Intel® easicopy™ Bauelemente

Das Intel® eASIC™ Bauelement Continuum

Intel bietet ein komplettes Continuum an kundenspezifischen Logiklösungen und Intel® FPGAs bieten kürzeste Markteinführungszeiten, keine NRE und höchste Flexibilität. Strukturierte ASIC Intel® eASIC™ Bauelemente bieten Energie- und Kostenreduzierung von einer Intel® FPGA-Lösung mit einem niedrigen NRE. Wenn erste Kundenerfolge in die Großserienproduktion übergehen, bieten Intel® easiccopy™ Bauelemente den OEMs die Möglichkeit, Kosten und Energieverbrauch weiter zu senken und die Leistung durch eine zellbasierte ASIC-Migration zu erhöhen.

Die Partnerschaft mit Intel stellt sicher, dass OEMs risikoarme Lösungen zur Kostenreduzierung von der Vorproduktion bis zur Großserienfertigung zur Verfügung stehen. Intel® easicopy™ Bauelemente bieten OEMs eine risikoarme, wichtige Ergänzung zu ihren bestehenden Wertgestaltungs-Programmen. Die OEMs haben die Gewissheit, dass sie mit dem Erfolg ihres Produkts auf dem Markt einen soliden Weg zur Kostensenkung und damit zu höheren Bruttogewinnspannen beschreiten können.

Intel® easicopy™ Bauelement Migrationspfad

Sie können Ihr Design mit einem beliebigen Intel® eASIC™ Bauelement beginnen und dann auf ein zellbasiertes Intel® easicopy™ Bauelement migrieren. Die verfügbaren Pakete sind die für jede Intel® eASIC™ Bauelementreihe spezifizierten Pakete. Bei Bedarf können die Intel-Ingenieure ein Paket entwerfen, das mit Ihrer bestehenden PCB kompatibel ist und nur minimale oder gar keine Änderungen an der PCB erfordert.