Intel® IMT): Die Intel® Infrastruktur-Management-Technik (Intel® IMT) ist ein Framework für das Ressourcenmanagement und kombiniert mehrere Intel Funktionen, die Erkennung, Reporting und Konfiguration auf Plattformebene unterstützen. Diese Hardware-verstärkte Überwachung, Verwaltung und Steuerung von Ressourcen kann zur Verbesserung der Effizienz und Nutzung von Rechenzentrumsressourcen beitragen
  • Intel® Security Libraries for Data Center (Intel® SecL-DC): Intel® SecL-DC umfassen verschiedene Software-Bibliotheken und -komponenten, die Hardware-basierte Intel® Sicherheitsfunktionen bereitstellen. Die Open-Source-Bibliotheken sind modular und verfügen über eine einheitliche Benutzeroberfläche. Sie können von Kunden und Software-Entwicklern verwendet werden, um auf einfache Weise Lösungen zu entwickeln, mit der sich Plattformen und Daten durch Hardware-verstärkte Intel Sicherheitsfunktionen mit Cloud-Skalierung schützen lassen
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512): Mit doppelt so vielen Fließkommaoperationen pro Taktzyklus im Vergleich zu Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2) der voherigen Generation können Sie die Leistung mit AVX-512 selbst bei den anspruchsvollsten Rechenaufgaben in Anwendungen steigern. Hierzu zählen z. B. Modellierung und Simulation, Datenanalysen und maschinelles Lernen, Datenkompression, Visualisierung und Digital Content-Erstellung
  • Kompromisslose Sicherheit: Reduzierter Verschlüsselungsaufwand und mehr Leistung bei allen sicheren Datentransaktionen

Innovative Integrationen

Plattformintegrationen bieten revolutionäre Leistungs- und Latenzverbesserungen in der gesamten Infrastruktur:

  • Integrierte Intel® QuickAssist-Technologie (Intel® QAT): Chipset-basierte Hardwarebeschleunigung für wachsende Komprimierungs- und Kryptografie-Arbeitslasten und mehr Effizienz bei gleichzeitiger Bereitstellung von besserem Datentransport und Schutz über Server, Speicher und Netzwerke hinweg
  • Integriertes Intel® Ethernet mit skalierbarem iWARP* RDMA*: Bis zu vier schnelle Ethernet-Ports mit 10 Gbit/s für hohen Datendurchsatz und Workloads mit geringer Latenz. Ideal für softwaredefinierte Speicherlösungen, NVM Express* over Fabric-Lösungen und Migrationen virtueller Maschinen. Integriert in den Chipsatz

Unterstützung branchenführender (Arbeits-)Speicher

Speicherinnovationen können zu erheblichen Verbesserungen bei Effizienz und Leistung datenintensiver Workloads führen.

  • Unterstützung für persistenten Intel® Optane™ Speicher: Bahnbrechende Innovation bei Arbeits- und Datenspeicher für revolutionäre Funktionalität im Bereich schneller Datenspeicherlösungen. Kann mit Intel® Optane™ DC SSDs kombiniert werden, um ultimative Speicher- und Daten-Performance zu erreichen
  • Unterstützung für Intel® Optane™ SSDs und Intel® QLC 3D NAND Solid-State-Laufwerke: Branchenführende Kombination aus hohem Durchsatz, geringer Latenz, hoher QoS und sehr hoher Langlebigkeit zur Vermeidung von Engpässen beim Datenzugriff
  • Mit dem Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) können Sie zuverlässigen Speicher der nächsten Generation bereitstellen: Ermöglicht das Austauschen von NVMe-SSDs bei laufendem Betrieb über den PCIe*-Bus, ohne das System herunterfahren zu müssen. Außerdem unterstützt die Lösung das standardisierte LED-Management zur schnelleren Identifikation des SSD-Status. Diese Einheitlichkeit ermöglicht Enterprise-Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS) von NVMe SSDs und somit die Bereitstellung von zuverlässigem Speicher der nächsten Generation
  • Intel® Intelligent Storage Acceleration Library (Intel® ISA-L): Optimiert Speicheroperationen (z. B. Verschlüsselung) für mehr Speicherleistung

Ergänzende Angebote für noch mehr Leistung und Skalierbarkeit

Intel bietet ein breit angelegtes Hardware- und Software-Portfolio zur Ergänzung dieses Prozessors.

  • Produkte der Intel® Ethernet 800 Reihe unterstützen eine Port-Geschwindigkeit von bis zu 100 GbE mit Application Device Queues (ADQ) – für höhere Datengeschwindigkeit bei latenzabhängige Workloads. Das Data Plane Developer Kit (DPDK) wird von allen Produkten der Intel® Ethernet-Reihe 800 für NFV-Beschleunigung, fortschrittliche Paketvermittlung und hocheffiziente Paketverarbeitung unterstützt.
    Weitere Informationen erhalten Sie unter intel.de/ethernet.
  • Intel® FPGAs bieten flexible, programmierbare Beschleunigung für latenzabhängige Anwendungen, wie z. B. virtuelles Switching, Netzwerkdienste, Datenanalyse und KI.
    Weitere Informationen erhalten Sie unter intel.de/fpga.
  • Verschiedene Software-Tools und Bibliotheken für allgemeine und hochgradig parallele Datenverarbeitung unterstützen Entwickler bei der Optimierung von Anwendungen für die Intel® Architektur.
    Weitere Informationen erhalten Sie unter software.intel.com.

Mehr Vertrauen in die Plattform
Daten- und Plattformzuverlässigkeit, sowie Schutz sind wichtige Aspekte für Unternehmen, die mit zunehmenden Bedenken und Prüfungen zu Datensicherheit und Datenschutz konfrontiert werden. Die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe trägt zur Realisierung hochgradig zuverlässiger Infrastrukturen mit Plattform-weitem Schutz, Nachhaltigkeit und Verfügbarkeit bei.

Mehr Datensicherheit und Zuverlässigkeit bei allen Workloads

  • Erweiterte Intel® Run-Sure-Technik: Neue Verbesserungen bieten Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (Reliability, Availability, and Serviceability, RAS), sowie Server-Verfügbarkeit für die wichtigsten Workloads im Unternehmen. Hardware-unterstützte Funktionen, darunter MCA und Wiederherstellung sowie Fehlerkorrektur über mehrere Geräte hinweg, finden und beheben schwere Fehler. Außerdem wird auf diese Weise die Datenintegrität im Speicher-Subsystem sichergestellt
  • Intel® Key-Protection-Technik (Intel® KPT) mit integrierter Intel® QuickAssist- (Intel® QAT) und Intel® Platform-Trust-Technik (Intel® PTT): Bereitstellung Hardware-gestützter Plattformsicherheit durch effiziente Schlüssel- und Datensicherheit im Ruhezustand, während der Nutzung und bei der Übertragung
  • Intel® Trusted-Execution-Technik (Intel® TXT) mit One-Touch-Aktivierung: Erweiterte Plattformsicherheit◊ und vereinfachte, skalierbare Bereitstellung für Intel® Trusted Execution Technik (Intel® TXT)

Angesichts der gestiegenen Anzahl datenintensiver Workloads im Rechenzentrum bietet dieses umfassende Paket Hardware-unterstützter Funktionen bessere Schutzmechanismen auf Daten- und Plattformebene – für zuverlässige Services in Enterprise- und Cloud-Umgebungen.

