Agilex™ 9 SoC FPGA Direct RF-Serie
Bauelemente der Direct-RF-Reihe beinhalten FPGAs und branchenführende hochleistungsfähige Breitband- sowie Mittelfrequenzband-Datenkonverter mit Hi-Fidelity-Leistung. Diese Direct-RF-SoC-FPGAs zeichnen sich durch Intels 10-nm-SuperFin-Prozesstechnik, Quad-Core-ARM-Prozessoren, äußerst geringe Latenz der Konverter-Schnittstellen sowie Transceiver-Raten von bis zu 58 Gbit/s aus und erlauben ein Packaging mit hoher Kanaldichte, um anspruchsvolle Größen-, Gewichts- und Energieanforderungen zu erfüllen.
Agilex™ 9 SoC FPGA Direct RF-Serie
Optimierte Edge-Lösungen für Hochfrequenzanwendungen
Bis zu acht Kanäle mit
64GS/s
ADC/DAC-Wandler, kombiniert mit einem SoC-FPGA
Bis zu sechzehn Kanäle mit
12GS/s
DAC-Wandler und 20 Kanäle mit 4-GS/s-ADC-Wandlern, kombiniert mit einem SoC-FPGA
Konverter kombiniert mit bis zu
25
TFLOPS Leistung der digitalen Signalverarbeitung (FP16)
Bis zu acht Kanäle mit
64GS/s
ADC/DAC-Wandler, kombiniert mit einem SoC-FPGA
Bis zu sechzehn Kanäle mit
12GS/s
DAC-Wandler und 20 Kanäle mit 4-GS/s-ADC-Wandlern, kombiniert mit einem SoC-FPGA
Konverter kombiniert mit bis zu
25
TFLOPS Leistung der digitalen Signalverarbeitung (FP16)
Bahnbrechendes Analogsignal-fähiges FPGA
Die heterogene 3D-Architektur von Intel unterstützt schnell konfigurierbare Systemlösungen.
Hochfrequenz-FPGAs – Kundenreferenz
Dieses Video zeigt, wie man mit zusammensetzbaren Systemlösungen anspruchsvolle Aufgaben von morgen bewältigen kann.
Evaluierungsplattform für FPGAs der Direct-RF-Reihe – Demo
Informieren Sie sich über die Evaluierungsplattform für FPGAs der Direct-RF-Reihe, verschaffen Sie sich einen Marktüberblick und nutzen Sie die Plattform, um drei HF-Leistungs-Sweeps vorzuführen: ADC-Störspektraldichte, störungsfreier ADC-Dynamikbereich und DAC-Intermodulationsverzerrung.
Vorteile
Leistungsstarke Breitband-Frequenz-Agilität
Mehrkanalkonverter mit einer HF-Bandbreite von 36 GHz und einer momentanen HF-Bandbreite von 32 GHz bieten die Möglichkeit, Empfänger und Sender schnell neu zu justieren und gleichzeitig Breitband- und Schmalband-Tracking durchzuführen.
Geringe Latenz und geringer Stromverbrauch
Eingebettete Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) und Advanced Interconnect Bus (AIB) Tile-Interconnect-Technologie zur Integration HF-fähiger ADCs und DACs mit dem Agilex™ 9 FPGA monolithischen Die. Dank programmierbarem, gehärteten IP-Core bieten sie niedrige Latenz und geringen Stromverbrauch beim Konvertieren zwischen analogen und digitalen Bereichen.
Gesamtbetriebskosten und Risiken
Diese Bauelemente haben erhebliche Auswirkungen auf die Größe und Kosten auf Systemebene (da eine erhebliche Menge an externen analogen Schaltkreisen, zugehöriger Stromversorgung, Kühlung und Gehäuse entfällt). Diese integrierte digitale Lösung erhöht die Systemzuverlässigkeit, was wiederum die Systemkosten senkt. Eine in der Quartus® Prime Software integrierte HF-Toolchain reduziert Risiken und die Markteinführungszeit.
Anwendungsfälle und Anwendungen
Wegweisendes Portfolio an Analogsignal-fähigen FPGAs
Intel arbeitet weiter mit führenden Herstellern modernster analoger HF-Wandler zusammen, um ADC- und DAC-Tiles zu entwickeln, die mit Intels EMIB-, AIB- und innovativer Multi-Chip-Package-Technik kompatibel sind. Das neue Portfolio mit Analogsignal-fähigen FPGAs der Direct-RF-Reihe ist der Beweis dafür, dass diese Technik ausgereift ist und einzigartigen Nutzen bietet, um anspruchsvollste Probleme auf HF-Edge-Ebene zu meistern.
Anforderungen digitaler Beamforming-Systeme
Da moderne Beamforming-Plattformen mehr Antennenelemente, „rein digitale“ Systeme mit größerer Bandbreite und eine leistungsfähigere Verarbeitung für intelligente, schnelle Entscheidungsfindung am Netzwerkrand benötigen, stellen FPGAs der Direct-RF-Reihe eine unternehmenskritische Lösung zur Bewältigung zukünftiger Herausforderungen dar. Breite HF-Bandbreite und hochleistungsfähige FPGAs bieten einen revolutionären Nutzen für die Bereitstellung von Direct-RF-Funktionen für Radar- und militärische EW-Anwendungen.
Intel und das DOD liefern Module aus dem SHIP-Programm (State-of-the-Art Heterogenous Integration Prototype) sechs Quartale früher als geplant an BAE
Intel entwickelt ein branchenführendes Multi-Chip-Packaging, das der Verteidigungsindustrie einen bis zu 10-mal höheren Nutzen bietet (einschließlich Leistungsfähigkeit und Implementierungsdauer).
Besondere Merkmale
Advanced Interconnect Bus (AIB)
AIB ist ein sehr breiter Highspeed-Mehrkanal-Parallelbus mit geringem Stromverbrauch und niedriger Latenz sowie einem einfachen getakteten Schnittstellen-Busprotokoll, das speziell für die Anforderungen an Die-to-Die-Verbindungen entwickelt wurde. Die CHIPs Alliance hat AIB als Standard veröffentlicht.
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)
Lösungen mit geringer Latenz und geringem Stromverbrauch dank Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), Advanced Interconnect Bus (AIB) Tile-Interconnect-Technologie, leistungsstarkem ADC und DAC mit gehärtetem IP und Agilex™ 9 FPGA monolithischem Chip.
Vielfältige zusätzliche I/O-Funktionen
Verschiedene Halbleiter-Chiplets (auch Tiles genannt) können FPGAs mit vielfältigen zusätzlichen I/O-Funktionen ergänzen, einschließlich HBM-DRAM (High Bandwidth Memory), PCIe 4.0 und 5.0 sowie serieller Transceiver-Ports mit 58/116 Gbit/s, die eine Verbindung der FPGAs mit einer Vielzahl anderer Bausteine bzw. Module ermöglichen.
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