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  • Markenbezeichnung: Core i9
  • Dokumentennummer: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • Spezielle Operatoren: "Ice Lake", Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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MAX® 10 FPGA

MAX® 10 FPGAs revolutionieren die Integration nicht flüchtiger Lösungen, indem sie hochentwickelte Verarbeitungsfunktionen in einem einzelnen programmierbaren Logikbaustein mit kleinen Abmessungen für Anwendungen bieten, bei denen es auf niedrigen Energieverbrauch und günstige Kosten ankommt.

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Energiesparende FPGAs mit kleinem Formfaktor für kostensensible Anwendungen

Vorteile

Geringe statische Leistungsaufnahme

Die Core-Fabric-Architektur der MAX® 10 FPGAs ermöglicht durch die Low-Static-Power-Architektur auf Basis einer energieoptimierten, Flash-fähigen 55-nm-Prozesstechnik einen niedrigen statischen Stromverbrauch.

Flexibilität und Integration

In einem einzelnen Bauelement sind nicht flüchtiger Flash-Speicher, programmierbarer Logikbaustein (PLD), Arbeitsspeicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM), digitale Signalverarbeitung (DSP), DDR3-Speicherschnittstelle, Analog-Digital-Wandler (ADC), Phase-locked Loops (PLLs) und verschiedene I/O-Standards in kleinen Packages ab 3 mm x 3 mm integriert.

Einfache und schnelle Konfiguration

Der sichere auf dem Die untergebrachte Flash-Speicher ermöglicht die Konfiguration des Bauelements in weniger als 10 ms.

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Anwendungsfälle und Anwendungen

Die 10 wichtigsten Gründe, Ihren Mikrocontroller durch einen MAX® 10 FPGA zu ersetzen

Die Verwendung von MAX® 10 FPGAs und des Nios®-V-Prozessors kann dazu beitragen, Produkte zu differenzieren, Zeitpläne für die Markteinführung einzuhalten und das Risiko der Veralterung des Prozessors zu mindern. Die innovative Architektur der MAX® 10 FPGAs bietet eine unübertroffene alternative Lösung für die heutigen Embedded-Designer.

Whitepaper lesen

Board Management Anwendungen

Mit MAX® 10 FPGAs mit integrierten Schaltungen für die Energieverwaltung können bisherige Einschränkungen in puncto Leistungseigenschaften und Stromverbrauch überwunden werden. Diese Bauelemente bieten PMIC-Lösungen (Power Management IC) sowie Unterstützung für das Wärmemanagement mit einer auf dem Chip integrierten Diode als Temperaturfühler.

Whitepaper lesen

Senkung der Gesamtbetriebskosten bei industriellen Anwendungen

Erfahren Sie, wie MAX® 10 FPGAs die Gesamtbetriebskosten (gemessen an den Entwicklungs-, Verbesserungs-, Ersatz- und Wartungskosten) über die Lebensdauer des Systems senken, was den Produkterfolg mit Rentabilität unterstreicht.

Whitepaper lesen

Ausrichtung des Designs auf wachsende Energieknappheit

Erfahren Sie, wie MAX® 10 FPGAs helfen, Energieprobleme bei Systemdesigns zu lösen.

Lösungsbeschreibung

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Besondere Merkmale

Niedriger Energieverbrauch der

Die Bauelemente ermöglichen längere Akkulaufzeit: Wiederaufnahme des Betriebs nach vollständiger Abschaltung in weniger als 10 ms; Ruhemodus ermöglicht eine Reduzierung der Standby-Leistungsaufnahme und eine Wiederaufnahme des Betriebs in weniger als 1 ms.

Sofort betriebsbereit

MAX® 10 FPGAs können als erste ansprechbare Bauelemente auf System-Mainboards eingesetzt werden, um das Aktivieren anderer Komponenten wie z. B. FPGAs mit hoher Strukturdichte, ASICs, ASSPs und Prozessoren zu steuern.

Externe Speicherschnittstellen

MAX® 10 FPGAs ermöglichen DDR3-SDRAM- und LPDDR2-Schnittstellen durch Soft-IP-Speichersteuerungen, die optimal für Video-, Datenpfad- und Embedded-Anwendungen geeignet sind.

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Links zum Thema

MAX® 10 FPGA – Geräteüberblick

MAX® 10 FPGA – Datenblatt

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