Dynamische und sehr effiziente Dienstbereitstellung
Die Zusammenführung der erweiterten Datenverarbeitungs-, Arbeitsspeicher-, Netzwerk- und Speicherleistung machen die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe in Verbindung mit Optimierungen des Software-Ökosystems zur idealen Grundlage für vollständig virtualisierte, Software-definierte Rechenzentren, die Ressourcen dynamisch selbst bereitstellen – vor Ort, über das Netzwerk und in der Public Cloud (basierend auf den Workload-Anforderungen).

Leistungsfähige Tools und Technik für ein agiles Rechenzentrum

Merkmale der Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT-x)

  • Virtualisierung von Mode Based Execution-Steuerung (MBE): Bietet eine weitere Ebene zum Schutz vor Malware-Angriffen in einer virtualisierten Umgebung, in der Hypervisors die Integrität des Codes im Kernbereich zuverlässiger überprüfen und durchsetzen können
  • Virtualisierung von Timestamp Counter Scaling (TSC): Ermöglicht die Optimierung von Arbeitslasten in Hybrid Cloud-Umgebungen, indem virtuelle Maschinen über CPUs hinweg verlagert werden können, die mit verschiedenen Grundtakten arbeiten

Intel® Node Manager (Intel® NM) 4.0: Trägt zur intelligenten Verwaltung und Optimierung von Energie-, Kühlungs- und Datenverarbeitungsressourcen im Rechenzentrum bei und maximiert die Effizienz. Gleichzeitig wird das Risiko einer kostenintensiven Überhitzung verringert.

Mit Intel® Select Lösungen schneller zu geschäftlichem Nutzen

In den heutigen komplexen Rechenzentren ist die Hardware- und Software-Infrastruktur kein Universalkonzept, das für alle Aufgaben geeignet ist. Mit Lösungen, die rigoros mittels Benchmarks getestet wurden und für die Leistungsanforderungen in der Praxis optimiert und verifiziert sind, machen Intel® Select Lösungen Schluss mit Spekulationen. Diese Lösungen beschleunigen die Bereitstellung einer auf Intel® Xeon® Prozessoren basierenden Infrastruktur für die heutigen unternehmenskritischen Aufgaben in den Bereichen Advanced Analytics, Hybrid Cloud, Speicher und Netzwerktechnik.

Unternehmen und Regierungsbehörden – bereit für den Erfolg
Enterprise-Rechenzentren, die durch eine Modernisierung von Advanced Analytics, Hybrid-Cloud-Modellen und zukunftsfähiger Datenspeichertechnik profitieren wollen, bieten Intel® Select Lösungen die Möglichkeit, das Tempo ihrer datengesteuerten, von der IT vorangetriebenen Unternehmenstransformation zu erhöhen.

Kommunikationsanbieter – präzise Netzwerkverbesserungen
Für die Anbieter von Kommunikationsdiensten, die ihr Netzwerk für eine 5G-fähige Zukunft umrüsten, bieten Intel® Select Lösungen eine schnellere und effizientere Bereitstellung von getesteter, zuverlässiger Infrastruktur mit geprüften Konfigurationen, die die virtuellen Netzwerkerweiterungen für die Anforderungen neuer und zukünftiger Workloads der Kunden bestmöglich nutzen.

High-Performance-Computing – beschleunigte Einblicke
Für die Forschung im akademischen, behördlichen und unternehmerischen Bereich erweitern die HPC-Funktionen (High-Performance-Computing) der Intel® Select Lösungen die bisherigen Grenzen von Mainstream-Daten – durch tiefer gehende Erkenntnisse und die Lösung komplexer Probleme.

Weitere Informationen zu Intel® Select Solutions mit der neuen 2. Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe und persistentem Intel® Optane™ Speicher finden Sie unter intel.com/selectsolutions.

Starke, leistungsfähige Plattformen für datenbasierte Unternehmen

Unternehmen streben danach, einen Nutzen aus den explodierenden Datenströmen zu ziehen, mit denen sie konfrontiert werden. Auf diese Weise wollen sie schnelle Einblicke gewinnen, um geschäftliche Initiativen zu gestalten. Herkömmliche und neue Anwendungen im Unternehmen, darunter vorausschauende Analyse, Einlernen von Maschinen und HPC, erfordern neue Arten leistungsfähiger Datenverarbeitungsfähigkeiten, sowie massive, gegliederte Datenspeicher. Das modernisierte Rechenzentrum wird mithilfe eines konvergierten und ganzheitlichen Ansatzes gestaltet, der auf flexible Weise neue Dienste bereitstellt und die TCO heutiger Infrastrukturkomponenten verbessern kann. Gleichzeitig ermöglicht dies eine nahtlose und skalierbare Vorbereitung auf ein sich selbst regulierendes, hybrides Rechenzentrum.

Dennoch versuchen Unternehmen, die von grundlegenden Geschäfts-Workloads abhängig sind, darunter OLTP und Web-Infrastrukturen, die TCO mithilfe leistungsfähigerer Infrastrukturen zu senken.

Die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe bietet Unternehmen über eine zukunftssichere Plattform für das datenintensive Hybrid-Cloud-Zeitalter Enterprise-Funktionen der nächsten Generation und optimiert den alltäglichen Betrieb. Diese vielseitige Plattform schafft bisher unerreichte Performance sowie Arbeitsspeicher- und E/A-Verbesserungen, um rechenintensive und latenzabhängige Anwendungen zu unterstützen. In Verbindung mit innovativem persistentem Intel® Optane™ Speicher und der Intel® QLC-3D-NAND-SSD-Reihe für Rechenzentren zur Verwaltung großer Datenmengen über Datenspeicher, Cache und Arbeitsspeicher hinweg ist die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe dafür konzipiert, die enormen Anforderungen der Daten- und Cloud-Ära zu bewältigen.

Mit einem skalierbaren Portfolio von Paketoptionen für verschiedene Arbeitslastanforderungen ist die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe ein Arbeitspferd für die Bereitstellung hochgradig effizienter, virtueller Infrastrukturen für Datenverarbeitung, Speicher und Netzwerke.

Neue skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe der 2. Generation mit persistentem Intel® Optane™ Speicher

Wichtigste Punkte für Enterprise-Innovation:

  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation
  • Persistenter Intel® Optane™ Speicher
  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
  • Intel® Speed-Select-Technik (Intel® SST)
  • Intel® Ethernet 800 Reihe
  • Intel® Optane™ DC und Intel® QLC 3D NAND SSDs
  • Intel® Infrastruktur-Management-Technik (Intel® AMT)

Plattform der nächsten Generation für Cloud-optimierte, 5G-bereite und neue virtuelle Netzwerke

Die kommende 5G-Ära begünstigt ganz neue Ökosysteme und Klassen von Verbraucher- und Enterprise-Dienste, sowie Medienanwendungen in drahtlosen und kabelgestützten Netzwerken. Die datenintensiven, innovativen Anwendungsfälle, vorangetrieben durch das „Internet der Dinge“ (Internet of Things, IoT), visuelle Datenverarbeitung und Analyse stehen für signifikante, zukünftige Möglichkeiten für die Anbieter von Kommunikationsdiensten (CommSPs), neue Umsätze zu generieren.

