Big-Time Entertainment in erstaunlich flachen und leichten Designs

Die neuen Intel® Core™ Prozessoren der U- und Y-Reihe der 10. Generation

Mit InteI® Core™ Notebookprozessoren der 10. Generation können Sie jetzt unglaublich fesselnde Unterhaltung auf bemerkenswert flachen und leichten Notebooks genießen.

Systeme mit Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation und brandneuer Intel® Iris® Plus Grafik1 bieten enorme Fortschritte für Gaming, Streaming und Kreativität, indem sie auf mobilen Geräten für Detailtreue und Lebendigkeit sorgen. Aber nicht nur in Bezug auf Unterhaltung ermöglichen Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation einen Quantensprung: sie verfügen auch über eine Akkulaufzeit, die auf ultralange Arbeits- und Spiel-Sessions ausgelegt ist, integrierte, intelligente Funktionen, mit denen Sie leichter denn je mehr erledigen können, und die neuesten kabellosen und kabelgebundenen Standards für unglaublich schnelle Verbindungen. Intel® Core™ Notebookprozessoren der 10. Generation bieten großartige Unterhaltung auf ultraportablen Geräten und vieles mehr.

Entwickelt für die KI-Software der Zukunft

Fantastisches Entertainment
Für solche flachen und leichten Geräte bieten Systeme mit Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation mit den neuesten, bahnbrechenden Verbesserungen des Intel ® Iris® Plus Grafikpakets ein äußerst fesselndes Unterhaltungserlebnis. Mit diesen Systemen können Sie beliebte Spiele wie [Battlefield V*] bei 1080p und flüssigen Bildraten spielen und 4K-HDR-Videos in all ihrer lebendigen und detailreichen Intensität streamen. Sie können sogar 4K-Videobearbeitung und hochauflösende Fotobearbeitung wie ein Profi in kürzester Zeit durchführen und dabei gleichzeitig eine hohe Bildqualität erhalten – beides bisher eine Herausforderung für flache und leichte Geräte.

Intelligente Leistung
Intel® Core™ Notebookprozessoren der 10. Generation optimieren integrierte intelligente Leistungsfunktionen, die es Ihrem PC ermöglichen, schnell zu lernen und sich an Ihre Aufgaben anzupassen. Ein Notebook mit Intel® Core™ Prozessor der 10. Generation wurde für die KI-Software der Zukunft entwickelt und bietet Ihnen das PC-Erlebnis, das Sie sich schon immer gewünscht haben, wie automatische Fotomaskierung und schnelle Anwendung von Videofiltern. Auf einem intelligenten PC, der für die Software von heute und morgen gewappnet ist, können Sie einfach mehr erledigen.

Schnelle, flexible und einfache Konnektivität

Optimale Verbindung
Systeme mit Intel® Core™ Notebookprozessoren der 10. Generation bieten die besten kabellosen und kabelgebundenen Standards für schnelle, flexible und einfache Verbindungen. Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) PCs und Router ermöglichen ultraschnelle, ultradynamische Verbindungen zum Browsen, Streamen, Spielen oder Arbeiten selbst in Umgebungen mit vielen angeschlossenen Geräten. Über Thunderbolt™ 3 Technologie3 – der derzeit schnellsten USB-C* Schnittstelle – können Sie über ein einziges blitzschnelles Kabel mehrere Peripheriegeräte, Dockingstationen und Displays anschließen und mit Strom versorgen.

Leistungsmerkmale der Prozessoren der U- und Y-Reihe

Funktionen[NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.] 4

ICE Lake U

ICE Lake Y

CPU-/Arbeitsspeicher-/Grafik-Übertaktung

Nein

Nein

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Nein

Nein

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik)

Ja

Ja

Intel® Smart-Cache Technologie mit Last Level Cache (LLC) zur gemeinsamen Nutzung von Prozessor- und Grafikkernen

Ja

Ja

Intel® Smart Sound Technologie (Intel® SST)

Ja

Ja

Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger (Intel® GNA) 1.0

Ja

Ja

Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0

Ja

Ja

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0

Nein

Nein

Intel® Speed Shift-Technik

Ja

Ja

Pro Kern P-Zustand

Ja

Ja

Last Level Cache (LLC)

Bis zu 8MB

Bis zu 8MB

4NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.
5Die Support-Stufe kann je nach SKU variieren.

Stromversorgung der Prozessoren der U-und Y-Reihen

 

TDP5 NOMINAL

cTDP6 NACH UNTEN

cTDP6 NACH OBEN

Ice Lake Y

9 W

K. A.7

12 W

ICE Lake U Intel® Iris® Plus (48 EU, 64 EU)

15 W

12 W

25 W8

ICE Lake U UHD (32 EU)

15 W

13 W5

25 W8

88 W cTDP Downgrade verfügbar auf ICL Y Core i3.

9Nicht verfügbar auf ICL U Core i3 SKUs.

