Intel® Serversystem der Produktreihe S9200WK

Mit Intel® Xeon® Platinum 9200 Prozessoren

Die Intel® Serversysteme der Produktreihe S9200WK sind für bestimmte Zwecke vorgesehene, leistungsoptimierte Data-Center-Blocks, die sich ideal für Anwendungen in den Bereichen High-Performance-Computing (HPC) und künstliche Intelligenz (KI) eignen. Die Produktreihe der Intel® Serversysteme S9200WK ist für Intel® Xeon® Platinum 9200 Prozessoren der 2. Generation mit bis zu 24 DDR4-DIMM-Steckplätzen pro Rechenmodul ausgelegt und liefert mit maximaler Prozessor- und Arbeitsspeicherbandbreite führende Leistung für anspruchsvollste Nutzung.

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Intel® Serversystem der Produktreihe S9200WK

Intel® Serversystem der Produktfamilie S9200WK

High-Performance-Computing (HPC) und künstliche Intelligenz (KI): Intel® Serversysteme der Produktreihe S9200WK mit Intel® Xeon® Platinum 9200 Prozessoren.

Produktbeschreibung lesen

Vergleich
Produktbezeichnung
Einführungsdatum
Status
Mainboard-Format
Gehäuseformfaktor
Sockel
Preis
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK1HAC Q1'20 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Intel® Server System LWK2LC3U5680A Q2'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK1HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9256WK1HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9248WK1HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9248WK2HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK2HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9248WK2HAC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK2HAC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO

Besondere Merkmale

Intel® Xeon® Platinum Prozessoren 9200 der zweiten Generation sorgen für maximale Leistung

  • Intel® Xeon® Platinum Prozessoren der zweiten Generation: führende CPU-Leistung pro Prozessor mit Intels höchster Anzahl an CPU-Kernen
  • Doppelte Speicherbandbreite für arbeitsspeicherintensive Aufgaben mit 12 Speicherkanälen pro CPU und 24 Speicherkanälen pro Rechenmodul
  • Neue Intel® Deep-Learning-Boost-Befehle (Intel® DL Boost) für Datenanalysen ermöglichen deutliche Steigerung der Inferenzleistung
  • Multi-Chip-Package-Design für Optimierungen der Dichte und Leistung

Für hohe Dichte optimierter 2-HE-Rackserver mit Luft- oder Flüssigkeitskühlung

  • Bis zu vier Rechenmodule pro 2-HE-Gehäuse mit Unterstützung mehrerer Rechenmodultypen in einem Gehäuse
  • Für 2 CPUs ausgelegtes Rechenmoduldesign mit fortschrittlicher Kühltechnik durch Luft- oder Flüssigkeitskühlung mit hoher Kapazität für CPUs, Spannungsregler, DIMMs und Arbeitsspeicher-Spannungsregler und hohem Wärmeableitungspotenzial
  • Geeignet für Prozessoren mit bis zu 350 W TDP für leistungsintensive Aufgaben in luftgekühltem 2-HE-Gehäuse oder bis zu 400 W TDP in flüssigkeitsgekühlten Gehäusemodellen
  • Bis zu 2 x16-PCIe*-Steckplätze in 1-HE-Rechenmodulen, bis zu 4 x16-PCIe*-Steckplätze in 2-HE-Rechenmodulen für Netzwerkerweiterungsoptionen
  • Unterstützung für 2 M.2-SATA/NVMe*-Speichergeräte pro 1-HE-Rechenmodul bzw. bis zu 2 M.2-SATA/NVMe*- und 2 U.2-NVMe*-Speichergeräte pro 2-HE-Rechenmodul
  • Hot-Swap-Unterstützung für Rechenmodule, Speicher1, Lüfter und Netzteile