“In pursuit of Exascale computing Fujitsu is applying its proven technology and manufacturing expertise with key leadership partners like Intel to remove current technology limitations like I/O bottlenecks. With important engagements like EU Horizon 2020 for HPC research and for the benefit of enterprise organizations worldwide, Fujitsu and Intel plan to deploy Intel® Xeon® Scalable processors and breakthrough innovations like Intel® Optane™ DC persistent memory which will advance the capabilities of researchers and enable them to reach new heights, bring their ideas to fruition faster, and solve their biggest computing challenges. Fujitsu amongst strong partners1 underlines the capabilities as a go-to partner in advanced technology development”
- Glenn Fitzgerald, chief technology officer, Product Business EMEIA
Produkt- und Leistungsinformationen
Dies sind die Partner beim NEXTGenIO-Projekt:
- Arctur: Know-how auf dem Gebiet industrieller Anwendungen, bereitgestellt durch dieses HPC-Computer-Center, das sich auf die Unterstützung kleiner und mittlerer Unternehmen spezialisiert hat
- ARM/Allinea: Entwickler erstklassiger Profiling-Tools, die auch Angaben über die I/O- und NVRAM-Leistung liefern
- Barcelona Supercomputing Center: entwickelt optimierte Dateisystem- und Object-Store-Middleware für das NEXTGenIO-System und steuert Machine-Learning-Workloads bei
- EPCC an der University of Edinburgh: entwickelt Systemsoftware für Data-Ware Scheduling, trägt Anwendungen für Simulationen bei und arbeitet an der Charakterisierung von Anwendungen
- Europäisches Zentrum für mittelfristige Wettervorhersage: entwickelt ein Tool für Workload-Generierung und stellt den komplexen Workflow für die mittelfristige Wettervorhersage bereit
- Fujitsu: bietet hardwarespezifisches HPC-Fachwissen durch ein Entwicklerteam und Fertigungsanlagen in Augsburg
- Intel: stellt NVRAM- und Systemtechnik bereit, leitet die Workload-Charakterisierung und das Benchmarking
- Technische Universität Dresden: entwickelt wegweisende Tools, die bezüglich I/O- und NVRAM-Verhalten bislang nicht gekannte Details liefern