6ICL U UHD-SKUs verfügbar mit 12W cTDP-Downgrade.

7TDP Workload spiegelt nicht verschiedene E/A-Konnektivitätsfälle wie iTBT wider. Weitere Informationen zur Anpassung der Basis-TDP, die erforderlich ist, um die Basisfrequenz für die langfristige Wärmekapazität beizubehalten, finden Sie im Plattform-Designleitfaden (Dok.-Nr. 572907) im Abschnitt „Erwägungen zum Energieverbrauch“.

Leistungs- und Energiemanagementfunktionen von Prozessoren der U-Serie und Y-Serie

Funktionen[NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.]

ICE Lake U

Ice Lake Y

Thermische Steuerung auf Paket- und Plattformebene (PL1/PsysPL1) (erhöhte Effizienz durch Verwendung von Hardware Duty Cycling)

Ja

Ja

Konvergierte Leistungsaufnahme und thermische Drosselung für DDR-Speicher RAPL

Ja

Ja

Dynamic Platform & Thermal Framework (Intel® Dynamic Tuning-Technik) einschließlich9: Dynamic Power Performance Management (DPPM)10, Dynamic Battery Power Technology, Processor Low Power Mode, PCH E/A Throttling und Power Management

Ja

Ja

HD Audio D3 Zustand

Ja

Ja

Intel® Display-Stromspartechnologie

Ja

Ja

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, hardwaregesteuerte P-Zustände, halbaktive Workload-Optimierung mit HW-Duty Cycling)

Ja

Ja

Stromversorgungseinheit am Chip

Ja

Ja

Automatische Display-Aktualisierung 2.0

Ja

Ja

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Ja

Ja

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Ja

Ja

Niedriger Energieverbrauch im Leerlauf mit Prozessor-C-Zustand

bis zu C10

bis zu C10

Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby Support

Ja

Ja

4NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.

11Deep S3 ist ein Begriff, der verschiedene Methoden beschreibt, die Intel vorsieht, um den S3-Energieverbrauch zu minimieren.

10Die enthaltenen Funktionen sind NICHT auf allen Plattformen mit Intel® Dynamic Tuning-Technik verfügbar.

ICL-Grafikfunktionen

 

Funktionen[NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.]

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Integrierte Intel® Grafik

Ja

Ja

Ausführungseinheiten

bis zu 64 AE

bis zu 64 AE

Verbesserungen der 3D-Architektur

Ja

Ja

Offenes GL 4.5, DirectX 12

Ja

Ja

COMPUTING

OpenCL™ 2.2 Anwendungen

Ja

Ja

PLATTFORM

HARDWARE

10-nm-Prozess

Ja

Ja

PCIe* Konfigurationen für dGFX

1x4

Nein

PCIe* Gen3.0-Support

Ja

Ja

Umschaltbare Grafik/Hybrid Graphics (Muxless-Lösung)11

Ja

NEIN

4NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.

12Umschaltbare Grafik wird in Windows* 8.1, Windows* 10 als Hybrid Graphics bezeichnet. Linux wird nicht unterstützt.

ICL-Medien

Funktionen[NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.]

ICE LAKE U/Y

FF-Entschlüsselung

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

FF-Verschlüsselung

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Programmierbare Verschlüsselung (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

Nachbearbeitung

VEBox 10b DN, HDR Tone Mapping, BT2020-Support (konstante Helligkeit)

Schutz von Inhalten

Unterstützung von Playready SL3000, HDCP 2.2 (kabelgebunden und kabellos)

4NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.

ICL-Display

Funktionen[NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.]

ICE LAKE U/Y

Displays

3 Display-Leitungen

eDP

Max. Auflösung (1 Leitung/1 Anschluss)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2-Ports, PSR 2 (nur auf 1-Port), MSO 2x2

4K120/5K6012 (10b)

HDMI

Max. Auflösung (1 Leitung/1 Anschluss)

HDMI 2.0b 10b-Formate, HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

Max. Auflösung (1 Leitung/1 Anschluss)

DP 1.4 HBR313, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10b14)

TBT/USB-C*

Integriertes Mux (bis zu 4 Ports auf ICL-U, bis zu 3 auf ICL-Y)

(USB, TBT, DPoC)

HDR-Support

HDR10 HW-Support. (BT.2020 24-BPC-Präzisionspipeline, verbesserte HDR-Tonzuordnung), FP1615

FB-Formate

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

Visuelle Qualität

Adaptive lineare Scaler 5K 7x7, 4K LACE DPST, 3DLUT HW auf 1 Leitung

4NICHT ALLE ANGEGEBENEN FUNKTIONEN WERDEN BEI ALLEN SKUS UNTERSTÜTZT.

