Agilex™ FPGA Development Kits

Intel bietet eine große Auswahl von Development Kits, die auf Agilex™ FPGA basieren und den Designprozess beschleunigen können. Diese FPGA- und SoC-FPGA-Designs werden als Tabletop- und PCIe-Formate für allgemeine Marktanforderungen angeboten. Sie unterstützen verschiedene Steckerschnittstellen für Transceiver und FPGA-Workloads. Die Kits sind außerdem mit integriertem Arbeitsspeicher und einem Arbeitsspeicher-Upgrade mit HPS-fähigen Hardwareoptionen ausgestattet.

Agilex™ FPGA Development Kits

Verfügbare Development Kits

Agilex 5 FPGA Entwicklungskit 065B der E-Reihe – modular

HPS aktiviert (HW & SW)

DDR4, HPS-DDR4 bis zu 2667 Mbit/s (mit Komponente verlötet) DDR-Speicher

2-Gb-CFG-QSPI-FLASH-Arbeitsspeicher

Format: PCIe

Schnittstellen: FMC+ x 1; SFP+ x 1; RJ45 x 2; HDMI 2.1; DP 2.0; USB 2/3.1; TX/RX SMA x2 (TSN); IO48, MIPI; PCIe-4.0 x8-Edge-Anschluss

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Agilex 5 FPGA Entwicklungskit 065B der E-Reihe – Premium

HPS aktiviert (HW & SW)

LPDDR4, DDR4, HPS-DDR4 bis zu 2667 Mbit/s (mit Komponente verlötet) DDR-Speicher

2-Gb-CFG-QSPI-FLASH-Arbeitsspeicher

Format: Tabletop

Schnittstellen: FMC+ x 1; QSFP x 2; SFP+ x 2; SGMII x 2; RGMII x 1; TX/RX SMA x 2; IO48; USB-Typ-C und USB2.0; PCIe-4.0 x8 über FMC+-Anschluss

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Agilex 7 FPGA Entwicklungskit der M-Reihe – HBM2e Edition (3 x F-Tile & 1 x R-Tile)

HPS aktiviert (HW & SW)

2 x40 DIMM-Sockel mit DDR5-5600-Unterstützung

Je 1 x40 DDR5-5600-Komponente für HPS-Prozessorarbeitsspeicher und Fabric I/O-Arbeitsspeicher

2x 16 LPDDR5-Komponente

Format: Tabletop

Schnittstellen: F-Tile: 2 optische QSFPDD-Module, 1 optisches QSFPDD 800-Modul, FMC+-Stecker; R-Tile: PCIe 5.0 x16 über MCIO-Stecker

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Agilex 7 FPGA Entwicklungskit der I-Reihe (2 x R-Tiles und 1 x F-Tile)

2x DDR4-DIMM-Sockel

2x 8GB SR DDR4 Komponente

Format: PCIe, ¾ Länge, volle Höhe, doppelte Breite

Schnittstellen: R-Tile: PCIe 5.0 x16, Edge-Finger und MCIO, F-Tile: 2x QSFPDD, 2x 28/56G

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F-Reihe
Dev Kit der F-Reihe (P-Tile und E-Tile) Verwenden Sie dieses Kit zur Entwicklung und zum Testen von PCIe-4.0-Designs mit dem PCI-SIG-kompatiblen Entwicklungs-Mainboard. Sie können die SoC-Funktionen und -Leistung auch mit dem Hard Processor System (HPS) evaluieren.
Transceiver-SoC Dev Kit der F-Reihe (P-Tile und E-Tile) Verwenden Sie dieses Kit zur Entwicklung und Evaluierung von E-Tile Transceivern bis zu 58 Gbit/s mit dem Hard Processor System (HPS). Geeignet für Netzwerk- und Kommunikations-Workloads und -Lösungen zur Verwendung von erweiterten DSP-Blöcken und leistungsstarken Krypto-Blöcken.
Dev Kit der F-Reihe (2x F-Tiles) Verwenden Sie dieses Kit als Universal-Evaluierungs-Mainboard im PCIe-Format mit Hard Processor System (HPS)-Funktionen, um Ihre Lösung zu entwickeln.

I-Reihe
Dev Kit der I-Reihe (2x R-Tiles und 1x F-Tile) Verwenden Sie dieses Kit zur Entwicklung und zum Testen von Designs für PCIe 5.0, CXL v1.1/2.0 und High-Speed-Ethernet bis zu 400G unter Verwendung von geeigneter IP von Intel oder Drittanbietern.
Transceiver-SoC Dev Kit der I-Reihe (4x F-Tiles) Verwenden Sie dieses Kit zur Evaluierung der Leistung von F-Tile FGT- und FHT-Transceivern und zur Entwicklung von Lösungen für die flexible Protokollunterstützung in Video und Vision, JESD204C, Serial Lite IV, CPRI und anderen wichtigen Standards.
Transceiver Development Kit der I-Reihe (6x F-Tile) Verwenden Sie dieses Kit zur Evaluierung der F-Tile FGT- und FHT-Transceiver-Funktionen und zur Entwicklung Ihrer Lösung für allgemeine Anwendungen in Embedded-Design sowie Wireline OTN-, Muxponder-, Multiplexer-, Crosspoint Switch- und Wireless-Designs mit FMC+-Steckern.

M-Reihe
Development Kit der M-Reihe – HBM2e Edition (3x F-Tile & 1x R-Tile) Mit diesem Kit können Sie die M-Reihe evaluieren und Designs für speicherbandbreitengesteuerte und rechenintensive Anwendungen in Cloud-, Netzwerk- und Edge-Anwendungen mit HPC-, Speicher-, Wireline-, Militär-, Radar-, Video- und Bildverarbeitung sowie Testausrüstungssegmente starten.
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Entwicklungskit 065B der E-Reihe (Premium) Dieses Kit verfügt über umfangreiche Schnittstellen, PCIe-4.0-Konnektivität und erweiterbaren Arbeitsspeicher in einem Tabletop-Format, das sich ideal für Embedded- und Edge-Anwendungen und mehr eignet.
Entwicklungskit 065B der E-Reihe (modular) Dieses Kit verfügt über ein anschließbares modulares Mainboard mit einer Trägerplatine, die eine Kombination von Komponenten und Anschlusstypen ermöglicht, um eine Vielzahl von Anwendungen zu bedienen. Das modulare Mainboard hat eigene Funktionen und Anschlüsse, sodass es auch als eigenständiges System funktioniert. Die Trägerplatine zur Erweiterung des Funktionsumfangs, die es für eine Vielzahl von Embedded-Designs und Edge-Anwendungen in einem PCIe-Format geeignet macht.
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Weitere Ressourcen

Verfügbare Boards

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Board-Angebot

Design Store

Altera® FPGA-Designbeispiele stellen effiziente Lösungen für häufige Designprobleme bereit. Besuchen Sie den Design Store für Altera® FPGAs und RocketBoards.org, um mehr zu erfahren.

Support-Community

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