Der Übergang von zweckorientierten Infrastrukturen mit definierten Funktionen zu einer neuen Generation offener Netzwerke ist der wichtige erste Schritt zur Vorbereitung auf eine 5G-fähige Welt. Softwaredefinierte Netzwerke mit Network Functions Virtualization (NFV) ermöglichen neue Dienstmöglichkeiten und betriebliche Effizienz für Anbieter von Kommunikationsdiensten und Unternehmen. Mithilfe von flexiblen, optimierten Servern nach Branchenstandard und virtualisierten, orchestrierten Netzwerkfunktionen können zukunftsorientierte Infrastrukturen innovative Dienste effizient und einfach bereitstellen.

Solche verteilten Kommunikationsnetzwerke können extreme Skalierbarkeit, Agilität, Programmierbarkeit und Sicherheit bei ständig anwachsenden und zunehmend unterschiedlichen Netzwerk-Workloads unterstützen – vom Netzwerkkern bis zum Rand.

Die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe ist die Basis für Plattformen der nächsten Generation, auf denen künftig virtualisierte, Cloud-optimierte, 5G-bereite Netzwerke erstellt werden. Sie bietet eine Architektur, die sich leicht skalieren und anpassen lässt, um die Anforderungen neuer Anwendungen und die Konvergenz wichtiger Workloads zu bewältigen, darunter Anwendungen und Dienste, Steuerungsverarbeitung, Hochleistungs-Paketverarbeitung und Signalverarbeitung. Dieser neue Prozessor bildet die Grundlage für agile Netzwerke, die mit Cloud-Wirtschaftlichkeit arbeiten, hochgradig automatisiert und reaktionsfreudig sind und schnelle/sicherere Bereitstellung neuer und erweiterter Dienste auf Basis von 5G unterstützen.

Neue skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation für Networking-/NFV-SKUs mit dem Buchstaben „N“

Wichtigste Punkte für Innovation bei Kommunikationsanbietern

  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren mit N-SKUs, speziell für Networking/NFV
  • Persistenter Intel® Optane™ Speicher
  • Hardwarebasierte Beschleunigung von Verschlüsselung und Komprimierung mit integriertem Intel® QAT
  • Intel® Ethernet 800 Reihe
  • Intel® FPGAs maximieren die Vielseitigkeit in der Kommunikationsinfrastruktur
  • Intel® Infrastruktur-Management-Technik (Intel® AMT)

Zusätzliche Ressourcen – optimiert für Kommunikationsanbieter
Das Open Source Data Plane Development Kit (DPDK) ermöglicht optimierte Kommunikationsabläufe auf Basis der Intel® Architektur. Das DPDK hat sich darin bewährt, die Leistung zu skalieren, wenn die Anzahl der Prozessorkerne und die Anforderungen steigen. Workloads wie Vector Packet Processing (VPP) IPSec profitieren von dieser Leistungssteigerung. Darüber hinaus bieten diese Bibliotheken vorab optimierte Mechanismen für neue Prozessormöglichkeiten (darunter Verbesserungen bei Intel® AVX-512, Arbeitsspeicher und E/A). Auf diese Weise können die neuen Funktionen für verbesserte Paket-Verarbeitungsleistung mit geringerem Entwicklungsaufwand genutzt werden.

Intel bietet Programme, wie Intel® Network Builders University an, die sich ideal für die Netzwerkentwicklung in der 5G-Ära eignen. Mit Lösungsanleitungen und Schulungen im Rahmen dieser Programme kann CommSPs Initiativen für die Netzwerktransformation zuverlässig voranbringen.

Bahnbrechendes HPC und Innovationen für Hochleistungs-Datenanalyse

Die aktuellen wissenschaftlichen Erkenntnisse basieren auf innovativen Algorithmen, neuen Quellen, großen Datenmengen und Fortschritten bei Datenverarbeitung und Speicher. HPC-Cluster profitieren von der exponentiellen Ausdehnung der Speicherkapazität und von der Datenvielfalt. Sie sind außerdem der Motor für die Verarbeitung sich beständig weiterentwickelnder High-Performance Data Analytics (HPDA) Arbeitslasten. Dies führt zu unglaublichen Erkenntnissen und Einblicken für das geschäftliche und menschliche Verständnis. Einlernen von Maschinen, Deep Learning und KI führen die Möglichkeiten massiver Datenverarbeitung mit der Datenflut zusammen, um Anwendungen der nächsten Generation voranzubringen – darunter autonome Systeme und selbstfahrende Fahrzeuge.

Die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe bietet eine universelle Plattform für KI mit hohem Durchsatz für Inferenz und Training – bis zu 30-facher (Produktreihe 9200) bzw. 14-facher Inferenzdurchsatz (Produktreihe 8200) gegenüber skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren vom Juli 2017.

HPC ist nicht länger den großen wissenschaftlichen Instituten vorbehalten. Unternehmen nutzen zunehmend mehr HPC-Datenverarbeitungszyklen. Einige der weltweit größten HPC-Cluster gehören privaten Öl- und Gasunternehmen. In der Forschung für individuelle medizinische Lösungen wird HPC für konzentrierte Behandlungspläne eingesetzt. Neue HPC-Installationen begünstigen innovative, konvergierte Architekturen für neue Nutzungsarten, die Simulation, KI, Visualisierung und Analyse in einem einzigen Supercomputer vereinen.

HPC-Plattformen – von den kleinsten Clustern bis hin zu den größten Supercomputern – erfordern ein ausgeglichenes Verhältnis von Datenverarbeitung, Hauptspeicher, Speicher und Netzwerk. Die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe wurde entwickelt, um dieses Gleichgewicht mithilfe massiver Skalierbarkeit zu ermöglichen und zu unterstützen – bis hin zu mehreren Zehntausend Kernen. Von höherer Kernanzahl und Mesh-Architektur bis hin zu neu integrierter Technik und Unterstützung für persistenten Intel® Optane™ Speicher und Datenspeichergeräte bietet die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe die Voraussetzungen, um die ultimativen Ziele des High-Performance-Computing zu erreichen, nämlich maximale Leistung über Rechen-, Arbeitsspeicher-, Datenspeicher- und Netzwerkkomponenten zu erzielen, ohne beim Übergang zwischen Ressourcen Engpässe zu schaffen.

Die Integration der Intel® Omni-Path-Architektur (Intel® OPA), ein umfassendes Hochleistungs-Fabric, in die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe bietet sowohl mehr Leistung als auch die Möglichkeit zur Skalierung auf verteilte Cluster für parallele Datenverarbeitung. Nahezu lineare Skalierung auf bis zu 32 Knoten ermöglicht die Erstellung großer HPC-Lösungen, die durch Verbindungen nicht beeinträchtigt werden. Die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe und die Intel® Omni-Path-Architektur (Intel® OPA) ermöglichen neue Erkennungen und schnellere Lösungen für parallele Workloads in vielen Rechenzentren.

