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Hauptdaten
Produktsortiment
Einführungsdatum
Status
Voraussichtliche Produkteinstellung
EOL-Ankündigung
Letzte Bestellung
Letzte Empfangsattribute
3-jährige beschränkte Garantie
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Details zur erweiterten Garantie
Gehäusetyp
Gehäuseabmessungen
Mainboard-Format
Rackschienen enthalten
Kompatible Produktreihen
Sockel
Verlustleistung (TDP)
Kühler
Kühler inkl.
System-Mainboard
Mainboard-Chipsatz
Zielmarkt
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Netzteil
Netzteiltyp
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
Redundante Lüfter
Redundante Stromversorgung unterstützt
Backplanes
Enthaltene Komponenten
Produktsortiment
 Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR
Einführungsdatum
 Q3'17 Q3'17 Q3'17
Status
 Discontinued Discontinued Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
 Q3'19 Q3'19 Q3'19
EOL-Ankündigung
 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019
Letzte Bestellung
 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019
Letzte Empfangsattribute
 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019
3-jährige beschränkte Garantie
 Ja Ja Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
 Ja Ja Ja
Details zur erweiterten Garantie
 Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty
Gehäusetyp
 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen
 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format
 Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17"
Rackschienen enthalten
 Nein Nein Nein
Kompatible Produktreihen
 Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
 Socket P Socket P Socket P
Verlustleistung (TDP)
 165 W 165 W 165 W
Kühler
 (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Kühler inkl.
 Ja Ja Ja
System-Mainboard
 Intel® Server Board S2600WF0 Intel® Server Board S2600WFT Intel® Server Board S2600WFT
Mainboard-Chipsatz
 Intel® C624 Chipsatz Intel® C624 Chipsatz Intel® C624 Chipsatz
Zielmarkt
 Cloud/Datacenter Full-featured Full-featured
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
 Ja Ja Ja
Netzteil
 1100 W 1100 W 1100 W
Netzteiltyp
 AC AC AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
 1 1 1
Redundante Lüfter
 Nein Nein Nein
Redundante Stromversorgung unterstützt
 Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply
Backplanes
 Included Included Included
Enthaltene Komponenten
 (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
Produktsortiment
 Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR
Einführungsdatum
 Q3'17 Q3'17 Q3'17
Status
 Discontinued Discontinued Discontinued
Voraussichtliche Produkteinstellung
 Q3'19 Q3'19 Q3'19
EOL-Ankündigung
 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019
Letzte Bestellung
 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019
Letzte Empfangsattribute
 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019
3-jährige beschränkte Garantie
 Ja Ja Ja
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
 Ja Ja Ja
Details zur erweiterten Garantie
 Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty
Gehäusetyp
 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack
Gehäuseabmessungen
 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72"
Mainboard-Format
 Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17"
Rackschienen enthalten
 Nein Nein Nein
Kompatible Produktreihen
 Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Sockel
 Socket P Socket P Socket P
Verlustleistung (TDP)
 165 W 165 W 165 W
Kühler
 (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Kühler inkl.
