Konfigurationskomponenten

Intel® FPGA-Konfigurationsbausteine sind die ideale Ergänzung zu unseren FPGAs. Unsere seriellen Konfigurationsbausteine sind für die Unterstützung spezifischer Intel® FPGA Familien konzipiert. Siehe auch: DokumentationCommunity und Support.

Konfigurationskomponenten

Die FPGA-Konfigurationsbausteine von Intel sind die am einfachsten zu bedienenden Konfigurationsbausteine der Branche:

  • Diese Geräte werden mit den Tools und dem geistigen Eigentum von Intel Regressionstests unterzogen und erhalten umfassende Unterstützung durch den technischen Support.
  • Funktioniert garantiert mit allen IP-Blöcken (Intellectual Property) von Intel, wie dem seriellen Flash-Lader oder den parallelen ASMI-IP-Blöcken
  • Konzipiert für maximale Effizienz
  • Bieten systeminterne Programmierbarkeit (ISP) und Neuprogrammierbarkeit, die bei einmalig programmierbaren Geräten nicht möglich ist

Die Konfigurationskomponenten für Intel® FPGAs haben die folgenden Vorteile:

  • Zuverlässigkeit: Sie unterstützen in der Regel mindestens 100.000 Löschzyklen pro Sektor und eine Datenaufbewahrung von mindestens 20 Jahren. Daher ist ihre Verwaltung einfacher, da keine Fehlerkorrektur und keine Verwaltung fehlerhafter Blöcke erforderlich ist.
  • Lediglich eine niedrige Pinanzahl erforderlich: ein Quad-SPI-Flash-Baustein benötigt normalerweise sechs Pins, kann aber auch mit nur vier Pins verwendet werden, wenn er als Ersatz für einen EPCQ-A-Baustein eingesetzt wird
  • Hohe Bandbreite

Intel® FPGA-Konfigurationsbausteine arbeiten mit spezieller Logik in Intel® Cyclone®, Stratix® und Arria® Bausteinen, um ein zuverlässiges Remote-System-Upgrade zu implementieren. Dedizierte Erholschaltungen garantieren die „Immer betriebsbereit“-Funktionalität, indem sie sicherstellen, dass der FPGA selbst bei einem Update- oder Konfigurationsfehler immer in einen bekannten Zustand zurückkehrt, um korrekt zu funktionieren.

Flash-Unterstützung von Drittanbietern

Neben dem EPCQ-A-Flash-Baustein werden auch die folgenden Bausteine von Macronix* und Micron* von der Intel® Quartus® Prime Software unterstützt.

Hersteller
Produktfamilie Dichte Hinweise
Macronix* MX66U 512 MB und 2 GB Dank dem Support für Macronix* MX66U-Bausteine können Ersatzbausteine zur Unterstützung des aktiven seriellen Konfigurationsschemas für Intel® Stratix® 10 Geräte der Intel® Quartus® Prime Pro Edition Software Version 18.0 und höher verwendet werden, wie in diesem Wissensdatenbank-Eintrag beschrieben.
Micron* MT25Q 256 MB – 2 GB† Die Unterstützung für Micron* MT25Q-Geräte kann als Ersatz für EPCQ/L-Geräte über eine Ini-Variable aktiviert werden, wie in der Geräteunterstützung für Ersatz-EPCQ (>=256 MB) und EPCQ-L KDB beschrieben.

Konfigurationskomponenten für Intel® FPGAs

Konfigurationder Gerätefamilie Kapazität Bauweise Netzspannung Kompatibilität der FPGA-Produktfamilie
EPCQ-A 4 MB – 32 MB SOIC mit 8-Pins 3,3 V Kompatibel mit Stratix® V, Arria® V, Cyclone® V, Intel® Cyclone® 10 LP und früheren FPGA-Familien.
EPCQ-A 64 MB – 128 MB SOIC mit 16-Pins 3,3 V Kompatibel mit Stratix® V, Arria® V, Cyclone® V, Intel® Cyclone® 10 LP und früheren FPGA-Familien.

Merkmale der seriellen Konfigurationsbausteine

Merkmal Nutzen für den Kunden
Systeminterne Programmierbarkeit (ISP) Erhöht die Designflexibilität, ermöglicht systeminterne Designaktualisierungen und senkt die Kosten durch Rationalisierung des Herstellungsprozesses.
Speicherzugriff Verschiedene Schnittstellenperipheriegeräte, die mit den Nios® und Nios® II Embedded-Prozessoren verfügbar sind, ermöglichen den Zugriff auf das serielle Konfigurationsgerät als Speichermodul, das mit Ihrem Embedded-System verbunden ist. Die Speicherkapazität des Geräts, die nicht für die Speicherung von Konfigurationsdaten benötigt wird, kann als nichtflüchtiger Allzweckspeicher verwendet werden, der sich perfekt für die Speicherung von Programmen und Daten eignet. Sie können auch einen Nios® II-Prozessor verwenden, um Konfigurationsdaten zu ändern, was für System-Upgrades vor Ort nützlich ist.
Kleiner Formfaktor SOIC mit 8-Pins/16-Pins oder 24-Ball-BGA-Packungen.