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation für HPC

  • Intel® Xeon® Platinum 9200 Prozessoren
  • Persistenter Intel® Optane™ Speicher
  • Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)
  • Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)
  • Intel® Omni-Path-Architektur (Intel® OPA) Host Fabric Interface
  • Intel® Optane™ DC SSDs

Weitere Technologien für HPC, HPDA und KI
Eine Reihe hochgradig produktiver Software-Tools, optimierter Bibliotheken, grundlegender Bausteine und flexibler Frameworks für allgemeine und hochgradig parallele Datenverarbeitung tragen zur Vereinfachung von Arbeitslasten bei und unterstützen Entwickler bei der Erstellung von Code, der die Möglichkeiten von IA für HPC und KI maximiert.

Optimierungen für beliebte Deep-Learning-Frameworks für IA, darunter Neon*, Caffe*, Theano*, Torch* und TensorFlow*, bieten Datenwissenschaftlern mehr Nutzen und Leistung.

Intel® Parallel Studio XE 2017 umfasst Leistungsbibliotheken, etwa die Intel® Math Kernel Library (Intel® MKL) for Deep Neural Networks (Intel® MKL-DNN) zur Beschleunigung von Deep-Learning-Frameworks auf IA und die Intel® Data Analytics Acceleration Library (Intel® DAAL) zur Beschleunigung von Big-Data-Analysen.

Für HPC optimierte Ressourcen
Zur Weiterentwicklung der Erkennung durch HPC bis in die Exascale-Ära bietet die Intel® Modern Code Developer Community Entwicklern und Datenwissenschaftlern einfach nutzbare Online- und direkte technische Schulungen zur Code-Modernisierung. Behandelt werden dabei Techniken wie Vektorisierung, Arbeitsspeicher- und Datenlayout, Multi-Threading und Multi-Node-Programmierung.

Übersicht der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe

Intel® Xeon® Platinum 9200 Prozessoren

Die für High-Performance-Computing sowie komplexe künstliche Intelligenz und Analysen ausgelegten Intel® Xeon® Platinum 9200 Prozessoren liefern bahnbrechende Leistung mit der höchsten Anzahl an FLOPS pro Rack auf Basis von Intel® Architektur sowie Unterstützung der höchsten nativen DDR-Speicherbandbreite aller Intel® Xeon® Plattformen.

  • Bis zu 56 Kerne pro skalierbarem Intel® Xeon® Prozessor
    Zwei Prozessoren pro 2-HE-Plattform
    (Intel® Serversystem S9200WK Data-Center-Block)
  • 12 Speicherkanäle pro Prozessor, 24 Speicherkanäle pro Knoten
  • Umfasst eine neue Anleitung zum Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) zur Steigerung der Geschwindigkeit und Leistung der KI-Inferenz
  • Erweitertes Multi-Chip-Paket, optimiert für hohe Dichte und Performance

Intel® Xeon® Platinum 8200 Prozessoren

Intel® Xeon® Platinum Prozessoren der 2. Generation bilden die Grundlage für sichere, agile Hybrid-Cloud-Rechenzentren. Mit verbesserter Hardware-verstärkter Sicherheit und außergewöhnlicher Datenverarbeitungsleistung in Systemen mit zwei, vier und sogar mehr als acht Prozessoren ist diese Prozessorgeneration für geschäftskritische Aufgaben, Echtzeit-Analysen, maschinelles Lernen, künstliche Intelligenz und Multi-Cloud-Workloads konzipiert. Mit Hardware-verstärkter Sicherheit für die Bereitstellung vertrauenswürdiger Datendienste bietet diese Prozessorreihe enorme Fortschritte in puncto I/O-, Arbeitsspeicher-, Massenspeicher- und Netzwerktechnik, um in unserer zunehmend auf Daten gestützten Welt umsetzbare Erkenntnisse zu gewinnen.

Intel® Xeon® Gold 6200 und Intel® Xeon® Gold 5200 Prozessoren

Mit Unterstützung für höhere Geschwindigkeit und Kapazität des Arbeitsspeichers bieten die für Systeme mit bis zu vier Prozessoren geeigneten Intel® Xeon® Gold 6200 Prozessoren verbesserte Leistungsmerkmale, erweiterte Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkte Sicherheit. Optimiert für anspruchsvolle Standard-Rechenzentren, Multi-Cloud-Computing und Netzwerk- und Speicher-Workloads. Die Intel® Xeon® Gold 5200 Prozessoren bieten verbesserte Performance mit erschwinglicher fortschrittlicher Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkter Sicherheit. Mit bis zu 4-Sockel-Skalierbarkeit ist er für eine große Reihe Workloads geeignet.

Intel® Xeon® Silver 4200 Prozessoren

Intel® Xeon® Silver Prozessoren bieten grundlegende Performance, verbesserte Arbeitsspeichergeschwindigkeit und Energieeffizienz. Hardware-verstärkte Leistungseigenschaften, die für Rechen-, Netzwerk- und Massenspeicherkomponenten von Rechenzentren des Einstiegssegments erforderlich sind.

Einstiegsmodell für Performance und Hardware-verstärkte Sicherheit

Intel® Xeon® Bronze Prozessoren bieten einfache Performance für kleine Unternehmen und Basis-Speicherserver. Die Hardware-verstärkten RAS-Funktionen (Reliability, Availability, Serviceability) sind für die Anforderungen dieser Einstiegslösungen ausgelegt.

 

Intel® Xeon® Bronze Prozessor (Produktreihe 3200)

Intel® Xeon® Silver Prozessor (Produktreihe 4200)

Intel® Xeon® Gold Prozessor (Produktreihe 5200)

Intel® Xeon®

Gold-Prozessor

(Produktreihe 6200)

Intel® Xeon® Platinum Prozessor

(Produktreihe 8200)

Intel® Xeon® Platinum Prozessor
(Produktreihe 9200)

Umfassende Leistung und Sicherheit

Höchste unterstützte Kernanzahl

6 Kerne

16 Kerne

18 Kerne

24 Kerne

28 Kerne

56 Kerne

Höchste unterstützte Frequenz

1,9 GHz

3,5 GHz

3,9 GHz

4,4 GHz

4,0 GHz

3,8 GHz

Anzahl unterstützter CPU-Sockel

Bis zu 2

Bis zu 2

Bis zu 4

Bis zu 4

Bis zu 8

Bis zu 2

Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)

2

2

2

3

3

4

Intel® UPI-Geschwindigkeit

9,6 GT/s

9,6 GT/s

10,4 GT/s

10,4 GT/s

10,4 GT/s

10,4 GT/s

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)

1 FMA

1 FMA

1 FMA

2 FMA

2 FMA

2 FMA

Speichertakt (DDR4)

