Intel® Stratix® 10 MX FPGA

Intel® Stratix® 10 MX FPGA ist der unentbehrliche Multifunktionsbeschleuniger für High Performance Computing (HPC), Rechenzentren, virtuelle Netzwerkfunktionen (NFV) und Broadcast-Anwendungen. Diese Komponenten kombinieren die Programmierbarkeit und Flexibilität von Intel® Stratix® 10 FPGAs und SoCs mit 3D-Stacked High-Bandwidth Memory 2 (HBM2). Die Intel® Hyperflex™ FPGA-Architektur ermöglicht eine hochleistungsfähige Core Fabric, die die Bandbreite der In-Package-Speicherkacheln effizient nutzen kann. Die DRAM-Speicherkachel ist physisch mit dem FPGA unter Verwendung von Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Technologie verbunden.

Siehe auch: Intel® Stratix® 10 MX FPGAs Design-Software, DesignStore, Downloads, Community und Support

Intel® Stratix® 10 MX FPGA

Produktmerkmale und Vorteile

Anwendungsbereiche

Integration auf Chip-Ebene mit EMIB

Die von Intel entwickelte innovative Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) erlaubt die effektive Integration von systemkritischen Komponenten wie Analog-, Speicher-, ASIC- und CPU-Komponenten in das Gehäuse. EMIB bietet im Vergleich zu anderen In-Package-Integrationstechnologien einen einfacheren Fertigungsablauf. EMIB macht die Verwendung von Siliziumdurchkontaktierungen (TSV) und speziellem Interposer-Silizium überflüssig. Das Resultat sind hochintegrierte System-in-Package-Produkte mit höherer Leistung, geringerer Komplexität und überlegener Signal- und Stromversorgungsintegrität. Weitere Informationen über die EMIB-Technologie von Intel finden Sie auf der Intel Custom Foundry Website unter http://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/emib.html.

Arbeitsspeicher

FPGAs mit Nahspeicher im Gehäuse

Die speichernahen Lösungen von Intel integrieren DRAM mit hoher Speicherdichte in der Nähe des FPGAs im selben Gehäuse. In dieser Konfiguration ist der Zugriff auf den In-Package-Speicher deutlich schneller, mit einer bis zu 10-fach höheren Bandbreite im Vergleich zum herkömmlichen Hauptspeicher. Eine speichernahe Konfiguration senkt auch den Stromverbrauch des Systems, da weniger Leiterbahnen zwischen dem FPGA und dem Speicher vorhanden sind, während gleichzeitig die Leiterplattenfläche reduziert wird.

DRAM System-in-Package (SiP)-Lösungen verwenden High-Bandwidth Memory 2 (HBM2), um Engpässe bei der Speicherbandbreite in Hochleistungssystemen zu beseitigen, die immer größere Datenmengen verarbeiten, wie z. B. in Rechenzentren, Rundfunk- und Fernsehanstalten, drahtgebundenen Netzwerken und Hochleistungscomputersystemen.

HBM2 DRAM

HBM2-DRAM ist ein 3D-Speicher, der mehrere DRAM-Chips unter Verwendung der TSV-Technologie (Through Silicon Via) vertikal stapelt. Im Vergleich zu separaten DDR-basierten Lösungen bietet HBM2-DRAM eine höhere Speicherbandbreite, eine geringere Systemleistung und einen kleineren Formfaktor, wodurch die beste Bandbreite/Watt erreicht wird.

Intel® Stratix® 10 MX-Bausteine integrieren HBM2-Kacheln neben einem hochleistungsfähigen monolithischen 14-nm-FPGA-Die und bieten so eine über 10-fach höhere Speicherbandbreite im Vergleich zu diskreten DRAM-Lösungen.