Die neue Produktfamilie der Intel® Serversysteme D50TNP
Leistungsstarke und flexible HPC-Plattform mit unbegrenzten HPC- und KI-Möglichkeiten
Ihre außergewöhnliche Leistung, Kapazität und Vielseitigkeit – in Kombination mit vier speziellen, zweckbestimmten Modulen für Rechen-, Verwaltungs-, Datenspeicher- und Beschleunigungsaufgaben – machen die Produktfamilie der Intel® Serversysteme D50TNP zur einfachen Serverwahl für Ihre HPC- und KI-Workloads.
Die Rechenleistung wird von Prozessoren der 3. Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe bereitgestellt, mit bis zu 40 %1 mehr Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation. Das neue Beschleunigermodul unterstützt bis zu vier 300-W-PCIe-Beschleunigerkarten. Und das Datenspeichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsspeicher mit bis zu 1 PB Kapazität in einem einzigen 2-HE-Gehäuse.
Die neue Produktfamilie der Intel® Serversysteme D50TNP
Intel® Server der Reihe D50TNP
Intel® Serversystem der Produktreihe D50TNP in Kombination mit vier speziellen, zweckbestimmten Modulen für Rechen-, Verwaltungs-, Datenspeicher- und Beschleunigungsaufgaben für Ihre HPC- und KI-Workloads.
Besondere Merkmale
- 3. Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe: Diese Generation bietet herausragende Leistung pro Kern, mit bis zu 40 Kernen pro Prozessor. Sie liefert bis zu 40 % mehr Leistung (SPECrate2017_int_base) im Vergleich zur vorherigen Generation.1
- Intel® Deep Learning Boost: Diese Technik beschleunigt die KI-Inferenzierung und bietet die Voraussetzungen, diese Aufgaben auf vielseitigen, für allgemeine Zwecke entwickelten Prozessoren auszuführen, ohne Abstriche machen zu müssen.
- Bis zu 3 Intel® Ultra Path Interconnects (Intel® UPI): Im Vergleich zur vorherigen Generation beschleunigen diese Schnittstellen den I/O zwischen Prozessoren.
- Durchsatz von 3200 MT/s, mit bis zu 2 TB DRAM-Kapazität pro Modul.
- Persistenter Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200 ermöglicht bis zu 2 TB an zusätzlicher Speicherkapazität pro Modul und bietet im Durchschnitt 25 % 2mehr Speicherbandbreite im Vergleich zur ersten Generation.
- Bis zu 500 TB leistungsstarker NVMe-Speicher pro Datenspeichermodul.
- Hohe Geschwindigkeit für Netzwerk und I/O: Unterstützung für durchsatzstarke Intel® Omni-Path-, Ethernet- und InfiniBand-Technik beschleunigt den Netzwerkdurchsatz zwischen Cluster-Knoten. Unterstützung für PCIe 4.0 sorgt im Datenspeicher- und Netzwerkbereich für enorm hohen Datendurchsatz.
- Hardware-verstärkte Sicherheit: Schützt vor Malware-Angriffen und beschleunigt die Datenverschlüsselung mit integrierten Sicherheitsfunktionen und bewahrt gleichzeitig die Integrität von Aufgaben bei reduziertem Leistungsoverhead.
Module für Intel® Serversystem der Produktfamilie D50TNP
Vier spezielle Module für flexible Skalierung, die zu Ihren spezifischen HPC-Anforderungen passt.
Rechenleistung
Stellt mit bis zu acht enorm schnellen Prozessoren der 3. Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe pro Gehäuse Verarbeitungsleistung mit hoher Dichte bereit. In Konfigurationen mit 2 HE bzw. 4 Knoten verfügbar.
Beschleuniger
Beschleunigt HPC-, KI- und andere für Beschleuniger optimierte Aufgaben mit bis zu zwei Prozessoren der 3. Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe und Unterstützung für vier PCIe-Beschleunigerkarten mit voller Hohe, voller Länge und doppelter Breite (pro Gehäuse). In Konfigurationen mit 2 HE bzw. 1 Knoten verfügbar.