2133 MT/s

2400 MT/s

2666 MT/s

2933 MT/s

2933 MT/s

2933 MT/s

Höchste unterstützte Speicherkapazität pro Sockel

1 TB

1 TB

1 TB, 2 TB, 4,5 TB

1 TB, 2 TB, 4,5 TB

1 TB, 2 TB, 4,5 TB

1,5 TB

Unterstützung für 16-Gbit-DDR4-DIMMs

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Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) mit Vector Neural Network Instruction (VNNI)

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Unterstützung für persistentes Intel® Optane™ Speichermodul

 

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Intel® Omni-Path-Architektur (separate PCIe*-Karte)

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Intel® QuickAssist-Technik (in Chipsatz integriert)

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Intel® QuickAssist-Technik (separate PCIe-Karte)

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Intel® Optane™ DC SSDs

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Intel® DC Rechenzentrums-SSDs (3D NAND)

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PCIe 3.0

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Intel® QuickData-Technik (CBDMA)

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Nicht transparente Bridge (NTB)

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Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0

 

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Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik)

 

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Unterstützung für Knoten-Controller

 

 

 

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◊ Nur auf ausgewählten Prozessoren unterstützt.
Hohe Zuverlässigkeit

RAS-Funktion: Reliability, Availability und Serviceability (Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartungsfreundlichkeit)

Standard

Standard

Standard

Fortgeschritten

Fortgeschritten

Fortgeschritten

Intel® Run Sure Technology

 

 

 

*

*

*

Agilität und Effizienz

Intel® Speed-Select-Technik (Intel® SST)

 

*

*

*

*

 

Intel® Technik für das Infrastrukturmanagement

*

*

*

*

*

*

Intel® Resource-Director-Technik (Intel® RDT)

*

*

*

*

*

*

Intel® Volume Management Device (Intel® VMD)

*

*

*

*

*

*

Intel® Virtualization Technology

*

*

*

*

*

*

Intel® Speed Shift-Technik

*

*

*

*

*

*

Intel® Node Manager 4.0

*

*

*

*

*

*

Modusbasierte Ausführungskontrolle

*

*

*

*

*

*

Timestamp-Counter Scaling (TSC) für Virtualisierung

*

*

*

*

*

*

◊ Nur auf ausgewählten Prozessoren unterstützt.
Sicherheit

Intel® Security Libraries for Data Center (Intel® SecL - DC)

*

*

*

*

*

*

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512)

*

*

*

*

*

*

Intel® Key-Protection-Technik (KPT) mit integrierter Intel® QAT

*

*

*

*

*

*

Intel® Platform-Trust-Technik (Intel® PTT)

*

*

*

*

*

*

Intel® Trusted-Execution-Technik (Intel® TXT) mit One-Touch-Aktivierung (OTA)

*

*

*

*

*

*

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation

SKU-Nummerierung
Die Prozessornummern für die skalierbare Intel® Xeon® Prozessorreihe folgen einem alphanumerischen Schema, das auf Performance, Funktionen, Prozessorgeneration und etwaigen Optionen sowie Marke und Klasse basiert.

SKUs für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation

Die neuesten Informationen finden Sie unter intel.de/xeon oder ark.intel.com.

Prozessorkennung

Kernanzahl

Cache (MB)

TDP (WATT)

Grundtaktfrequenz des Prozessors (GHz)

Max. Turbo-Taktfrequenz (GHz)

Max. Speichertakt (MT/s)

Speicherkapazitäten
M/L-SKU-Suffix

PLATINUM 9282

56

77

400

2,6

3,8

2933

3 TB

PLATINUM 9242

48

71,5

350

2,3

3,8

2933

3 TB

PLATINUM 9222

32

71,5

250

2,3

3,7

2933

3 TB

PLATINUM 8280

28

38,5

205

2,7

4

2933

1 TB/2 TB/4,5 TB

PLATINUM 8276

28

38,5

165

2.2

4

2933

1 TB/2 TB/4,5 TB

PLATINUM 8270

26

35,75

205

2,7

4

2933

1 TB

PLATINUM 8268

24

35,75

205

2,9

3,9

2933

1 TB

PLATINUM 8260

24

35,75

165

2,4

3,9

2933

1 TB/2 TB/4,5 TB

PLATINUM 8256

4

16,5

105

3,8

3,9

2933

1 TB

PLATINUM 8253

16

22

125

2.2

3

2933

1 TB

GOLD 6258R 28 38,5 205 2,7 4,0 2933 1 TB
GOLD 6256 12 33 205 3,6 4,5 2933 1 TB

GOLD 6254

18

24,75

200

3,1

4

2933

1 TB

GOLD 6252

24

35,75

150

2.1

3,7

2933

1 TB

GOLD 6250 8 35,75 185 3,9 4,5 2933 1 TB / 4,5 TB◊
GOLD 6248R 24 35,75 205 3,0 4,0 2933 1 TB

GOLD 6248

20

27,5

150

2,5

3,9

2933

1 TB

GOLD 6246R 16 35,75 205 3,4 4.1 2933 1 TB

GOLD 6246

12

24,75

165

3,3

4.2

2933

1 TB

GOLD 6244

8

24,75

150

3,6

4,4

2933

1 TB

GOLD 6242R 20 35,75 205 3,1 4.2 2933 1 TB

GOLD 6242

16

22

150

2,8

3,9

2933

1 TB

GOLD 6240R 24 35,75 165 2,4 4,0 2933 1 TB / 4,5 TB

GOLD 6240

18

24,75

150

2,6

3,9

2933

1 TB/2 TB/4,5 TB

GOLD 6238R 28 38,5 165 2.2 4,0 2933 1 TB / 4,5 TB

GOLD 6238

22

30,25

140

2.1

3,7

2933

1 TB/2 TB/4,5 TB

GOLD 6234

8

24,75

130

3,3

4

2933

1 TB

GOLD 6230R 26 35,75 150 2.1 4,0 2933 1 TB

GOLD 6230

20

27,5

125

2.1

3,9

2933

1 TB

GOLD 6226R 16 22 150 2,9 3,9 2933 1 TB

GOLD 6226

12

19,25

125

2,7

3,7

2933

1 TB

GOLD 5222

4

16,5

105

3,8

3,9

2933

1 TB

GOLD 5220R 24 35,75 150 2.2 4,0 2667 1 TB

GOLD 5220

18

24,75

125

2.2

3,9

2667

1 TB

GOLD 5218R 20 27,5 125 2.1 4,0 2667 1 TB

GOLD 5218

16

22

125

2,3

3,9

2667

1 TB

GOLD 5217

8

11

115

3

3,7

2667

1 TB

GOLD 5215

10

13,75

85

2,5

3,4

2667

1 TB/2 TB/4,5 TB

SILVER 4216

16

22

100

2.1

3,2

2400

1 TB

SILVER 4215R 8 11 130 3,2 4,0 2400 1 TB

SILVER 4215

8

11

85

2,5

3.5

2400

1 TB

SILVER 4214R 12 16,5 100 2,4 3.5 2400 1 TB

SILVER 4214

12

16,5

85

2.2

3,2

2400

1 TB

SILVER 4210R 10 13,75 100 2,4 3,2 2400 1 TB

SILVER 4210

10

13,75

85

2.2

3,2

2400

1 TB

SILVER 4208

8

11

85

2.1

3,2

2400

1 TB

BRONZE 3206R 8 11 85 1,9 1,9 2133 1 TB

BRONZE 3204

6

8,25

85

1,9

1,9

2133

1 TB

Auf Netzwerke/NFV spezialisierte SKUs mit Intel® Speed-Select-Technik (Intel® SST)