13Auflösung wird unterstützt, wenn VDSC aktiviert ist, PSR2 wird nicht gleichzeitig mit VDSC unterstützt.

14Mit ModPHY / Typ -C. ComboPHY unterstützt nur DP 1.4 mit HBR2.

15Für das Streaming von Inhalten über 4K60 (10 Bit) auf mehr als einem Stream gleichzeitig muss zusätzliche Wärmeentwicklung in Betracht gezogen werden.

16Möglicherweise sind zusätzliche Kühlmaßnahmen erforderlich.

Vorteile der Prozessormerkmale der U-Reihe

Funktionsmerkmale

Vorteile

CPU

  • 10-nm-CPU/14-nm-PCH

Grafik

  • Intel Grafik-Engine der 11. Generation, bis zu 64 AE

Arbeitsspeicher

  • DDR4 bis 3200, LPDDR4/x 3733

Bildgebung

  • Verbesserte IPU4p: 16Mp, 4k30, 4 Kameras, RGB+IR-Kamera

Medien, Display, Audio

  • Durchgehende 10b-Unterstützung: Energieoptimierte HEVC-10-Bit-Codierung und VP9 10-Bit-Decodierung/8-Bit-Codierung, 444-Formatunterstützung für HEVC und VP9, 10-Bit-Display
  • 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Linear Scale & Blend, FP16. Outdoor-LACE
  • Programmierbarer Quadcore Audio-DSP, Sound Wire Digital Audio Interface, Intel® Gaussian und neuraler Beschleuniger (Intel® GNA) für neuralen Netzwerkbeschleuniger mit geringem Energieverbrauch

E/A und Konnektivität

  • Integriertes Wi-Fi */BT (CNVi AC/Wi-Fi 6-Unterstützung) – Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2 x2/160 MHz, Gig)
  • Integrierter USB-Typ C* (USB 3 (10G), Thunderbolt™ 3 Technologie, DisplayPort 1.4) – bis zu 4 Ports

Datenspeicher

  • Intel® Optane™ Speicher SSDs/Speicher der nächsten Generation, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

Sicherheit

  • SGX 2.0 mit Ökosystem-Skalierung (z. B. ROP)

Einsparung im Platinenbereich

  • Einsparungen bei Platine16 aufgrund von IP-Integration FIVR (sowohl CPU als auch PCH), Typ-C-Subsystem, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC) usw.

Intel® Core™ Prozessoren der U-Reihe der 10. Generation

Premium-PCH-LP

 

 

0–317 x SATA 6 Gbit/s

AHCI, RAID, RST 17 (AHCI und RAID), Intel® Rapid Storage-Technologie (Intel® RST) für PCIe* Speicher, eMMC 5.1, SDXC 3.0

6 PCIe* Gen 3 Geräte über 16 Lanes17

Boot Guard, integriertes Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT)

10 x USB 218

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s) oder

USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s)17

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

Intel® Smart Sound Technologie (Intel® SST) mit I2S- ODER HDA-Lösung, DMIC, Soundwire-Schnittstelle

18Verfügbar mit I/O-Port-Flexibilität.

19Die gesamte Verfügbarkeit von USB 2.0-Anschlüssen berücksichtigt auch die Anforderungen an den USB 2.0-Anschluss für die integrierte Bluetooth®-Technologie.

Vorteile der Merkmale von Prozessoren der Y-Reihe

Funktionsmerkmale

Vorteile

CPU

  • 10-nm-Quadcore-CPU/14-nm-PCH

Grafik

  • Intel Grafik-Engine der 11. Generation
  • GFX: GT2 = bis zu 64 AE2

Arbeitsspeicher

  • LPDDR4/x-3733

Bildgebung

  • IPU4p: 16Mp, 4k30, 4 Kameras, RGB+IR-Kamera

Medien, Display, Audio

  • 444-Formatunterstützung für HEVC und VP9, 10-Bit-Display
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Linear Scale & Blend, FP16. Outdoor-LACE
  • Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger (Intel® GNA)

E/A und Konnektivität

  • Integriertes Wi-Fi*/BT (CNVi AC/Wi-Fi 6-Unterstützung) – Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
  • Integrierter USB-Typ C* (USB 3.2 Gen 2x1, Thunderbolt™ 3 Technologie, DisplayPort 1.4) – bis zu 3 Ports

WWAN

  • XMM7360 und XMM7560 M.2

Sicherheit

  • SGX 2.0 mit Ökosystem-Skalierung (z. B. ROP)

Einsparung im Platinenbereich

  • Zusätzliche Einsparungen16 durch die Integration von PCH FIVR und den oben genannten Integrationen.