Verwaltung
Verwalten Sie Ihr HPC-Rack mit zwei leistungsstarken Prozessoren der 3. Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe. In Konfigurationen mit 2 HE bzw. 2 Knoten verfügbar.
Datenspeicher
Ermöglicht skalierbaren Datenspeicher mit hoher Dichte für datenorientierte Aufgaben, mit bis zu 16 NVMe-SSDs pro Modul – für insgesamt ein ganzes Petabyte an Speicherkapazität in einer einzelnen 2-HE-Komponente. In Konfigurationen mit 2 HE bzw. 2 Knoten verfügbar.
Auftragsgemäß konfigurierte Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB)
Intel® Data-Center-Blocks (Intel® DCB) sind vollständig validierte Serversysteme, die Partnern helfen können, die Markteinführungszeit mit Lösungen, die die neueste Technik von Intel nutzen, zu verkürzen. Intel liefert Server auf Basis einer Liste validierter Komponenten gemäß Ihren Spezifikationen. Nur für Distributoren und Fachhändler bestimmt.
Intel® Premium Support-Partner
Die Premium Support-Partner der Intel® Rechenzentrumslösungen bieten Kunden eine einzigartige Auswahl an vorqualifizierten Dienstleistern, sodass Kunden die am besten auf ihre Anforderungen zugeschnittenen Dienste auswählen können. Zertifizierte PSPs erhalten Schulungen zu Intel® Serverprodukten und haben direkten Zugang zu den Supportteams für das technische Engineering bei Intel. Darüber hinaus haben Premium Support-Partner schnellen Zugang zu Ersatzteilen und Zubehör von Intel, sodass sie Service-Garantien unterstützen können, damit Kunden die für die Aufrechterhaltung ihres Betriebs erforderlichen Reparaturen erhalten.
Servertools der Intel Datacenter Solutions Group
Leistungsberechnung, Firmware-Tracking, Einhaltung gesetzlicher Vorschriften, System-Debugging und mehr sind Teil des wachsenden Portfolios fortschrittlicher Anwendungen und Services der Datacenter Solutions Group. Hinter allem, was wir tun, steht die Bereitstellung des bestmöglichen Intel-Servererlebnisses für Sie.
Wichtige Ressourcen
Produkt- und Leistungsinformationen
40 % höhere Leistung (SPECrate2017_int_base): Konfiguration: SPEC CPU2017, Arbeitsspeicher mit 3200 MT/s, skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation im Vergleich zur vorherigen Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren. SKUs der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation, die mit der Bezeichnung (H) oder (L) enden, werden nicht unterstützt. Ausführlichere Angaben über die Leistung und Benchmarkergebnisse finden Sie unter www.intel.de/benchmarks.
Durchschnittlich 25 % höhere Speicherbandbreite im Vergleich zu vorherigen Generation: Referenzszenario: 1 Knoten, 1x Intel® Xeon® Prozessor 8280L 28 Kerne mit 2,7 GHz auf Neon City mit einem einzelnem persistenten Speichermodul (6x32 GB DRAM; 1x{128 GB, 256 GB, 512 GB} persistentes Intel Optane Speichermodul der Produktreihe 100 mit 15 W) Ucode Rev.: 04002F00 auf Fedora 29 Kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 und MLC Version 3.8 mit App-Direct. Quelle: 2020ww18_CPX_BPS_DI. Von Intel am 27. April 2020 getestet Neue Konfiguration: 1 Knoten, 1x Intel® Xeon® Prozessor aus der Vorproduktion CPX6 28 Kerne 2,9 GHz auf Cooper City mit einem einzelnen persistenten Speichermodul (6x 32 GB DRAM; 1x {128 GB, 256 GB, 512 GB} persistentes Intel Optane Speichermodul der 200er Reihe mit 15 W), Ucode Vorproduktion auf Fedora 29 Kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 und MLC Version 3.8 mit App-Direct. Quelle: 2020ww18_CPX_BPS_BG. Von Intel am 31. März 2020 getestet.