6252N

24

35,75

150

2,3

3,6

2933

1 TB

6230N

20

27,5

125

2,3

3,9

2933

1 TB

5218N

16

22

105

2,3

3,7

2667

1 TB

Auf Suchanwendung spezialisierte SKUs

5220S

18

24,75

125

2,7

3,9

2667

1 TB

Für lange Lebenszyklen und NEBS-Temperaturen geeignete SKUs

6238T

22

30,25

125

1,9

3,7

2933

1 TB

6230T

20

27,5

125

2.1

3,9

2933

1 TB

5220T

18

24,75

105

1,9

3,9

2667

1 TB

5218T

16

22

105

2.1

3,8

2667

1 TB

4210T 10 13,75 95 2,3 3,2 2400 1 TB

4209T

8

11

70

2.2

3,2

2400

1 TB

KOSTENGÜNSTIGE SPEZIALISIERTE SKUs FÜR EINPROZESSORSYSTEME
6212U 24 35,75 164 2,4 3,9 2933 1 TB
6210U 20 27,5 150 2,5 3,9 2933 1 TB
6209U 20 27,5 125 2.1 3,9 2933 1 TB
6208U 16 22 150 2,9 3,9 2933 1 TB

Auf VM-Dichte spezialisierte SKUs

6262 V

24

33

135

1,9

3,6

2400

1 TB

6222 V

20

27,5

115

1,8

3,6

2400

1 TB

SKUs mit Intel® Speed-Select-Technik (Intel® SST)

8260Y

24

35,75

165

2,4

3,9

2933

1 TB

6240Y

18

24,75

150

2,6

3,9

2933

1 TB

4214Y

12

16,5

85

2.2

3,2

2400

1 TB

◊ Intel® Xeon® Platinum 9222 Prozessor: Die (Basis-)Frequenz der Intel® Turbo-Boost-Technik ist vorläufig. Die endgültigen Werte werden zu einem späteren Zeitpunkt veröffentlicht.

PRODUKTNAME

SKU

10-Gbit-/1-Gbit-ETHERNET-PORTS

KOMPRESSION

VERSCHLÜSSELUNG

RSA

 

Intel® QuickAssist-Technik (Intel® QAT)

Intel® C621 Chipsatz

LBG-1G

0/4

Intel® C622 Chipsatz

LBG-2

2/4

Intel® C624 Chipsatz

LBG-4

4/4

Intel® C625 Chipsatz

LBG-E

4/4

20 Gbit/s

20 Gbit/s

20.000 Ops/s

Intel® C626 Chipsatz

LBG-M

4/4

40 Gbit/s

40 Gbit/s

40.000 Ops/s

Intel® C627 Chipsatz

LBG-T

4/4

100 Gbit/s

100 Gbit/s

100.000 Ops/s

Intel® C628 Chipsatz

LBG-L

4/4

100 Gbit/s

100 Gbit/s

100.000 Ops/s

Intel® Serversystem S9200WK Data-Center-Block (DCB) – technische Beschreibung
Unterstützung für Intel® Xeon® Platinum 9200 Prozessoren

Format

2-HE-Rackgehäuse; bis zu 4 unabhängige Warm-Swap-Rechenmodule

CPU

Intel® Xeon® Platinum 9200 Prozessoren mit bis zu 56 Kernen

Arbeitsspeicher

DDR4-DIMMS mit 2.933 MT/s, 24 DIMMs pro Plattform bei 1 DPC

Unterstützung für DIMM-Optionen mit 8 bis 128 GB; Anzahl und Kapazität konfigurierbar

Datenspeicher

Bis zu 4 M.2-SSDs pro DCB (2 pro 1-HE-Rechenmodul; bis zu 4 M.2-SSDs und 4 Hot-Swap-U.2-NVMe-SSDs bei 2U-Rechenmodulen)

M.2- und U.2-Anzahl und -Kapazität konfigurierbar

Ethernet

Integrierter 1Gbase-T-RJ45 (2 Ports pro Rechenmodul), Karte mit gemeinsam genutztem 1Gbase-T-RJ45-Verwaltungsport optional

Kühlung

Verfügbar mit Luftkühlung mit hohem Durchfluss oder integrierten flüssigkeitsbasierten Kühlungsoptionen

I/O

2 x 16 Gen3-PCIe-Slots pro 1-HE-Rechenmodul; 4 x 16 Gen3-PCIe-Slots pro 2-HE-Rechenmodul zur Unterstützung von High-Speed-Netzwerken

Systemverwaltung

Separates konsolidiertes Verwaltungsmodul

Sicherheit und Wartungsfreundlichkeit

TPM 2.0 (optional); Hot-Swap-/redundante Lüfter und Netzteile; LEDs zur Lichtpfaddiagnose

Diese Liste enthält nicht alle Merkmale und Funktionen. Weitere Informationen erhalten Sie unter intel.de/serverproducts.

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation


Weitere Informationen

Die Funktionsmerkmale und Vorteile von Intel® Techniken hängen von der Systemkonfiguration ab und können geeignete Hardware, Software oder die Aktivierung von Diensten erfordern. Die Leistungsmerkmale variieren je nach Systemkonfiguration.

◊ Kein Produkt und keine Komponente bietet absolute Sicherheit.

Tests dokumentieren die Leistung von Komponenten bei einem bestimmten Test und mit bestimmten Systemen. Unterschiede in der Hardware, der Software oder der Konfiguration des Systems beeinflussen die tatsächliche Leistung. Ausführlichere Informationen zu den Leistungsmerkmalen und Benchmark-Ergebnissen finden Sie unter intel.de/benchmarks.

In Leistungstests verwendete Software und Workloads können speziell für die Leistungseigenschaften von Intel® Mikroprozessoren optimiert worden sein. Leistungstests wie SYSmark* und MobileMark* werden mit spezifischen Computersystemen, Komponenten, Softwareprogrammen, Operationen und Funktionen durchgeführt. Jede Veränderung bei einem dieser Faktoren kann abweichende Ergebnisse zur Folge haben. Als Unterstützung für eine umfassende Bewertung Ihrer vorgesehenen Anschaffung, auch im Hinblick auf die Leistung des betreffenden Produkts in Verbindung mit anderen Produkten, sollten Sie noch andere Informationen und Leistungstests heranziehen. Ausführlichere Informationen erhalten Sie unter http://www.intel.com/benchmarks.

Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) bietet höheren Durchsatz für bestimmte Prozessorvorgänge. Bedingt durch abweichende Merkmale bei der Leistungsaufnahme kann die Verwendung von Befehlen aus Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) folgende Auswirkungen haben: a) Einige Teile arbeiten mit einer geringeren als der Nennfrequenz und b) einige Teile mit Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 erreichen keine bzw. nicht die maximale Turbo-Taktfrequenz. Die Leistung ist von der Hardware, Software und Systemkonfiguration abhängig. Weitere Informationen hierzu finden Sie auf intel.com/go/turbo.

