Die neue Produktfamilie der Intel® Serversysteme D50TNP

Leistungsstarke und flexible HPC-Plattform mit unbegrenzten HPC- und KI-Möglichkeiten

Ihre außergewöhnliche Leistung, Kapazität und Vielseitigkeit – in Kombination mit vier speziellen, zweckbestimmten Modulen für Rechen-, Verwaltungs-, Datenspeicher- und Beschleunigungsaufgaben – machen die Produktfamilie der Intel® Serversysteme D50TNP zur einfachen Serverwahl für Ihre HPC- und KI-Workloads.

Die Rechenleistung wird von Prozessoren der 3. Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe bereitgestellt, mit bis zu 40 %1 mehr Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation. Das neue Beschleunigermodul unterstützt bis zu vier 300-W-PCIe-Beschleunigerkarten. Und das Datenspeichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsspeicher mit bis zu 1 PB Kapazität in einem einzigen 2-HE-Gehäuse.

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Die neue Produktfamilie der Intel® Serversysteme D50TNP

Besondere Merkmale

  • 3. Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessorreihe: Diese Generation bietet herausragende Leistung pro Kern, mit bis zu 40 Kernen pro Prozessor. Sie liefert bis zu 40 % mehr Leistung (SPECrate2017_int_base) im Vergleich zur vorherigen Generation.1
  • Intel® Deep Learning Boost: Diese Technik beschleunigt die KI-Inferenzierung und bietet die Voraussetzungen, diese Aufgaben auf vielseitigen, für allgemeine Zwecke entwickelten Prozessoren auszuführen, ohne Abstriche machen zu müssen.
  • Bis zu 3 Intel® Ultra Path Interconnects (Intel® UPI): Im Vergleich zur vorherigen Generation beschleunigen diese Schnittstellen den I/O zwischen Prozessoren.
  • Durchsatz von 3200 MT/s, mit bis zu 2 TB DRAM-Kapazität pro Modul.
  • Persistenter Intel® Optane™ Speicher der Produktreihe 200 ermöglicht bis zu 2 TB an zusätzlicher Speicherkapazität pro Modul und bietet im Durchschnitt 25 % 2mehr Speicherbandbreite im Vergleich zur ersten Generation.
  • Bis zu 500 TB leistungsstarker NVMe-Speicher pro Datenspeichermodul.
  • Hohe Geschwindigkeit für Netzwerk und I/O: Unterstützung für durchsatzstarke Intel® Omni-Path-, Ethernet- und InfiniBand-Technik beschleunigt den Netzwerkdurchsatz zwischen Cluster-Knoten. Unterstützung für PCIe 4.0 sorgt im Datenspeicher- und Netzwerkbereich für enorm hohen Datendurchsatz.
  • Hardware-verstärkte Sicherheit: Schützt vor Malware-Angriffen und beschleunigt die Datenverschlüsselung mit integrierten Sicherheitsfunktionen und bewahrt gleichzeitig die Integrität von Aufgaben bei reduziertem Leistungsoverhead.

Produkt- und Leistungsinformationen

1

40 % höhere Leistung (SPECrate2017_int_base): Konfiguration: SPEC CPU2017, Arbeitsspeicher mit 3200 MT/s, skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation im Vergleich zur vorherigen Generation der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren. SKUs der skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation, die mit der Bezeichnung (H) oder (L) enden, werden nicht unterstützt. Ausführlichere Angaben über die Leistung und Benchmarkergebnisse finden Sie unter www.intel.de/benchmarks.

2

Durchschnittlich 25 % höhere Speicherbandbreite im Vergleich zu vorherigen Generation: Referenzszenario: 1 Knoten, 1x Intel® Xeon® Prozessor 8280L 28 Kerne mit 2,7 GHz auf Neon City mit einem einzelnem persistenten Speichermodul (6x32 GB DRAM; 1x{128 GB, 256 GB, 512 GB} persistentes Intel Optane Speichermodul der Produktreihe 100 mit 15 W) Ucode Rev.: 04002F00 auf Fedora 29 Kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 und MLC Version 3.8 mit App-Direct. Quelle: 2020ww18_CPX_BPS_DI. Von Intel am 27. April 2020 getestet Neue Konfiguration: 1 Knoten, 1x Intel® Xeon® Prozessor aus der Vorproduktion CPX6 28 Kerne 2,9 GHz auf Cooper City mit einem einzelnen persistenten Speichermodul (6x 32 GB DRAM; 1x {128 GB, 256 GB, 512 GB} persistentes Intel Optane Speichermodul der 200er Reihe mit 15 W), Ucode Vorproduktion auf Fedora 29 Kernel 5.1.18-200.fc29.x86_64 und MLC Version 3.8 mit App-Direct. Quelle: 2020ww18_CPX_BPS_BG. Von Intel am 31. März 2020 getestet.