Intel® Core™ Prozessoren der Y-Reihe der 10. Generation

Premium-PCH – LP

   
0-217 x SATA 6 Gbit/s AHCI, RAID, RST 17 (AHCI und RAID), Intel® Rapid Storage-Technologie (Intel® RST) für PCIe* Speicher, eMMC 5.1, SDXC 3.0
5 PCIe* Gen 3 Geräte über 14 Lanes17 Intel® Smart Sound Technologie (Intel® SST) mit I2S- oder HDA-Lösung, DMIC, Soundwire-Schnittstelle
6 x USB 218 Boot Guard, integriertes Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT), FIVR

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 GBit/s)17

oder USB 3.2 Gen 2x1 (10 GBit/s)17

6 I2C, 3 UART, USB-Dualmodus, SSIC, ISH 5.2

18Verfügbar mit I/O-Port-Flexibilität.

19Die gesamte Verfügbarkeit von USB 2.0-Anschlüssen berücksichtigt auch die Anforderungen an den USB 2.0-Anschluss für die integrierte Bluetooth®-Technologie.

Intel® Core™ Notebookprozessoren


Produkt- und Leistungsinformationen

1 Nicht auf allen SKUs verfügbar.
2

Beinahe 3-fache Wireless-Geschwindigkeit: 802.11ax 2x2 160 MHz ermöglicht theoretische maximale Datenübertragungsraten von 2402 Mbit/s und ist damit beinahe 3-mal (2,8-mal) schneller als der Standard 802.11ac 2x2 80 MHz (867 Mbit/s) gemäß der IEEE-802.11-WLAN-Standardspezifikationen. Erfordert die Verwendung von ähnlich konfigurierten 802.11ax-WLAN-Netzwerkroutern.

3

Im Vergleich zu anderer PC-I/O-Verbindungstechnik, wie eSATA, USB und IEEE 1394 Firewire*. Die Leistungseigenschaften können je nach verwendeter Hardware und Software unterschiedlich ausfallen. Für die Funktion muss ein für Thunderbolt geeignetes Gerät verwendet werden.

4Support-Level kann je nach SKU variieren.
5ICL U UHD-SKUs verfügbar mit 12W cTDP-Downgrade.
6TDP Workload spiegelt nicht verschiedene E/A-Konnektivitätsfälle wie iTBT wider. Weitere Informationen zur Anpassung der Basis-TDP, die erforderlich ist, um die Basisfrequenz für die langfristige Wärmekapazität beizubehalten, finden Sie im Plattform-Designleitfaden (Dok.-Nr. 572907) im Abschnitt „Erwägungen zum Energieverbrauch“.
78W cTDP Downgrade verfügbar auf ICL Y Core i3.
8Nicht verfügbar bei ICL U Core i3 SKUs.
9Enthaltene Funktionen sind NICHT auf allen Plattformen mit Intel® Dynamic Tuning-Technik verfügbar.
10Deep S3 ist ein Begriff, der verschiedene Methoden beschreibt, die Intel vorsieht, um den S3-Energieverbrauch zu minimieren.
11Umschaltbare Grafik wird in Windows* 8.1, Windows* 10 als Hybrid Graphics bezeichnet. Linux wird nicht unterstützt.
12Auflösung wird unterstützt, wenn VDSC aktiviert ist, PSR2 wird nicht gleichzeitig mit VDSC unterstützt.
13Mit ModPHY / Typ -C. ComboPHY unterstützt nur DP 1.4 mit HBR2.
14Für das Streaming von Inhalten über 4K60 (10 Bit) auf mehr als einem Stream gleichzeitig muss zusätzliche Wärmeentwicklung in Betracht gezogen werden.
15Kann zusätzliche Kühlanforderungen erfordern.
16

Eine Änderung der Taktfrequenz bzw. der Betriebsspannung kann den Prozessor oder andere Systemkomponenten beschädigen oder deren Nutzungsdauer verkürzen sowie die Stabilität und Leistung des Systems beeinträchtigen. Wenn der Prozessor außerhalb der für ihn veröffentlichten Spezifikationen verwendet wird, besteht möglicherweise keine Produktgarantie. Weitere Einzelheiten erfahren Sie bei den Herstellern des Systems und der Komponenten.

17Verfügbar mit E/A-Port-Flexibilität.
18Die gesamte Verfügbarkeit von USB 2.0-Anschlüssen berücksichtigt auch die Anforderungen an den USB 2.0-Anschluss für die integrierte Bluetooth®-Technologie.