Unter Umständen können Intel® Compiler bei Optimierungen, die nicht spezifisch für Mikroprozessoren von Intel sind, das gleiche Optimierungsniveau auch für nicht von Intel stammende Mikroprozessoren bieten. Zu diesen Optimierungen gehören Befehlssätze für SSE2, SSE3 und SSSE3 sowie weitere Optimierungen. Intel übernimmt keine Garantie für die Verfügbarkeit, Funktionalität oder Effektivität von Optimierungen für Mikroprozessoren, die nicht von Intel hergestellt wurden. Mikroprozessor-abhängige Optimierungen in diesem Produkt sind für die Anwendung in Verbindung mit Intel® Mikroprozessoren bestimmt. Bestimmte, nicht für die Intel® Mikroarchitektur spezifische Optimierungen sind für Intel® Mikroprozessoren reserviert. Entnehmen Sie weitere Informationen zu den spezifischen Befehlssätzen, die von dieser Mitteilung abgedeckt werden, den entsprechenden Benutzer- und Referenzhandbüchern.

Die beschriebenen Kostensenkungsszenarien sind als Beispiele dafür gedacht, wie ein bestimmtes Produkt mit Intel® Technik unter den genannten Umständen und in der angegebenen Konfiguration zukünftige Kosten beeinflussen und Einsparungen ermöglichen kann. Die Umstände unterscheiden sich von Fall zu Fall. Intel übernimmt keine Garantie für Kosten oder Kostensenkungen.

Intel hat keinen Einfluss auf und keine Aufsicht über die Benchmarkdaten Dritter oder die Websites, auf die in diesem Dokument Bezug genommen wird. Besuchen Sie die genannten Websites, um sich davon zu überzeugen, dass die angeführten Benchmarkdaten zutreffen.

© Intel Corporation. Intel, das Intel-Logo, Intel Optane DC und Intel Xeon sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA und/oder anderen Ländern.
*Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

FTC-Optimierungshinweis
Wenn Sie Angaben zu den Leistungsvorteilen machen, die mit Intel® Software-Entwicklungs-Tools (Compilern oder Bibliotheken) erzielt werden können, müssen Sie den gesamten Text auf demselben Bildschirm (der Folie) anzeigen wie die entsprechende Angabe.

Hinweise zur Optimierung: Unter Umständen können Intels Compiler bei Optimierungen, die nicht für Mikroprozessoren von Intel® spezifisch sind, auch bei Mikroprozessoren anderer Hersteller denselben Optimierungsgrad erzielen. Zu diesen Optimierungen gehören Befehlssätze für SSE2, SSE3 und SSSE3 sowie weitere Optimierungen. Intel übernimmt keine Garantie für die Verfügbarkeit, Funktionalität oder Effektivität von Optimierungen für Mikroprozessoren, die nicht von Intel hergestellt wurden. Mikroprozessor-abhängige Optimierungen in diesem Produkt sind für die Anwendung in Verbindung mit Intel® Mikroprozessoren bestimmt. Bestimmte, nicht für die Intel® Mikroarchitektur spezifische Optimierungen sind Intel® Mikroprozessoren vorbehalten. Entnehmen Sie weitere Informationen zu den spezifischen Befehlssätzen, die von dieser Mitteilung abgedeckt werden, den entsprechenden Benutzer- und Referenzhandbüchern.

Revisionshinweis: 20110804
Die Leistungsergebnisse basieren auf Tests, die mit den in den Konfigurationen angegebenen Daten durchgeführt wurden, und spiegeln möglicherweise nicht alle öffentlich verfügbaren Sicherheitsupdates wider. Weitere Einzelheiten finden Sie in den veröffentlichten Konfigurationsdaten. Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit. In Leistungstests verwendete Software und Workloads können speziell für die Leistungseigenschaften von Intel® Mikroprozessoren optimiert worden sein. Leistungstests wie SYSmark* und MobileMark* werden mit spezifischen Computersystemen, Komponenten, Softwareprogrammen, Operationen und Funktionen durchgeführt. Jede Veränderung bei einem dieser Faktoren kann abweichende Ergebnisse zur Folge haben. Als Unterstützung für eine umfassende Bewertung Ihrer vorgesehenen Anschaffung, auch im Hinblick auf die Leistung des betreffenden Produkts in Verbindung mit anderen Produkten, sollten Sie noch andere Informationen und Leistungstests heranziehen. Ausführlichere Informationen finden Sie unter www.intel.com/benchmarks.

Stand der Preise: 1. März 2019. Intel übernimmt keine Garantie für Kosten oder Kostensenkungen. Als Unterstützung bei Ihrer Kaufentscheidung sollten Sie noch andere Informationen und Leistungstests heranziehen.

Produkt- und Leistungsinformationen

1

Quelle: IDC, https://www.idc.com/.

3

36 % mehr VMs pro Knoten und 30 % geringere Kosten (Abschätzung) pro VM-Konfiguration.

 

Config1 – DDR4 (ähnliche Kosten)

Config2 – nichtflüchtiger Intel® Optane™ Speicher (ähnliche Kosten)

Test durch

Intel

Intel

Testdatum

31.01.2019

31.01.2019

Plattform

Vertraulich – Bitte wenden Sie sich an M. Strassmaier, wenn Sie diese Informationen benötigen.

Vertraulich – Bitte wenden Sie sich an M. Strassmaier, wenn Sie diese Informationen benötigen.

Anz. Knoten

1

1

Anz. Sockel

2

2

CPU

Cascade Lake B0 8272L

Cascade Lake B0 8272L

Kerne/Sockel, Threads/Sockel

26/52

26/52

HT

EIN

EIN

Turbo

EIN

EIN

BKC-Version – z. B. ww47

WW42

WW42

Nichtflüchtiger Intel® Optane™ Speicher – FW-Version

5253

5253

System-DDR-Konfig.: Steckpl. / Kap. / Frequ.

24 Steckplätze / 32 GB / 2666

12 Steckplätze / 16 GB / 2666

System-DCPMM-Konfig.: Steckpl. / Kap. / Frequ.

