Intel® eASIC™ Bauelemente

Intel® eASIC™ Bauelemente sind strukturierte ASICs, eine zwischen FPGAs und Standardzellen-ASICs angesiedelte Technik. Diese Bauelemente zeichnen sich durch niedrigere Stückkosten und einen geringeren Energieverbrauch im Vergleich zu FPGAs sowie kürzere Produktentwicklungszeit und geringere einmalige Entwicklungskosten im Vergleich zu Standardzellen-ASICs aus. Die neuen Intel® eASIC™ N5X Geräte (früherer Codename Diamond Mesa) enthalten zusätzlich ein Hard Prozessor System und sichere Gerätemanager, die mit Intel® FPGAs kompatibel sind und Intels Logik-Portfolio erweitern.

Intel® eASIC™ Bauelemente

Produkt- und Leistungsinformationen

1

Die Leistung variiert je nach Verwendung, Konfiguration und anderen Faktoren. Ausführliche Informationen erhalten Sie unter www.Intel.de/PerformanceIndex.

2

Die Leistungswerte basieren auf Tests, die an den in den Konfigurationen angegebenen Daten durchgeführt wurden und spiegeln möglicherweise nicht alle öffentlich verfügbaren Updates wider. Weitere Konfigurationsdetails siehe Backup. Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.

3

Kein Produkt und keine Komponente bieten absolute Sicherheit.

4

Ihre Kosten und Ergebnisse können variieren.

5

Die Ergebnisse beruhen auf Schätzungen oder Simulationen.

6

Angaben in diesem Dokument, die sich auf zukünftige Planungen oder Erwartungen beziehen, sind Prognosen. Diese Angaben beruhen auf den aktuellen Erwartungen und beinhalten viele Risiken und Ungewissheiten, die dazu führen könnten, dass sich tatsächliche Resultate wesentlich von den in solchen Angaben genannten oder implizierten Resultaten unterscheiden. Weitere Informationen über die Faktoren, die zu einem wesentlichen Unterschied der tatsächlichen Resultate führen könnten, finden Sie auf www.intc.com in unseren zuletzt veröffentlichten Geschäftsergebnissen und SEC-Berichten.