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  • Markenbezeichnung: Core i9
  • Dokumentennummer: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • Spezielle Operatoren: "Ice Lake", Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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Intel® Stratix® 10 FPGA und SoC FPGA

Intel® Stratix® 10 FPGA und SoC FPGA bieten innovative Vorteile bei Leistung, Energieeffizienz, Dichte und Systemintegration. Mit der revolutionären Intel® Hyperflex™ FPGA-Architektur und einer Kombination aus Intels patentierter Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)-Technik, dem Advanced Interface Bus (AIB) und einem wachsenden Portfolio an Chiplets bieten Intel® Stratix® 10 Geräte eine bis zu 2-fache Leistungssteigerung gegenüber der vorherigen Generation leistungsstarker FPGA.1

Siehe auch: FPGA Design-Software, Design Store, Downloads, Community und Support

Intel® Stratix® 10 FPGA und SoC FPGA

  • Überblick
  • Produkte
  • Dokumentation
  • Funktionsmerkmale
  • Anwendungsbereiche

Beschleunigung im Rechenzentrum

Cognitive Computing

Leistungsstarke Beschleuniger

  • Bis zu 8,6 TFLOPS.
  • Bis zu 143 INT8 oder 286 INT4 TOPS bei ~1-2 TOPS/W2.
  • Höchste Fabric-Performance.
  • Höchste Speicherbandbreite.

Algorithmusflexibilität

  • OpenCL* 2Plattform.
  • Software-Frontend für Sicherheit und Flusskontrolle mit integriertem ARM* Cortex*-A53 Prozessorsystem.

Einzigartig bei Intel® Stratix® 10 Bauelemente

  • Erste FPGA-Bauelemente, die Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) für eine direkte kohärente Verbindung zu skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren unterstützen.
  • FPGA PCIe* hard IP mit einer Konfiguration bis zu Gen4 x16 bei 16 Gbps.
  • Die Intel® Hyperflex™ FPGA-Architektur bietet eine Leistung von bis zu 1 GHz und ermöglicht einen bahnbrechenden Rechendurchsatz.
  • Der gehärtete Single-Precision-DSP-Block, der dem IEEE-754-Standard entspricht, bietet eine Fließkomma-Leistung der GPU-Klasse bei einem Bruchteil des Stromverbrauchs.
  • Abgehärteter AI Tensor Block, abgestimmt auf gängige Matrix-Matrix- oder Vektor-Matrix-Multiplikationen in AI-Beschleunigungsanwendungen mit bis zu 143 INT8 TOPS oder 286 INT4 TOPS.3
  • Sichere Cloud-Lösungen unter Verwendung der Sicherheitsfunktionen.

Festnetz / verkabeltes Netz

Überbrückung und Aggregation

Ermöglichung einer neuen Netzinfrastruktur

Hoher Durchsatz bei hoher Leistungseffizienz

  • Bis zu 10 TFLOPS 400G Traffic Manager mit einem Durchsatz von 600 Millionen Paketen pro Sekunde.
  • Weniger als 1 Watt pro 10 Gbps.

Flexibler, leistungsstarker Interconnect

  • Anpassungsfähiges, skalierbares und optimiertes IP-Portfolio einschließlich 400G Ethernet.
  • Integrierter Prozessor für die Systemüberwachung und -verwaltung.

Einzigartig bei Intel® Stratix® 10 Bauelemente

  • fMAX über 700 MHz unter Verwendung der Intel® HyperFlex™ FPGA Architektur, die 400G Ethernet ermöglicht.
  • Ein 512 Bit breiter Datenpfad mit 2-facher Leistung erlaubt eine halb so große IP im Vergleich zu herkömmlichen Architekturen.

OTN/Data Center Interconnect

400 Gbit/s Muxponder für Metro / DCI Merkmale

Vier OTU4 Line Side Schnittstellen

  • OTL4.4.
  • GFEC.
  • ODUk/flex – ODU4 Multiplexer.

20 „Jede Rate“ Client-Schnittstellen

  • 16 Schnittstellen von 1GE bis 25GE/32GFC
  • Alternativ 4 x 100GE.
  • 4 Schnittstellen von 1-14G.

Cross-Connect

  • Vollständige Add/Drop-Konnektivität zwischen Leitung und Leitungs-Client.
  • Schutzumschaltung.

Optionale Merkmale

  • 128GFC Client.
  • KP-FEC (544, 514) für Kunden.
  • PAM4 Transceiver.

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2,4 Tbit/s Switch/Muxponder für DCI

2,4 Tbit/s Cross-Connect zwischen Ethernet-Flows.

1,2 Tbit/s FlexE Muxponder/Transponder.

(528,514,10) RS-FEC und (544,514,10) KP-FEC Unterstützung.

