Intel® Stratix® 10 FPGA und SoC FPGA

Intel® Stratix® 10 FPGA und SoC FPGA bieten innovative Vorteile bei Leistung, Energieeffizienz, Dichte und Systemintegration. Mit der revolutionären Intel® Hyperflex™ FPGA Architektur und der Kombination aus Intels patentierter Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), dem Advanced Interface Bus (AIB) und einem wachsenden Portfolio an Chiplets bieten die Intel® Stratix® 10 Bauelemente eine bis zu 2-fache Leistungssteigerung gegenüber den Hochleistungs-FPGAs der vorherigen Generation.1

Siehe auch: FPGA Design-SoftwareDesign StoreDownloadsCommunity und Support

Intel® Stratix® 10 FPGA und SoC FPGA

Funktionsmerkmale

Transceiver-Tile-Varianten

 

L-Tile (17,4 G)

PCIe* Gen3 x 16

H-Tile (28,3 G)

PCIe* Gen3 x 16

E-Tile (30 G / 58 G)

4x100 GE

P-Tile (16 G)
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)

oder
PCIe* Gen4 x 16

Varianten der Intel® Stratix® 10 Bauelemente GX, SX GX, SX, TX, MX TX, MX DX
Maximale Anzahl von Transceivern pro Tile* 24 24 24 20
Maximale Chip-to-Chip-Datenraten (NRZ/PAM4) 17,4 Gbit/s 28,3 Gbit/s 28,9 Gbit/s / 57,8 Gbit/s 16 GT/s/-
Maximale Backplane Datenraten (NRZ/PAM4) 12,5 Gbit/s 28,3 Gbit/s 28,9 Gbit/s / 57,8 Gbit/s 16 GT/s/-
Einfügungsdämpfung bei maximaler Datenrate Bis zu 18 dB Bis zu 30 dB Bis zu 35 dB Siehe PCIe* Gen4 und UPI Spezifikationen und Bedingungen
Hard IP

PCIe* Gen1, 2 und 3 mit Unterstützung für x1, x4, x8 und x16 Lanes

10G-Fire-Code-FEC Hard IP

PCIe* Gen1, 2 und 3 mit x1, x4, x8 und x16 Lanes 

SR-IOV mit

4 physische Funktionen und

2K virtuelle Funktionen

10G-Fire-Code-FEC Hard IP

10/25/100 GbE MAC mit RS-FEC and KP-FEC Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)
PCIe* Gen1, 2, 3 und 4 mit x1, x4, x8 und x16 Lanes
SR-IOV mit
8 physische Funktionen
2048 virtuelle Funktionen
Unterstützung der Portverzweigung für 2x8 Endpunkt oder 4x4 Rootport
Umgehungsfunktionen der Transaktionsschicht (TL)
Konfiguration über Protokoll (CvP) Initialisierung
Autonomer Modus
VirtIO
Skalierbarer IOV
Gemeinsamer virtueller Speicher
*Die exakte Anzahl der in einer Kombination aus Gerät und Gehäuse verfügbaren Transceiver entnehmen Sie bitte den Produkttabellen für Intel® Stratix® 10 Bauelemente.

Parallele Speicherschnittstellen

Intel® Stratix® 10 Bauelemente bieten parallele Speicherunterstützung bis zu 2.666 Mbit/s für DDR4 SDRAM und unterstützen einen breiten Bereich anderer Protokolle (siehe unten).

  • Die Steuerung des Festspeichers bietet hohe Leistung bei niedrigem Stromverbrauch, einschließlich Unterstützung für:
    • DDR4.
    • DDR3 / DDR3L.
    • LPDDR3.
  • Die Unterstützung von Soft-Controllern bietet die Flexibilität, einen großen Bereich von Speicherschnittstellenstandards zu unterstützen, darunter:
    • RLDRAM 3.
    • QDR II+ / QDR II + Xtreme / QDR IV.
    • Wählen Sie den Intel® Optane™ DC persistenten Speicher.

Produkt- und Leistungsinformationen

1

Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.de/benchmarks.

2

Tests messen die Leistung von Komponenten bei einem bestimmten Test und mit bestimmten Systemen. Unterschiede in der Hardware, der Software oder der Konfiguration des Systems beeinflussen die tatsächliche Leistung. Wer vor dem Kauf die Leistungsfähigkeit bewerten möchte, sollte hierzu andere Informationsquellen heranziehen. Ausführlichere Angaben über die Leistung und Benchmarkergebnisse finden Sie unter www.intel.com/benchmarks.

3

Auf Basis interner Schätzwerte von Intel.
Tests messen die Leistung von Komponenten bei einem bestimmten Test und mit bestimmten Systemen. Unterschiede in der Hardware, der Software oder der Konfiguration des Systems beeinflussen die tatsächliche Leistung. Wer vor dem Kauf die Leistungsfähigkeit bewerten möchte, sollte hierzu andere Informationsquellen heranziehen. Ausführlichere Angaben über die Leistung und Benchmarkergebnisse finden Sie unter www.intel.com/benchmarks.
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