 

8 Steckplätze / 128 GB/ 2666

Gesamtspeicher/Knoten (DDR, DCPMM)

768 GB, 0

192 GB, 1 TB

Datenspeicher – Systemstart

1 x Samsung PM963 (M.2, 960 GB)

1 x Samsung PM963 (M.2, 960 GB)

Datenspeicher – Laufwerke für Anwendungen

7 x Samsung PM963 (M.2, 960 GB), 4 x Intel® SSD S4600 (1,92 TB)

7 x Samsung PM963 (M.2, 960 GB), 4 x Intel® SSD S4600 (1,92 TB)

NIC

1 x Intel X520 SR2 (10 Gbit)

1 x Intel X520 SR2 (10 Gbit)

PCH

LBG QS/PRQ – T – B2

LBG QS/PRQ – T – B2

Weitere HW (Beschleuniger)

 

 

Betriebssystem

Windows Server* 2019 RS5-17763

Windows Server* 2019 RS5-17763

Kernel

 

 

Workload und Version

OLTP-Cloud-Benchmark

OLTP-Cloud-Benchmark

Compiler  
Bibliotheken  
Weitere SW (Frameworks, Topologien, …)  

 

 

1 – Ausgangskonfiguration

2 – Konfigurationsbeschreibung

Anz. Systeme

1

1

Speichersubsystem/Sockel

DRAM – 384 GB (12 x 32 GB)

2 GB (4 x128 GB AEP + 6 x 16 GB DRAM, 2-2-1, Arbeitsspeichermodus

CPU-Modell | Anz. pro System

8276 (CLX, Plattf., 28 Kerne) 2

8276 (CLX, Plattf., 28 Kerne) 2

Datenspeicherbeschreibung | Gesamtkosten für Datenspeicher

Anz. Festplatten/SDDs 7200 $

Anz. Festplatten/SDDs 7200 $

SW-Lizenzbeschreibung | Kosten pro System

SW-Kosten (pro Kern bzw. System) 0 $

SW-Kosten (pro Kern bzw. System) 1 $

Relevante Metrik

22,00

30,00

Systemtyp

DRAM – Purley

AEP – Arbeitsspeichermodus

CPU- und Plattformkombination

JA

JA

CPU-Kosten

2 x 8276 (CLX, Plattf., 28 Kerne) 17.438 $

2 x 8276 (CLX, Plattf., 28 Kerne) 17.439 $

Speichersubsystem

Gesamtkap.: 768 GB (384 GB / Sockel) 8.993 $

Gesamtkap.: 1024 GB (512 GB / Sockel) 7.306 $

DRAM

24 x 32 GB 8.993 $

12 x 16 GB 2.690 $

AEP

– 0 $

8 x 128 GB 4.616 $

Datenspeicher

Anz. Festplatten/SDDs 7200 $

Anz. Festplatten/SDDs 7200 $

RBOM (Materialkosten)

Gehäuse; Netzteile; Bootlaufwerk usw. 1300 $

Gehäuse; Netzteile; Bootlaufwerk usw. 1300 $

SW-Kosten

SW-Kosten (pro Kern bzw. System) 0 $

SW-Kosten (pro Kern bzw. System) 0 $

Gesamtsystemkosten

34.931 $

33.244 $

Systemkosten

1

0,951689

Metrik für indexierten Wert

1

1,36

Indexierter Wert / $

1

1,43

4


36 % mehr VMs pro Knoten und 30 % geringere Kosten (Abschätzung) pro VM-Konfiguration.


 

Config1 – DDR4 (ähnliche Kosten)

Config2 – nichtflüchtiger Intel® Optane™ Speicher (ähnliche Kosten)

Test durch

Intel

Intel

Testdatum

31.01.2019

31.01.2019

Plattform

Vertraulich – Bitte wenden Sie sich an M. Strassmaier, wenn Sie diese Informationen benötigen.

Vertraulich – Bitte wenden Sie sich an M. Strassmaier, wenn Sie diese Informationen benötigen.

Anz. Knoten

1

1

Anz. Sockel

2

2

CPU

Cascade Lake B0 8272L

Cascade Lake B0 8272L

Kerne/Sockel, Threads/Sockel

26/52

26/52

HT

EIN

EIN

Turbo

EIN

EIN

BKC-Version – z. B. ww47

WW42

WW42

Nichtflüchtiger Intel® Optane™ Speicher – FW-Version

5253

5253

System-DDR-Konfig.: Steckpl. / Kap. / Frequ.

24 Steckplätze / 32 GB / 2666

12 Steckplätze / 16 GB / 2666

System-DCPMM-Konfig.: Steckpl. / Kap. / Frequ.

 

8 Steckplätze / 128 GB/ 2666

Gesamtspeicher/Knoten (DDR, DCPMM)

768 GB, 0

192 GB, 1 TB

Datenspeicher – Systemstart

1 x Samsung PM963 (M.2, 960 GB)

1 x Samsung PM963 (M.2, 960 GB)

Datenspeicher – Laufwerke für Anwendungen

7 x Samsung PM963 (M.2, 960 GB), 4 x Intel® SSD S4600 (1,92 TB)

7 x Samsung PM963 (M.2, 960 GB), 4 x Intel® SSD S4600 (1,92 TB)

NIC

1 x Intel X520 SR2 (10 Gbit)

1 x Intel X520 SR2 (10 Gbit)

PCH

LBG QS/PRQ – T – B2

LBG QS/PRQ – T – B2

Weitere HW (Beschleuniger)

 

 

Betriebssystem

Windows Server* 2019 RS5-17763

Windows Server* 2019 RS5-17763

Kernel

 

 

Workload und Version

OLTP-Cloud-Benchmark

OLTP-Cloud-Benchmark

Compiler  
Bibliotheken  
Weitere SW (Frameworks, Topologien, …)  

 

 

1 – Ausgangskonfiguration

2 – Konfigurationsbeschreibung

Anz. Systeme

1

1

Speichersubsystem/Sockel

DRAM – 384 GB (12 x 32 GB)

2 GB (4 x128 GB AEP + 6 x 16 GB DRAM, 2-2-1, Arbeitsspeichermodus

CPU-Modell | Anz. pro System

8276 (CLX, Plattf., 28 Kerne) 2

8276 (CLX, Plattf., 28 Kerne) 2

Datenspeicherbeschreibung | Gesamtkosten für Datenspeicher

Anz. Festplatten/SDDs 7200 $

Anz. Festplatten/SDDs 7200 $

SW-Lizenzbeschreibung | Kosten pro System

SW-Kosten (pro Kern bzw. System) 0 $

SW-Kosten (pro Kern bzw. System) 1 $

Relevante Metrik

22,00

30,00

Systemtyp

DRAM – Purley

AEP – Arbeitsspeichermodus

CPU- und Plattformkombination

JA

JA

CPU-Kosten

2 x 8276 (CLX, Plattf., 28 Kerne) 17.438 $

2 x 8276 (CLX, Plattf., 28 Kerne) 17.439 $

Speichersubsystem

Gesamtkap.: 768 GB (384 GB / Sockel) 8.993 $

Gesamtkap.: 1024 GB (512 GB / Sockel) 7.306 $

DRAM

24 x 32 GB 8.993 $

12 x 16 GB 2.690 $

AEP

– 0 $

8 x 128 GB 4.616 $

Datenspeicher

Anz. Festplatten/SDDs 7200 $

Anz. Festplatten/SDDs 7200 $

RBOM (Materialkosten)

Gehäuse; Netzteile; Bootlaufwerk usw. 1300 $

Gehäuse; Netzteile; Bootlaufwerk usw. 1300 $

SW-Kosten

SW-Kosten (pro Kern bzw. System) 0 $

SW-Kosten (pro Kern bzw. System) 0 $

Gesamtsystemkosten

34.931 $

33.244 $

Systemkosten

1

0,951689

Metrik für indexierten Wert

1

1,36

Indexierter Wert / $

1

1,43