Optische Schnittstellen: FlexE Server, 100GE, 25GE, 10GE.

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FlexE Konfigurierbar als 400G/200G+200G/100G+300G.

Unterstützt Cross-Connect: 10/25/50/100GE Flows.

FEC Hard IP mit niedrigem Stromverbrauch bei gleichzeitiger Fabric-Flexibilität.

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Einzigartig bei Intel® Stratix® 10 Bauelemente

  • Die heterogene 3D-System-in-Package (SiP)-Integration von Transceiver-Kacheln bietet 30G-Backplane-Unterstützung mit einem Pfad zu 58G-Datenraten.
  • Die Intel® Hyperflex™ FPGA-Architektur ermöglicht eine 2-fache Leistung, was zu einer erheblichen Reduzierung der IP-Größe führt.
  • Der gehärtete Single-Precision-DSP-Block, der dem IEEE-754-Standard entspricht, bietet eine Fließkomma-Leistung der GPU-Klasse bei einem Bruchteil des Stromverbrauchs.
  • Sichere Cloud-Lösungen unter Verwendung der Sicherheitsfunktionen.

Radar

Digitalisierung des Radar-Frontends

Höchste Leistung pro Watt

  • Bis zu 10 TFLOPS Einzelpräzisions-Gleitkomma-Leistung.
  • Bis zu 80 GFLOPS/Watt.

Front End mit hohem Durchsatz

  • Hohe Anzahl von gleichzeitigen Strahlen mit hoher Bandbreite.
  • Beam frühere IP.

Einzigartig bei Intel® Stratix® 10 Bauelemente

  • Bis zu 10 TFLOPS an IEEE-754-konformer Gleitkommaleistung mit einfacher Genauigkeit bieten eine Leistung der GPU-Klasse bei einem Bruchteil des Stromverbrauchs.
  • Abdeckung fMAX bis zu 1 GHz ermöglicht Strahlverarbeitung mit hohem Durchsatz.

ASIC Prototyping und Emulation

Höchste FPGA-Fabric-Kapazität

Höchste Dichte für Skalierbarkeit

  • 10,2 Millionen LE Kern-Fabric.

Höchste E/A-Zahlen für Flexibilität

  • 2.300+ E/As.

Integration mit mehreren Fabric und Transceiver Chiplets

  • Intel® Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Technologie.

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Einzigartig bei Intel® Stratix® 10 Bauelemente

  • Die höchste Dichte ermöglicht es den Kunden, ihre Prototyping- und Emulationslösung zu skalieren.
  • Höchste E/A-Zahlen bieten Flexibilität für die Designpartitionierung über mehrere FPGAs.

Cyber-Sicherheit

Erkennung und Verhinderung von Eindringlingen in das Netzwerk

400G-Durchsatz-Bump-in-the-Wire

Line Rate Analysis des Datenverkehrs

  • Von 1G bis 400G
  • Implementierung von Intrusion Prevention Systems (IPS) und Intrusion Detection Systems (IDS) für den Streaming-Verkehr.

Bump-in-the-Wire

  • Sicherheit, die für Verkehrsströme vor dem Eintritt ins Netz gilt.
  • Kontinuierliche Netzüberwachung oder Tagging von Live-Verkehr.

Einzigartig bei Intel® Stratix® 10 Bauelemente

  • fMAX über 900 MHz ermöglicht die Überwachung aller unterstützten Protokolle bei Leitungsraten.
  • Der ARM* Cortex*-A53 Prozessor ermöglicht die direkte Anbindung an bestehende IT-Software.
  • Die partielle Rekonfiguration und die OpenCL*-Plattform ermöglichen eine einfache Aktualisierung der Regeln.

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Produkt- und Leistungsangaben

1

Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.de/benchmarks.

2OpenCL* und das OpenCL*-Logo sind Marken von Apple Inc. und werden mit Genehmigung von Khronos verwendet.
3

Auf Basis interner Schätzwerte von Intel.
Tests messen die Leistung von Komponenten bei einem bestimmten Test und mit bestimmten Systemen. Unterschiede in der Hardware, der Software oder der Konfiguration des Systems beeinflussen die tatsächliche Leistung. Wer vor dem Kauf die Leistungsfähigkeit bewerten möchte, sollte hierzu andere Informationsquellen heranziehen. Ausführlichere Angaben über die Leistung und Benchmarkergebnisse finden Sie unter www.intel.com/benchmarks.
Intel® Technik kann geeignete Hardware, Software oder die Aktivierung von Diensten erfordern.
Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.
Die Ergebnisse beruhen auf Schätzungen oder Simulationen. Ihre Kosten und Ergebnisse können variieren.
© Intel Corporation. Intel, das Intel Logo und andere Intel Markenbezeichnungen sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

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