 Ja Ja Ja
System-Mainboard
 Intel® Server Board S2600WF0 Intel® Server Board S2600WFT Intel® Server Board S2600WFT
Mainboard-Chipsatz
 Intel® C624 Chipsatz Intel® C624 Chipsatz Intel® C624 Chipsatz
Zielmarkt
 Cloud/Datacenter Full-featured Full-featured
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
 Ja Ja Ja
Netzteil
 1100 W 1100 W 1100 W
Netzteiltyp
 AC AC AC
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
 1 1 1
Redundante Lüfter
 Nein Nein Nein
Redundante Stromversorgung unterstützt
 Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply
Backplanes
 Included Included Included
Enthaltene Komponenten
 (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
Zusätzliche Informationen
Beschreibung
Beschreibung
 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
Beschreibung
 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
Arbeits- und Datenspeicher
Speichertypen
Max. Anzahl von DIMMs
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
Formfaktor des Frontlaufwerks
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
Formfaktor des internen Laufwerks
Speichertypen
 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Max. Anzahl von DIMMs
 24 24 24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
 1.5 TB 1.5 TB 1.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
 4 4 8
Formfaktor des Frontlaufwerks
 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 2.5"
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
 2 2 2
Formfaktor des internen Laufwerks
 M.2 SSD M.2 SSD M.2 SSD
Speichertypen
 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Max. Anzahl von DIMMs
 24 24 24
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
 1.5 TB 1.5 TB 1.5 TB
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
 4 4 8
Formfaktor des Frontlaufwerks
 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 2.5"
Anzahl unterstützter interner Laufwerke
 2 2 2
Formfaktor des internen Laufwerks
 M.2 SSD M.2 SSD M.2 SSD
Erweiterungsoptionen
Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Riser Slot 1: Total # of Lanes
Riser Slot 2: Total # of Lanes
Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
 2 2 2
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
 1 1 1
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
 1 1 1
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser Slot 1: Total # of Lanes
 24 24
Riser Slot 2: Total # of Lanes
 24 24
Steckplatz für PCIe x24 Riser Super
 2 2 2
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
 1 1 1
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
 1 1 1
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser Slot 1: Total # of Lanes
 24 24
Riser Slot 2: Total # of Lanes
 24 24
I/O-Spezifikationen
Anzahl der USB-Ports
Gesamtanzahl der SATA-Ports
RAID-Konfiguration
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Integriertes LAN
Anzahl der LAN-Ports
Optical Drive Support
Anzahl der USB-Ports
 5 5 5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
 10 10 10
RAID-Konfiguration
 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
 2 2 2
Integriertes LAN
 1G (mgmt) only 2x 10GbE 2x 10GbE
Anzahl der LAN-Ports
 1 2 2
Optical Drive Support
 Ja Ja
Anzahl der USB-Ports
 5 5 5
Gesamtanzahl der SATA-Ports
 10 10 10
RAID-Konfiguration
 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Anzahl der seriellen Schnittstellen
 2 2 2
Integriertes LAN
 1G (mgmt) only 2x 10GbE 2x 10GbE
Anzahl der LAN-Ports
 1 2 2
Optical Drive Support
 Ja Ja
Package-Spezifikationen
Max. CPU-Bestückung
Max. CPU-Bestückung
 2 2 2
Max. CPU-Bestückung
 2 2 2
Innovative technische Funktionen
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Integrierter BMC mit IPMI
Intel® Node Manager
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Intel® Advanced-Management-Technik
Intel® Server-Customization-Technik
Intel® Build-Assurance-Technologie
Intel® Efficient-Power-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Intel® Quiet-System-Technik
Intel® Fast-Memory-Access
Intel® Flex-Memory-Access
TPM-Version
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
 Ja Ja Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
 Ja Ja Ja
Integrierter BMC mit IPMI
 IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
 Ja Ja Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
 Ja Ja Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Server-Customization-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie
 Ja Ja Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
 Ja Ja Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
 Ja Ja Ja
Intel® Quiet-System-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Fast-Memory-Access
 Ja Ja Ja
Intel® Flex-Memory-Access
 Ja Ja Ja
TPM-Version
 2.0 2.0 (optional module) 2.0 (optional module)
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
 Ja Ja Ja
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
 Ja Ja Ja
Integrierter BMC mit IPMI
 IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
 Ja Ja Ja
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
 Ja Ja Ja
Intel® Advanced-Management-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Server-Customization-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Build-Assurance-Technologie
 Ja Ja Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
 Ja Ja Ja
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
 Ja Ja Ja
Intel® Quiet-System-Technik
 Ja Ja Ja
Intel® Fast-Memory-Access
 Ja Ja Ja
Intel® Flex-Memory-Access
 Ja Ja Ja
TPM-Version
 2.0 2.0 (optional module) 2.0 (optional module)
Intel® Transparent Supply Chain
Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
 Ja Ja Ja
Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
 Ja Ja Ja
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